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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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導(dǎo)軌敷設(shè)時,兩端與線槽間隙為2±1mm,同一直線的導(dǎo)軌不允許兩段連接,每節(jié)導(dǎo)軌的固定點(diǎn)不應(yīng)少于兩個,導(dǎo)軌長度在300mm以上時固定點(diǎn)不應(yīng)少于三個,緊固螺...
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液...
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨,用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學(xué)處理過程,僅...
2019-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍 3576 0
為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...
2022-11-07 標(biāo)簽:電鍍 3520 0
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝,用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中,導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...
PCB 電鍍過程一般包含 3 個主要步驟:反應(yīng)粒子向電極表面擴(kuò)散傳遞 (液相傳質(zhì))、在電極表面電子變?yōu)槲皆?(電化學(xué)反應(yīng))、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...
電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹
補(bǔ)充料的時機(jī) 加料最好是在停鍍時進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入??稍谘h(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案
圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn),也是技術(shù)難點(diǎn),其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達(dá)到以下幾點(diǎn):
什么是PCB側(cè)邊電鍍?PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)?
今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)?
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié),它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接,并與外部環(huán)境隔離,以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕,同...
在電鍍過程中,陽極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣,沒有陽極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩(wěn)定水平;(在解決脈沖對陽極壽命...
鍍層是指為了好看或儲藏而涂在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或?yàn)榉略炷撤N貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的...
超聲清洗有時也被稱作“無刷擦洗”,特點(diǎn)是速度快、質(zhì)量高、易于實(shí)現(xiàn)自動化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件,如對于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。
FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導(dǎo)體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層...
2019-09-14 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計(jì)電鍍 2870 0
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