完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
文章:361個(gè) 瀏覽:49948次 帖子:4個(gè)
除了CPU,一顆SoC還包括負(fù)責(zé)圖形處理能力的GPU、負(fù)責(zé)手機(jī)對(duì)人的主體理解的能力的DSP、負(fù)責(zé)連接性的Modem(LTE、WiFi、USB藍(lán)牙和FM)...
蘋(píng)果A14芯片性能強(qiáng)勁,或是為ARM MacBook鋪路
毫無(wú)疑問(wèn),蘋(píng)果的 A14 處理器將會(huì)在今年 9 月份隨著新款 iPhone 手機(jī)推出。
簡(jiǎn)述5G的基礎(chǔ)知識(shí)及核心要點(diǎn)
目前,從政治、經(jīng)濟(jì)、政策與環(huán)境等多方面角度綜合來(lái)看,5G行業(yè)各細(xì)分的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)點(diǎn)相對(duì)以往來(lái)說(shuō)都明顯提高,這與產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化有著密不可分的關(guān)系。這個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn),對(duì)...
芯片小有什么好處 小芯片和大芯片的區(qū)別 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分,它的迅速發(fā)展不僅為電子產(chǎn)品的功能提供了更多可能性,而且也為人們的生活...
2023-12-19 標(biāo)簽:手機(jī)芯片 5592 0
高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標(biāo)簽:手機(jī)芯片Helio X30Exynos8895 5515 0
深耕印度10年拿下40%市場(chǎng),展銳在印度市場(chǎng)成功的秘訣
在2015年展銳的首款4G芯片SC9830量產(chǎn)之后,眾多的印度手機(jī)品牌廠商也都有推出基于展訊4G芯片的智能手機(jī)。此外,當(dāng)時(shí)在印度手機(jī)市場(chǎng)份額排名第一的三...
對(duì)飚驍龍!聯(lián)發(fā)科技?xì)⑷胗螒蚴袌?chǎng)
聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5363 0
高通的反壟斷案審理結(jié)果將對(duì)智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生重大影響
高通公司的主業(yè)本是智能手機(jī)芯片制造商,但高通的主要收入來(lái)自于向其他公司收取專利技術(shù)授權(quán)費(fèi)。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)在 2017 年起訴高通一項(xiàng)“沒(méi)有授權(quán),就沒(méi)...
鯤鵬920芯片的發(fā)布后,幫助華為構(gòu)建起結(jié)合云服務(wù)的物聯(lián)生態(tài)體系
鯤鵬920芯片的發(fā)布后,有望與此前已投產(chǎn)的麒麟980手機(jī)芯片,以及昇騰910人工智能芯片一起,幫助華為構(gòu)建起結(jié)合云服務(wù)的物聯(lián)生態(tài)體系。
2013年4G時(shí)代開(kāi)啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng),到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使...
樂(lè)觀看好未來(lái)增長(zhǎng)前景 高通2023財(cái)年Q4財(cái)報(bào)營(yíng)收和凈利潤(rùn)下滑
11月1日,美國(guó)芯片公司高通發(fā)布2023財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)收86.7億美元,預(yù)期為85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。凈利潤(rùn)14.9億...
每個(gè)芯片都是手機(jī)里重要的角色,一部手機(jī)的芯片數(shù)量是很多的,相信大家對(duì)CPU有所了解,是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。
聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成,創(chuàng)下3年來(lái)的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上...
2018-03-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片魅族 4836 0
去海思化!5G手機(jī)芯片陣營(yíng)分化 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳打出怎樣的牌局?
近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,2021年全球 Android 智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷售額同...
手機(jī)芯片帶寬性能的影響因素有哪些,優(yōu)化測(cè)試方向方法詳解
手機(jī)的帶寬吞吐性能是影響手機(jī)總體性能的一個(gè)重要指標(biāo),目前幾乎所有第三方的手機(jī)評(píng)測(cè)軟件都有對(duì)這一項(xiàng)指標(biāo)的單獨(dú)測(cè)試。但這些測(cè)試基本上都存在一些問(wèn)題,并不能全...
麒麟980六項(xiàng)世界第一,炸得科技圈徹夜無(wú)眠!
在不到 1 平方厘米、指甲蓋大小的面積內(nèi)集成69億晶體管,而蘋(píng)果、高通最強(qiáng)的也不過(guò)40多億顆。并且放入了更強(qiáng)勁的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、...
2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收排名出爐
觀察前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年整體狀況,其中八家廠商全年度營(yíng)收相較于2017年皆為正成長(zhǎng)的表現(xiàn),受到網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、資料中心、電視等終端市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)...
2019-03-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片英偉達(dá) 4634 0
專家談汽車芯片 “斷供”:主因是 8 寸晶圓緊缺,汽車芯片不會(huì)成為下一個(gè)手機(jī)芯片
1月19日消息 據(jù)同花順財(cái)經(jīng),在國(guó)經(jīng)中心舉辦的經(jīng)濟(jì)每月談上,中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心總經(jīng)濟(jì)師陳文玲認(rèn)為,當(dāng)前,受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車,造成汽...
手機(jī)芯片市場(chǎng)格局將變?2023年Q4華為增長(zhǎng)5倍,紫光展銳增長(zhǎng)24%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023 年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量市場(chǎng)份額情況。Counterpoint...
2024-03-21 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4203 0
小米過(guò)于依賴低端機(jī)型,現(xiàn)狀或危及小米長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
小米一再?gòu)?qiáng)調(diào)自己的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),然而一季度的業(yè)績(jī)顯示互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)占其營(yíng)收的比例在10%以下,這不免讓各方對(duì)它自己定位為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)產(chǎn)生較大的疑問(wèn)。其實(shí)即使是曾...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |