問：有沒有塑封器件引腳上凹坑缺陷的判定的國(guó)軍標(biāo)？

李工：所有鷗翼型引腳都會(huì)有這種裂縫，包括進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)的裂縫比較嚴(yán)重

問：第一次遇到這種很嚴(yán)重的，現(xiàn)在不知道能不能用啊。對(duì)比了其他的，這款特別明顯

李工：所有鷗翼型器件用放大鏡看基本都是這樣子，可以要求供應(yīng)商出個(gè)質(zhì)量保證報(bào)告。要么退回?fù)Q料

劉老師：包封樹脂溢料影響折彎了、一旦焊料爬到裂紋處豈不會(huì)溶蝕脆斷？可先用X-Ray分析一下基材裂紋深度，是否溫度沖擊再振動(dòng)和跌落試驗(yàn)、依據(jù)產(chǎn)品可靠性等級(jí)定奪。

廖小波：

指點(diǎn)江山：這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成，他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹?；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正常現(xiàn)象。其他類似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。

劉老師：引腳外弧受拉內(nèi)弧擠、鍍層起皺常見、若基材有裂紋是不允許的

廖小波@指點(diǎn)江山：你所說的“引腳成型制程中不作卡控”（或卡控方法不當(dāng)），就是引發(fā)鍍層開裂的誘因之一。

這種因“鍍層裂紋”形成的電偶腐蝕痕跡，在焊接清洗后的當(dāng)下，對(duì)引線的力學(xué)和電氣特性是沒有影響的。但必須做好三防涂覆，否則在PCBA后期環(huán)境試驗(yàn)或產(chǎn)品服役過程中，這些痕跡部位的腐蝕會(huì)進(jìn)一步加劇，最終影響到產(chǎn)品的可靠性。

問：感謝大家寶貴的經(jīng)驗(yàn)！

審核編輯：黃飛