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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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石墨烯是目前發(fā)現(xiàn)的最薄、最堅(jiān)硬、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能最強(qiáng)的一種新型納米材料。石墨烯被稱為“黑金”,是“新材料之王”,科學(xué)家甚至預(yù)言石墨烯將“徹底改變21世紀(jì)?!?/p>
2018-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯新材料 7.2萬 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,材料工藝的重要性更加凸顯。特別是移動互聯(lián)網(wǎng)裝置需要越來越多的芯片,同時,大數(shù)據(jù)驅(qū)動存儲市場增長,顯示市場也在不斷擴(kuò)大,VR/AR和...
2017-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 6.1萬 0
中國積極布局第三代半導(dǎo)體材料!國內(nèi)都有哪些氮化鎵的供應(yīng)商?
Yole Developpement功率電子暨化合物半導(dǎo)體事業(yè)單位經(jīng)理PierricGueguen認(rèn)為,碳化硅主要適用于600V以上的高功率應(yīng)用,氮化鎵...
2019-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 5.7萬 0
第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究...
2018-03-29 標(biāo)簽:汽車電子半導(dǎo)體材料5G 3.6萬 0
半導(dǎo)體材料都有哪些?半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測等關(guān)鍵步驟,其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料,按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.4萬 0
半導(dǎo)體材料的主要種類有哪些? 半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這
2010-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 2.7萬 0
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料,缺一不可,且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘,因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。
2018-04-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料工業(yè)機(jī)器人 2.1萬 0
半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)...
2019-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 1.8萬 0
半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體材料經(jīng)歷幾代的發(fā)展: 第一代半導(dǎo)
2010-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 1.6萬 0
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能,用來制作半導(dǎo)體器件的電子材料。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過電子和空穴這兩種載流子來實(shí)現(xiàn)的,因此相應(yīng)的有N型和P型之...
2019-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.5萬 0
目前廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料有鍺、硅、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等.其中以鍺、硅材料的生產(chǎn)技術(shù)較成熟,用的也較多。
2019-03-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬 0
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以...
2019-03-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬 0
硅(Si)與碳處于周期表中的同一列,所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在,儲量豐富,地殼中的含量僅次于氧,排名第二。提取...
2020-06-24 標(biāo)簽:光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.3萬 0
SIC是什么呢?相比于Si器件,SiC功率器件的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面?電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)SIC器件和SI器件的比較向大家講述了兩者在性能上的不同。
2012-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC器件Si器件 1.3萬 1
高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導(dǎo)體;摻入微量的第VA族元素,形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體結(jié)...
2021-12-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料單晶硅 1.2萬 0
高端光刻膠90%依賴進(jìn)口,大基金二期進(jìn)場,或加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代!
目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場對外依賴嚴(yán)重,隨著美國升級出口限制,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急需加強(qiáng)自主可控的能力。
2020-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料光刻膠大硅片 1.1萬 0
在新一批實(shí)體清單中,中船重工旗下包括718所在內(nèi)的24個研究所和1個測試中心正式上榜,占據(jù)了近半名額。其中,718所是中船重工唯一一個專注化學(xué)產(chǎn)品研究的...
2020-12-30 標(biāo)簽:顯示面板半導(dǎo)體材料圖形處理器 1.1萬 0
世界上有這么種物質(zhì),它透明,有韌性,它極其堅(jiān)硬,防水,它存量豐富,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠并且它的電阻率是世界上已知物質(zhì)中最小的。它就是石墨烯,一種擁有完美性能的材...
2012-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯太陽能充電 1.1萬 0
物聯(lián)網(wǎng)5G芯片業(yè)務(wù)、行業(yè)分析
河北數(shù)字經(jīng)濟(jì)新政:加強(qiáng)大功率GaN器件、北斗導(dǎo)航基帶芯片技術(shù)攻關(guān) 近期,河北省政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展的若干政策》。該政策提出,加大技術(shù)...
2020-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料激光雷達(dá)5G 1.1萬 0
總投資168.6億!邳州開工24個大項(xiàng)目,涵蓋半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域
本次集中開工的24個重大項(xiàng)目,總投資168.6億元。其中,半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目3個,高端裝備制造項(xiàng)目11個,木制品與木結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目4個,節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)...
2019-01-03 標(biāo)簽:集成電路液晶面板半導(dǎo)體材料 9610 0
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