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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個,員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 標(biāo)簽:云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)adas 2185 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動參考解決方案
2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動參考解決方案,其中包括三相無...
2017-03-15 標(biāo)簽:東芝電機(jī)驅(qū)動大聯(lián)大世平 2094 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案
在工藝進(jìn)程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣硅工藝,該工藝的優(yōu)勢在于能夠在提升處理器主頻性能的同時,盡可能控制功耗。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過BL...
2015-11-24 標(biāo)簽:Toshiba大聯(lián)大世平TZ1000 2027 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的數(shù)字汽車鑰匙解決方案
汽車時代的到來讓無線接入技術(shù)進(jìn)入了大眾的視野。傳統(tǒng)采用PKE/RKE技術(shù)的電子汽車鑰匙,雖然給汽車的使用帶來了極大便利,但也存在著容易受到中繼攻擊、手機(jī)...
2021-09-01 標(biāo)簽:NXP數(shù)字汽車大聯(lián)大世平 1954 0
大聯(lián)大世平推出基于TI的77G毫米波感測模塊解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 標(biāo)簽:接近傳感器大聯(lián)大世平TWS耳機(jī) 1818 0
大聯(lián)大世平推出Intel E3800系列車載計(jì)算機(jī)解決方案
2016年8月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列車載計(jì)算機(jī)解決方案。Inte...
2018-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體E3800大聯(lián)大世平 1780 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的防疫醫(yī)療儀器電源解決方案
NCP1618是新一代高效能IC,該產(chǎn)品內(nèi)置高壓啟動(HV Start-up)電路,可提供智能轉(zhuǎn)換連續(xù)電流模式(CCM)、臨界電流模式(CrM)及非連續(xù)...
2021-09-09 標(biāo)簽:醫(yī)療儀器大聯(lián)大世平 1749 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案
GaN驅(qū)動器對性能至關(guān)重要,驅(qū)動器使驅(qū)動電壓保持在電壓最大限值內(nèi)并不是唯一的要求。
2021-06-16 標(biāo)簽:氮化鎵工業(yè)電源ON Semiconductor 1748 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案
2015年10月29日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對工業(yè)儀器市場,推出基于ADI的ADuCM360的...
2015-10-29 標(biāo)簽:ADIADuCM360大聯(lián)大世平 1675 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案
本方案中應(yīng)用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations專為單芯片安全智能門鎖量身打造的高性能MCU。其集成了指紋識別算法組件、安全組件、密碼組件...
2022-01-11 標(biāo)簽:mcu指紋識別大聯(lián)大世平 1673 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車牌識別解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的先進(jìn)輔助駕駛解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 標(biāo)簽:毫米波毫米波雷達(dá)大聯(lián)大世平 1618 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel技術(shù)的雙目VSLAM空間定位解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 標(biāo)簽:傳感器intel大聯(lián)大世平 1576 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Artery產(chǎn)品的USB耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 標(biāo)簽:mcu大聯(lián)大世平USB耳機(jī) 1551 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的跳頻無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案
-大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 標(biāo)簽:NXP門禁系統(tǒng)大聯(lián)大世平 1489 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的300W PC電源解決方案
NCP4390是一款先進(jìn)的脈沖頻率調(diào)制(PFM)控制器,用于提供業(yè)界最佳隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器效率,包含同步整流功能(SR)的LLC諧振轉(zhuǎn)換器。
2021-05-19 標(biāo)簽:振蕩器安森美半導(dǎo)體大聯(lián)大世平 1428 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案
方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控,該產(chǎn)品采用Cortex-M7內(nèi)核,頻率高達(dá)500MHz,非常適用于音頻的編解碼、預(yù)...
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