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半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

8月1日快訊：光速被“降服”/棱鏡門升級(jí)

棱鏡門再次升級(jí)，揭秘者斯諾登突然打破沉默再度爆猛料，美國(guó)國(guó)家安全局(NSA)所開發(fā)的一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)視系統(tǒng)“Xkeyscore”能夠隨時(shí)查看各類隱私信息.我...

2013-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料棱鏡門電子快訊 2554 0

立方砷化硼有望成為下一代電子產(chǎn)品的候選材料

同時(shí)具有高電子和空穴遷移率以及高導(dǎo)熱率的半導(dǎo)體材料有益于提升微電子和光電子器件的性能（1，2）。然而，到目前為止，仍然沒有確認(rèn)同時(shí)具有高遷移率和熱導(dǎo)率的材料。

2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶格熱導(dǎo)率 2484 0

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

全球SiC的產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)、歐洲、日本三足鼎立的態(tài)勢(shì)。美國(guó)的科銳、德國(guó)的英飛凌、日本的羅姆這三家公司占據(jù)了全球SiC市場(chǎng)約70%的份額，其中科銳、羅姆...

2020-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體半導(dǎo)體材料 2476 0

半導(dǎo)體發(fā)展:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的壯大，半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用，將從原子、分子、納米尺度水平上，控制和制...

2012-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 2476 0

各大展會(huì)延期、停辦，LED企業(yè)的“求生道”

4月16日，投資臺(tái)灣事務(wù)所再通過 LED 磊晶廠龍頭晶電、半導(dǎo)體測(cè)試大廠欣銓、全智科技、誠(chéng)遠(yuǎn)科技關(guān)于參與臺(tái)商回臺(tái)、根留臺(tái)灣地區(qū)的方案，共加碼超過 172...

2020-05-15 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體材料 5G網(wǎng)絡(luò) 2441 0

氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

β-Ga2O3相對(duì)較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長(zhǎng)的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 2434 0

威頓晶磷完成億元級(jí)Pre-IPO輪融資

中國(guó)本土的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球的1/3，隨著國(guó)內(nèi)新建晶圓廠陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，配套半導(dǎo)體材料也迎來(lái)高速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)85%半導(dǎo)體材料需要依靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

2023-08-26 標(biāo)簽：光伏晶圓廠半導(dǎo)體材料 2421 0

碳化硅SiC在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)

碳化硅（SiC）在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)非常出色，這得益于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)。以下是對(duì)碳化硅在高溫環(huán)境下表現(xiàn)的分析：一、高溫穩(wěn)定性碳化硅具有極高的熔點(diǎn)...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 2395 0

韓國(guó)中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商競(jìng)爭(zhēng)力有所提高

據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，日本去年宣布對(duì)韓國(guó)企業(yè)實(shí)施出口限制，引發(fā)了韓國(guó)中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。

2020-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料零部件 2375 0

半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子技術(shù)的基石與多領(lǐng)域應(yīng)用

半導(dǎo)體材料的種類繁多，如硅、鍺、砷化鎵等，其中硅由于其良好的導(dǎo)電性和易于加工的特性，是最常用的半導(dǎo)體材料之一。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路二極管晶體管 2362 0

哈工大發(fā)明可柔性可佩戴實(shí)時(shí)點(diǎn)亮LED燈的體溫發(fā)電機(jī)

事實(shí)上，將體溫發(fā)電與可穿戴設(shè)備相結(jié)合直至今天仍是一項(xiàng)創(chuàng)新之舉。 1998 年，日本著名制表公司精工（SEIKO）曾發(fā)布過一款由體溫供電的石英表 Seik...

2021-05-13 標(biāo)簽：led燈電壓半導(dǎo)體材料 2325 0

最新材料碳化硅(SiC) MOSFET已發(fā)布

SiCMOSFET支持高能效、小外形、強(qiáng)固和高性價(jià)比的高頻設(shè)計(jì)，用于汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng) 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體，推出了兩款新的碳化...

2019-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 2315 0

碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景：國(guó)內(nèi)外主要廠商分布圖

中國(guó)在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局顯示出了其對(duì)半導(dǎo)體材料自主供應(yīng)鏈建設(shè)的重視。隨著全球?qū)Ω咝?、高耐用性電子器件需求的增加，碳化硅襯底由于其在高溫、高電壓和高頻...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 2296 0

天津市成像與感知微電子技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室舉辦第一屆第五次學(xué)術(shù)委員會(huì)會(huì)議

來(lái)自中科院半導(dǎo)體研究所、河北工業(yè)大學(xué)和天津理工大學(xué)的三位2019年重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金負(fù)責(zé)人分別針對(duì)項(xiàng)目情況進(jìn)行了成果匯報(bào)。隨后，來(lái)自天津大學(xué)的三位專家分...

2020-09-26 標(biāo)簽：集成電路圖像傳感器半導(dǎo)體材料 2290 0

上海新陽(yáng)：光刻膠產(chǎn)品處于實(shí)驗(yàn)研發(fā)和中試開發(fā)階段

對(duì)于公司兩臺(tái)光刻機(jī)何時(shí)到位，上海新陽(yáng)稱，公司購(gòu)買的ArF光刻機(jī)準(zhǔn)備運(yùn)輸中，時(shí)間尚不能確定。I線光刻機(jī)已完成招投標(biāo)，在進(jìn)行采購(gòu)中。

2020-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻機(jī) 2258 0

針對(duì)我國(guó)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的新材料產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行了研究與分析

半導(dǎo)體和顯示行業(yè)的核心材料、器件、設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。對(duì)于本土投資者、創(chuàng)業(yè)者來(lái)說(shuō)，這是一次鳳凰涅槃的巨大機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率普遍偏低，進(jìn)...

2021-03-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料硅片 2255 0

霍爾傳感器芯片該如何選型

根據(jù)霍爾效應(yīng)用半導(dǎo)體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對(duì)磁場(chǎng)敏感、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、頻率響應(yīng)寬、輸出電壓變化大和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，在測(cè)量、自動(dòng)化、計(jì)...

2022-11-24 標(biāo)簽：霍爾傳感器半導(dǎo)體材料 2253 0

中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組正式成立

兩國(guó)協(xié)會(huì)希望通過工作組加強(qiáng)溝通交流，促進(jìn)更深層次的相互理解和信任。工作組將遵循公平競(jìng)爭(zhēng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和全球貿(mào)易規(guī)則，通過對(duì)話與合作解決中美兩國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2021-03-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 2252 0

長(zhǎng)光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺(tái)半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、晶圓制造、芯片解析等多個(gè)環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長(zhǎng)光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長(zhǎng)光華芯 2247 0

研究人員研制出可實(shí)現(xiàn)心肌細(xì)胞的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)力成像的壓電光電子學(xué)納米“天線”陣列

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2021-06-09 標(biāo)簽：納米半導(dǎo)體材料陣列 2231 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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