作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為146億元，同比增長(zhǎng)12%；2016-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%，高于同...

2024-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 2970 0

第三代半導(dǎo)體材料的代表之一是什么？

答：作為第三代半導(dǎo)體材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一種部分替代性及革命性的材料和器件，該業(yè)務(wù)最早發(fā)端于航空電子業(yè)務(wù)的需求但目前已遠(yuǎn)不止于該領(lǐng)域...

2020-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料GaN5G通訊 2874 0

浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)母基金成立暨重大項(xiàng)目簽約儀式舉行

浦口區(qū)圍繞產(chǎn)業(yè)布局，創(chuàng)新“基金+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”合作新模式，在全市率先設(shè)立超200億元的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金，重點(diǎn)支持集成電路等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)投資的“風(fēng)口”。

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體材料 2811 0

半導(dǎo)體材料檢測(cè)有哪些種類？測(cè)試半導(dǎo)體材料有哪些方法？

半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和...

2023-11-10 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體檢測(cè) 2799 0

淺談目前傳感器的種類（一）

【科普詳解】目前傳感器的種類（一） 傳感器是信息時(shí)代的必備產(chǎn)品，幾乎隨處可見(jiàn)。它是人類從外界獲取信息的關(guān)鍵?，F(xiàn)在人們單靠自身的感覺(jué)器官，在研究自然現(xiàn)象和...

2020-03-24 標(biāo)簽：傳感器mems半導(dǎo)體材料 2789 0

美國(guó)科學(xué)家研制出超薄二維材料晶體管 大大提升未來(lái)芯片的性能

根據(jù)摩爾定律集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍。這也意味著，半導(dǎo)體材料的改善對(duì)芯片性能的提升至關(guān)重要。 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)賓夕...

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片晶體管半導(dǎo)體材料 2753 0

半導(dǎo)體材料的工藝流程

半導(dǎo)體材料的工藝流程 導(dǎo)體材料特性參數(shù)的大小與存在于材料中的雜質(zhì)原子和晶體缺陷有很大關(guān)系。例如電阻率因雜質(zhì)原子的類型和

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 2743 0

NTC熱敏電阻的工作原理 NTC熱敏電阻的應(yīng)用領(lǐng)域

NTC熱敏電阻的工作原理 材料特性 ：NTC熱敏電阻主要由半導(dǎo)體材料制成，如氧化錳、氧化鎳、氧化銅等。這些材料的導(dǎo)電性會(huì)隨著溫度的變化而變化。 電阻變化...

2024-12-17 標(biāo)簽：熱敏電阻NTC半導(dǎo)體材料 2731 0

化工新材料的應(yīng)用有哪些

聚烯烴彈性體（POE）指α-烯烴含量大于20%的乙烯和長(zhǎng)鏈α-烯烴無(wú)規(guī)共聚物，POE的特殊結(jié)構(gòu)賦予其良好的彈性、熱塑性和透明性等特點(diǎn)，可作為輕量化抗沖擊...

2023-03-29 標(biāo)簽：碳纖維半導(dǎo)體材料新材料 2705 0

木林森連向四家子公司增資8.8億元

木林森稱，此次增資有利于下屬子公司木林森顯示器件、木林森照明器件、木林森半導(dǎo)體材料及木林森線路板改善及調(diào)整資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)其自身運(yùn)營(yíng)能力，有助于推進(jìn)其業(yè)務(wù)...

2021-01-07 標(biāo)簽：led照明半導(dǎo)體材料木林森 2674 0

氮化鎵的性質(zhì)與穩(wěn)定性以及應(yīng)用領(lǐng)域

氮化鎵，由鎵（原子序數(shù) 31）和氮（原子序數(shù) 7）結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶，是指電子從原子核軌道上脫離所需要...

2023-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氮化鎵寬禁帶 2634 0

合肥新陽(yáng)集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行

近年來(lái)，隨著長(zhǎng)鑫、晶合等一批重大項(xiàng)目的相繼落戶、投產(chǎn)，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、核心制造、封測(cè)到智能終端的產(chǎn)業(yè)框架。作為全省重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)...

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料智能終端 2623 0

木林森擬向四下屬子公司增資8.8億元

木林森表示，本次增資有利于下屬子公司木林森顯示器件、木林森照明器件、木林森半導(dǎo)體材料及木林森線路板改善及調(diào)整資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)其自身運(yùn)營(yíng)能力，有助于推進(jìn)其業(yè)...

2021-01-19 標(biāo)簽：線路板半導(dǎo)體材料木林森 2584 0

2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元，創(chuàng)歷史新高

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6％，推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。

2019-04-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2575 0