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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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3600億芯片“國家隊”版圖浮現(xiàn),大基金多管齊下助力企業(yè)“補短板”
此外,國內(nèi)某私募機構(gòu)負責人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看,我國手機芯片領域,除國產(chǎn)華為海思芯片在高端機型上有所突破外,至今國產(chǎn)大品牌手機...
首款商用領先的TSMC 7nm工藝手機芯片地表最強芯——麒麟980
華為方面表示,就拿玩游戲來說,和主流的產(chǎn)品相比,麒麟980性能基本上能夠達到59.3幀/秒,接近60幀,而且加上GPU Turbo后可以保持基本穩(wěn)定持續(xù)...
.距離貿(mào)易戰(zhàn)停戰(zhàn)已經(jīng)幾天,然而就在國人放松警惕的時候,另一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭已經(jīng)打響......
全球芯片短缺持續(xù)成為焦點。汽車芯片告急、手機芯片極缺幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊,多家知名廠商因芯片供應不足被迫停工或減產(chǎn),幾乎全世界都在鬧“芯”...
若新版iPhone如預期大賣,其蘋果手機芯片出貨將呈暴沖走勢
臺積電第3季營收成長7~10%的財測,主要是蘋果(Apple)仍持續(xù)去化庫存,新款CPU訂單要到9月才開始歸隊,然因蘋果2018年新版iPhone采取低...
事實上,這樣的訊息內(nèi)含了一些誤解,因為海思有非常多的芯片早已對外銷售,主要是以非手機芯片為主,這類芯片與消費者的直接關聯(lián)度較低,因此比較少受到關注,誤以...
狙擊高通!三星搶發(fā)、聯(lián)發(fā)科實測表現(xiàn)驚人,高端手機芯片市場變天?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)臨近歲末,又到一年智能手機旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術峰會的頁面,官宣今年的技術峰會將會在20...
另外,OPPO子品牌Realme 3智能型手機則采用聯(lián)發(fā)科P70芯片,目前該款手機已在印度市場開賣,市場反應佳。顯然OPPO在各機種配備策略上,高階機種...
隨著2015年即將告一段落,臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望,其中智能手機市場與無線通訊技術的發(fā)展,仍然是各方媒...
2015-12-30 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 3567 0
麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對比? 近年來,隨著智能手機的不斷發(fā)展,手機芯片的性能逐步提高。目前市場上大多數(shù)手機所采用的芯片主要有驍龍、聯(lián)發(fā)科、華為...
2019年市況不佳 聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨力拼不退步
聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案,再次升級AI功能,也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺,預期11月就可...
2018-11-26 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 3453 0
格科微是國內(nèi)較早發(fā)展手機CIS的芯片設計廠商之一,2007年他進入了這個市場。2014年,在中國快速成長的手機浪潮下,公司CIS芯片的出貨量超過9.4億...
晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅(qū)動...
火星首個開源Linux系統(tǒng)以及飛行軟件框架F Prime
從保護罩中被釋放后,“毅力號”火星車將被吊車懸掛,通過尼龍繩和負責信號、控制指令傳輸?shù)碾娎|,連接“吊車”并報告實時狀態(tài)。
手機芯片指的是除了CPU之外, 還有其他各種各樣用于其他功能的硬件, 比如用于display的硬件, 用于audio的硬件, 用于video編解碼的處理...
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen ...
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