碳化硅功率器件技術(shù)可靠性！

前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 1778 0

芯聯(lián)集成獲調(diào)研，披露業(yè)績展望、技術(shù)優(yōu)勢、市場趨勢等多項(xiàng)核心信息

2024年11月6日，芯聯(lián)集成披露接待調(diào)研公告，公司于11月5日接待線上參與公司2024年第三季度業(yè)績說明會的投資者1家機(jī)構(gòu)調(diào)研。 公告顯示，芯聯(lián)集成參...

2024-11-11 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1774 0

森國科斬獲年度最具影響力獎項(xiàng)榮譽(yù)

6月28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心4/6/8號館圓滿落幕。本次展會精心設(shè)置了三館六大區(qū)，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半...

2024-06-29 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1773 0

爍科晶體：向世界一流的碳化硅材料供應(yīng)商不斷邁進(jìn)

第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)及研究開發(fā)企業(yè)作為中國電科集團(tuán)的“12大創(chuàng)新平臺之一，山西爍科晶體有限公司聚焦碳化硅單晶襯底領(lǐng)域，已成為國內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底材料...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳化硅 1768 0

“新一輪產(chǎn)業(yè)升級，全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代“

碳化硅，作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，其寬禁帶，高臨界擊穿電場等優(yōu)勢，是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。

2020-09-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiC半導(dǎo)體器件 1766 0

三安光電8英寸碳化硅量產(chǎn)加速！

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國際功率半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed和意法半導(dǎo)體等公司正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)。在國內(nèi)市場方面，碳化...

2023-10-24 標(biāo)簽：新能源汽車SiC碳化硅 1762 0

CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊

內(nèi)置的柵極驅(qū)動器包括3個板載隔離電源（每相1個），可提供每相高達(dá)5W的功率，從而可以在高達(dá)125°C的環(huán)境溫度下輕松驅(qū)動頻率高達(dá)25KHz的功率模塊。

2020-03-05 標(biāo)簽：電動汽車MOSFETCISSOID 1757 0

8吋！SiC行業(yè)又增5個“玩家”

根據(jù)《2022碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》，目前全球已有超14家企業(yè)在8吋碳化硅襯底方面實(shí)現(xiàn)突破，而Wolfspeed已于去年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。謝明凱指出，...

2023-03-17 標(biāo)簽：晶圓廠SiC碳化硅 1756 0

2家SiC材料廠完成數(shù)億元新一輪融資

去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進(jìn)入美國一流器件廠商，由此成功打入美國市場；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1749 0

國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

近日，中國證券監(jiān)督管理委員會（證監(jiān)會）披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司（以下簡稱“納設(shè)智能”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。這一消息引起了...

2024-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1746 0

邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1742 0

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET功率模組

相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車輛動力性能。除此之外，碳化硅還能提升性能及可靠性并延長...

2022-12-22 標(biāo)簽：MOSFET模組碳化硅 1739 0

意法半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬顆碳化硅器件

意法半導(dǎo)體（ST）宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。

2023-04-26 標(biāo)簽：電動汽車逆變器碳化硅 1734 0

瞻芯電子1200V/650V SiC塑封半橋模塊獲車規(guī)認(rèn)證

在科技不斷進(jìn)步和新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅速崛起的當(dāng)下，高效、穩(wěn)定且符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件成為市場的迫切需求。上海瞻芯電子科技有限公司（簡稱“瞻芯電子”）憑借其...

2024-03-07 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅瞻芯電子 1733 0