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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的...
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關(guān)鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序,不但要知道問題發(fā)生...
2023-10-11 標簽:多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1267 0
目前關(guān)于在PCB布局過程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議,可能會導(dǎo)致PCB設(shè)計師更加無法了解全球制造限制條件,并可能推動PCB自動布局工藝流程的發(fā)展。
東莞弘裕電鍍TWS耳機電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬人就有一個因為金屬而導(dǎo)致過敏,最常見的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍,最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因為是貼身使用,與人體接觸,就會導(dǎo)致人...
氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展,作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
相對于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)(700~800℃)后制備。金屬漿料...
PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...
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