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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解,當(dāng)鍍錫槽陽極面積不足時必然會導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流...
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 977 0
其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機(jī)的損壞和影響,同時也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級,保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種 全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前...
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 960 0
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
醫(yī)療微針是一種微小的針狀器械,在醫(yī)療美容和部分醫(yī)療領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,因此也稱為美容微針、穿刺針等。具有微創(chuàng)、精準(zhǔn)、安全和高效等優(yōu)勢,主要用來刺激皮膚,激活...
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計電鍍過孔 741 0
顧名思義,PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機(jī)械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。對EMI...
消費(fèi)電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展;如今的電子設(shè)備價格合理,效率高,而且體積小,便于攜帶。然而,這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設(shè)備所需元器件...
為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板,嚴(yán)重會產(chǎn)...
這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
在生產(chǎn)過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于...
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,...
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