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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)

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英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開(kāi)啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFE...

2024-04-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)英飛凌MOSFET 1631 0

羅姆下的SiCrystal公司與長(zhǎng)期客戶(hù)ST簽訂碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

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氮化鎵組件2015年~2021年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)83%

由于氮化鎵鎖定中低功率應(yīng)用,其應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模要大于中高功率,因此Yole預(yù)估,氮化鎵組件2015年~2021年的成長(zhǎng)率將達(dá)83%,其中電源供應(yīng)器將占相當(dāng)大...

2016-11-28 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)SiC氮化鎵 1626 0

Wolfspeed與欣銳科技合作推進(jìn)碳化硅在新能源汽車(chē)及充電樁領(lǐng)域應(yīng)用

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SHINRY是全球最早實(shí)現(xiàn)碳化硅并批量交付的企業(yè)之一,開(kāi)發(fā)的碳化硅雙向OBC產(chǎn)品出貨量已過(guò)百萬(wàn)件,使用SiC MOSFET的氫燃料電池汽車(chē)DCF(DC/...

2023-06-27 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)充電樁碳化硅 1624 0

8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

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當(dāng)前,大尺寸襯底成為碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向。

2023-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1624 0

新型二維原子晶體材料Si?C??的構(gòu)筑

然而,自然界中的硅原子并不喜歡sp2雜化方式的平面二維結(jié)構(gòu),碳硅化合物晶體多數(shù)不存在像石墨一樣的層狀體材料。因此,常規(guī)的機(jī)械剝離方法并不適用于制備二維碳...

2022-10-20 標(biāo)簽:晶體碳化硅 1623 0

碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體公司瞻芯電子完成股份改制

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2024年3月5日,上海瞻芯電子科技有限公司為了適應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要,已經(jīng)順利完成股份改制,并獲得上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn),公司名稱(chēng)正式變更為:上...

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國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點(diǎn)回顧

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2024-05-22 標(biāo)簽:MOSFET體二極管充電樁 1613 0

今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)華為 P70 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)測(cè)試麒麟 9000S 處理器;日本DISCO研發(fā)新型晶圓切割機(jī),碳化硅切割速度

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2024-01-12 標(biāo)簽:處理器晶圓華為 1605 0

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上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,2017年成立于上海臨港,致力于開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化...

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6.2.1 反應(yīng)性離子刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

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2021-12-31 標(biāo)簽:碳化硅 1603 0

碳化硅新型功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

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碳化硅(SiC)MOS管作為一種新型功率器件,與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比,在某些特定條件下具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),但也存在一定的不足。KeepTops告訴你碳化硅...

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基本半導(dǎo)體參加2017中國(guó)半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

近日,第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件年會(huì)暨2017中國(guó)半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在西安順利舉行,深圳基本半導(dǎo)體有限公司作為支持單位參與了...

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證監(jiān)會(huì)近日公告顯示,深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“納設(shè)智能”)已正式開(kāi)啟首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案程序。該公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅(S...

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平煤神馬集團(tuán)與乾晶半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,推進(jìn)半導(dǎo)體碳化硅材料研發(fā)

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2024-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiC碳化硅 1595 0

美高森美和Analog Devices公司在可擴(kuò)展碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)器解決方案領(lǐng)域展開(kāi)合作 以加快客戶(hù)設(shè)計(jì)和上市速度

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

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英飛凌650V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

隨著新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其600V/650V細(xì)分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

2020-02-26 標(biāo)簽:MOSFET不間斷電源碳化硅 1594 0

碳化硅外延片全球首個(gè)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,瀚天天成主導(dǎo)

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2023-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅SEMI 1594 0

瑞薩與Wolfspeed簽下十年大單,8英寸碳化硅成必爭(zhēng)之地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為第三代半導(dǎo)體材料核心,碳化硅(SiC)與其它半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫(kù)存的市場(chǎng)節(jié)奏截然不同。市場(chǎng)中高性能碳化硅仍然持續(xù)緊缺,并且隨...

2023-07-07 標(biāo)簽:瑞薩碳化硅 1591 0

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) (ZCS) 及零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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