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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。
PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);...
錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在PC...
針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程,開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑,前...
原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在...
在多層PCB尤其是高速PCB中,經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個(gè)金屬層(Plane)分配給電源和地(PoweriGnd)網(wǎng)絡(luò)。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...
2023-08-28 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 2643 0
對(duì)于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ),增加射流設(shè)計(jì)。不過,究竟是底部噴流還是側(cè)面射流,在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時(shí)的射流量為多少;...
新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件,會(huì)替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術(shù)和噴印材料將成為印制電子技術(shù)的基礎(chǔ)課題。
所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要...
2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 2503 0
電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后,PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過阻焊層暴露的銅,無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。...
堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑,價(jià)格*為便宜,廢水較難處理,有時(shí)因?yàn)閴A性偏強(qiáng)導(dǎo)致清洗物體受到損傷,另一方面...
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實(shí)現(xiàn)鋰負(fù)極的有效保護(hù)
采用掃描電子顯微鏡(SEM,圖1e-g)和原位光學(xué)顯微鏡(圖1h-i)研究了在基準(zhǔn)電解液(BE:1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v)中...
如果您認(rèn)為剛性PCB制造過程很復(fù)雜,那么柔性PCB制造似乎處于另一個(gè)復(fù)雜程度。然而,標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...
? ? ?前段時(shí)間有一個(gè)朋友遇到了一個(gè)問題,說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性,沒有發(fā)圖片給我看,所以我就給他出了一個(gè)主意:找...
像大多數(shù)電子元件一樣,無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...
PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1940 0
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