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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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麒麟9000s和蘋果a15的區(qū)別 麒麟9000s和蘋果A15芯片是目前市場上最領先的芯片之一,它們都采用了目前最新的制程技術,擁有強大的核心處理能力和高...
高通公司重回全球芯片銷量第一名的寶座,排名第一的高通公司是全球最有價值的科技品牌100強之一,迅速搶占中低端芯片市場。排名第二的是蘋果,蘋果的A系列處理...
大唐電信與高通合資建領盛科技獲批 中低端手機芯片市場風起云涌
日前,大唐電信與高通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn),此次的合資公司命名領盛科技,主攻中低端手機芯片細分市場,這對于國內(nèi)現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。
天璣900和天璣820的區(qū)別 天璣900與天璣820是手機芯片中的兩個主流型號,同是由聯(lián)發(fā)科推出。這兩個芯片在處理速度、功耗、性能表現(xiàn)等方面都有差異。本...
如果僅用“努力”來說明華為今年在移動終端上的各種舉措,已經(jīng)遠遠不夠了。今年巴塞羅那的MWC 2012展成了華為最好的秀場,平板電腦(MediaPad 1...
國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出
中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第...
2014-05-06 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1.1萬 2
紫光展銳新發(fā)布了“虎賁”與“春藤”兩大產(chǎn)品線
目前,全球手機芯片主要玩家中,除了蘋果、海思的產(chǎn)品不對外銷售,中高端手機處理器主要由高通所壟斷,大陸的展訊(現(xiàn)在的展銳)和臺灣的聯(lián)發(fā)科主要提供中低端產(chǎn)品。
美國手機芯片和電信專利巨頭高通公司,曾遭到反壟斷調(diào)查和罰款
過去多年中,美國手機芯片和電信專利巨頭高通公司,曾經(jīng)在歐盟等諸多國家地區(qū)遭到反壟斷調(diào)查和罰款,罰款總額大約為80億美元。
曾因阻擊紫光展銳被罵,如今變賣技術資產(chǎn),聯(lián)芯科技退出手機芯片業(yè)務
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月25日,大唐電信對外發(fā)布公告稱,公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉(zhuǎn)讓LC1860芯片、LC...
2022-03-28 標簽:手機芯片聯(lián)芯科技紫光展銳 8641 1
聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別
聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機市場的飛速發(fā)展,手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和華為海思(HiSil...
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
蔡明介,臺灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者,國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,在業(yè)界被譽為...
2018-04-09 標簽:手機芯片聯(lián)發(fā)科技 8414 0
博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎,最終選擇了退出。到目前為止,全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳(展訊...
2016-08-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8369 0
除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外,你還想多了解一些關于手機芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個市場90%的設計份額?為什么高通的芯片很貴依...
中國手機芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片,此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片,我國目前的芯片人才的培養(yǎng)正在...
高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商
據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通...
2018-03-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 7820 0
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一...
中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片商聯(lián)發(fā)科的復蘇提供更多空間
2018-04-22 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電手機芯片 7573 0
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