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      標簽　>　大聯(lián)大世平

      大聯(lián)大世平

      大聯(lián)大世平

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      世平集團成立于1980年（中國區(qū)營運總部成立于1986年），總部位于臺北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點約50個，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡；2021年營業(yè)額達145億美金（自結數(shù)）。（*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù)）

      文章：67個 瀏覽：21855次 帖子：1個

      大聯(lián)大世平資訊

      大聯(lián)大世平推出基于NXP MCU LPC55系列電腦周邊產(chǎn)品設計應用方案

      致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。

      2019-07-16 標簽：mcuNXP電子設備 1374 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案

      由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案，可顯著提高物體識別率以及識別種類，從而進一步完善ADAS領域的相關應用。

      2021-05-18 標簽：傳感器NXPadas 1370 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的2000W PFC數(shù)字電源解決方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的2000W PFC數(shù)字電源解決方案

      數(shù)字電源的使用已經(jīng)逐漸普及到服務器、通訊設備、汽車充電樁、個人電腦等領域。

      2021-11-16 標簽：NXP數(shù)字電源模擬電源 1354 0

      大聯(lián)大世平集團發(fā)布E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。

      2019-10-09 標簽：intelAI人臉識別 1320 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案

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      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）解決方案。

      2021-10-19 標簽：圖像傳感器OmniVision大聯(lián)大世平 1122 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標方案

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      2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方...

      2022-09-06 標簽：大聯(lián)大世平 1057 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應大燈方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應大燈方案

      車道線的輸出方式為拋物線方程y=ax^2+bx+c，系統(tǒng)輸出a、b、c的系數(shù)值，坐標原點為系統(tǒng)安裝位置，x坐標為行進方向，y值為車輛橫向；

      2021-08-10 標簽：intel大聯(lián)大世平 975 0

      大聯(lián)大世平集團與IBM聯(lián)手加速實現(xiàn)智能制造

      大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)...

      2019-11-23 標簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)智能制造 949 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的300W超高效能網(wǎng)通電源方案

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      NCP1680 IC的核心為內(nèi)部補償數(shù)字環(huán)路控制，其采用恒定導通時間CCM架構，具有谷值開關功能，可滿足現(xiàn)代能效標準，包括那些要求在輕載下提供高能效的標準。

      2021-12-21 標簽：控制器大聯(lián)大世平 880 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案

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      NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門極驅動器，具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...

      2022-01-05 標簽：氮化鎵工業(yè)電源大聯(lián)大世平 788 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競桌機電源解決方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競桌機電源解決方案

      NCP1655功率因數(shù)控制器提供多模運行，可在線路/負載范圍內(nèi)優(yōu)化運行。該電路可根據(jù)開關周期持續(xù)時間從一種工作模式輕松轉換為另一種模式。

      2021-11-02 標簽：大聯(lián)大世平 723 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案

      2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成...

      2023-04-11 標簽：大聯(lián)大世平onsem 716 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案

      2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平...

      2022-11-01 標簽：NXP大聯(lián)大世平 686 0

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