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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合上海南潮推出基于TI 產(chǎn)品的光伏電站監(jiān)控運(yùn)營解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運(yùn)營解決方案。
2018-04-12 標(biāo)簽:光伏電站大聯(lián)大世平 1.1萬 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識別E-Lock方案
在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能等新興技術(shù)的快速推動下,智能家居產(chǎn)業(yè)在近幾年間進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期,智能門鎖作為其中的“剛需型”產(chǎn)品受到了市場與消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。
大聯(lián)大世平集團(tuán)智能無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案 可通過藍(lán)牙和NFC開啟車門和發(fā)動汽車
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進(jìn)入...
大聯(lián)大世平基于TI的車用顯示屏參考設(shè)計(jì) 用于汽車信息娛樂應(yīng)用
2018年6月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的車用顯示屏參考設(shè)計(jì),將低電壓差...
2018-06-20 標(biāo)簽:汽車信息娛樂系統(tǒng)大聯(lián)大世平 5893 0
大聯(lián)大世平推基于運(yùn)算放大器的雙串LED驅(qū)動器參考設(shè)計(jì)
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI產(chǎn)品的汽車日間行車燈LED驅(qū)動器參考設(shè)計(jì)。
2018-06-07 標(biāo)簽:tiled驅(qū)動器大聯(lián)大世平 5650 0
大聯(lián)大世平發(fā)布77G毫米波雷達(dá)盲區(qū)偵測BSD解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達(dá)盲區(qū)偵測BSD解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 標(biāo)簽:NXP人臉識別大聯(lián)大世平 4269 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識別解決方案
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 標(biāo)簽:NXP人臉識別半導(dǎo)體元器件 4206 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP技術(shù)的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)解決方案
基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案可用于智能家居設(shè)計(jì),為用戶帶來安全、快捷的連接體驗(yàn)。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Brightek ICLed系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxx...
2019-07-18 標(biāo)簽:led物聯(lián)網(wǎng)AI 3026 0
2015年1月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基...
2015-01-13 標(biāo)簽:IntelSC5735大聯(lián)大世平 2805 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
大聯(lián)大世平推出基于NXP ADAS域控制器解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 標(biāo)簽:adas控制器系統(tǒng)大聯(lián)大世平 2750 0
在工業(yè)智能化浪潮之下,2015年7月16日,電子發(fā)燒友網(wǎng)攜手linear、友尚電子、NI、大聯(lián)大世平集團(tuán)共同舉辦了此次成都智能工業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用論壇,此次會議...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)
大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案,可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
大聯(lián)大世平推出可穿戴設(shè)備與微信平臺互聯(lián)的低功耗藍(lán)牙解決方案
2015年2月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat AP...
2015-02-11 標(biāo)簽:藍(lán)牙可穿戴設(shè)備大聯(lián)大世平 2530 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(jì)(Cambricon)MLU220處理器的A...
2022-06-07 標(biāo)簽:AI半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2404 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機(jī)(BLDC)驅(qū)動器方案
2022年10月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP81075 MOS...
2022-10-12 標(biāo)簽:無刷電機(jī)大聯(lián)大世平 2257 0
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