完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
文章:542個(gè) 瀏覽:30091次 帖子:3個(gè)
低維半導(dǎo)體材料, 低維半導(dǎo)體材料是什么意思
低維半導(dǎo)體材料, 低維半導(dǎo)體材料是什么意思 實(shí)際上這里說的低維半導(dǎo)體材料就是納米材料,之所以不愿意使用這個(gè)詞,主要是不想
2010-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 5735 0
半導(dǎo)體材料的代表_GaN和SiC這幾大變化不得不看
雖然以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN) 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料由于面臨專利、成本等問題放緩了擴(kuò)張的步伐,但世易時(shí)移,新興市場為其應(yīng)用加速增添了新動(dòng)能。
2018-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 5663 0
第三代半導(dǎo)體器件剛開始商用,第四代半導(dǎo)體材料研究取得了不少突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)這幾年GaN和SiC等第三代半導(dǎo)體器件的商用化進(jìn)展還不錯(cuò),GaN器件在快充上開始大規(guī)模應(yīng)用,SiC器件也在汽車上嶄露頭角。...
2021-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 5625 0
美國布朗大學(xué)(Brown University)研究人員的研究發(fā)現(xiàn),石墨烯(grapheme)──這種被譽(yù)為半來半導(dǎo)體材料的新寵──可能會(huì)破壞活細(xì)胞功能...
2013-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯 5540 1
上交所正式受理博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請
招股書顯示,博藍(lán)特成立至今,一直專注于半導(dǎo)體材料等相關(guān)領(lǐng)域,在半導(dǎo)體襯底行業(yè)具有深厚的技術(shù)積累。本次募資金運(yùn)用圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行,博藍(lán)特基于現(xiàn)有核心技術(shù)對...
2021-01-07 標(biāo)簽:ipo半導(dǎo)體材料顯示技術(shù) 5502 0
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅材料的特性與優(yōu)勢
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅(SiC),作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。以下是碳化硅的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域:...
2024-11-29 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 5347 0
2023年全球及中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
按照代際來進(jìn)行劃分,半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料主要是指化...
2023-10-11 標(biāo)簽:傳感器集成電路半導(dǎo)體材料 5289 0
高德紅外公司的探測器中心成立于2013年,具備完善的紅外探測器制造設(shè)備及批量化生產(chǎn)線,并擁有一個(gè)由涵蓋碲鎘汞材料生長、芯片制備、讀出電路設(shè)計(jì)、微杜瓦封裝...
2021-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料紅外探測器視覺系統(tǒng) 5258 0
半導(dǎo)體材料按被研究和規(guī)模化應(yīng)用的時(shí)間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀(jì) 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應(yīng)用,硅的自然儲(chǔ)量大、制 備工藝簡單...
2022-11-23 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體材料SiC 5138 0
【晚間3分鐘】:全球半導(dǎo)體材料市場大陸僅次于臺(tái)灣;微軟開發(fā)者大會(huì)今晚開幕;美軍發(fā)放iPhone作軍用機(jī)
新的一周開始了,今天的晚報(bào)內(nèi)容有全球半導(dǎo)體材料市場大陸僅次于臺(tái)灣,今晚微軟開發(fā)者大會(huì)也要開幕了,美軍發(fā)送iPhone作為軍用機(jī),英國要送人去太空旅游等等...
2018-05-07 標(biāo)簽:微軟谷歌半導(dǎo)體材料 5080 0
志橙半導(dǎo)體:半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座
志橙半導(dǎo)體成立于2017年底,專注于為半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據(jù)稱是國內(nèi)首家、也是唯一一家實(shí)現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè),現(xiàn)...
2022-12-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 5047 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)2019年7月,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,將對用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國的出口管制。這3...
2022-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料光刻膠 5031 0
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2019年下游GaAs元件的市場總產(chǎn)值為88.7億美元,預(yù)計(jì)到2023年,全球砷化鎵元件市場規(guī)模將達(dá)到142.9億美元,2019-...
2020-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 4757 0
在Nano Letters雜志描述的研究中,Barron和他的團(tuán)隊(duì)在嘗試了各種方法從各種污染物中清潔碳納米管之后,對多壁碳納米管和單壁碳納米管進(jìn)行了艱苦...
2018-03-09 標(biāo)簽:碳納米管半導(dǎo)體材料 4732 0
同樣的食材柿子和雞蛋,你老媽和你老婆能做出兩個(gè)味道。頂級(jí)的大廚在做料理時(shí),講究的最多的就是食材的新鮮。原材料的好壞,是一道佳肴的核心,此原理適用一切制造...
2019-07-08 標(biāo)簽:電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 4514 0
華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā),究竟是在下一盤怎么的大棋?
全國兩會(huì)近日剛落下帷幕,第三代半導(dǎo)體(GaN和SiC)再度成為兩會(huì)的關(guān)鍵詞之一。兩會(huì)期間,全國政協(xié)委員王文銀在采訪中稱,伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5...
2021-05-17 標(biāo)簽:華為功率器件半導(dǎo)體材料 4498 0
基于17種半導(dǎo)體材料的LED的電致發(fā)光(EL)行為機(jī)制
商用LED仿真軟件“Setfos”也給出了類似的結(jié)果。以鈣鈦礦LED和磷光OLED為例,它們都表現(xiàn)出了超低電壓發(fā)光特性。仿真結(jié)果表明,任意一非零驅(qū)動(dòng)電壓...
2022-07-26 標(biāo)簽:led發(fā)光二極管半導(dǎo)體材料 4406 0
不只是光刻機(jī),還有這一半導(dǎo)體材料依賴進(jìn)口
在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域,如今可以說是沒有光刻機(jī)寸步難行。即便如此,有了制造設(shè)備,沒有材料的支撐也是造不出芯的。今天,我們就來講講半導(dǎo)體材料中的高純石英。 ...
2022-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料光刻機(jī) 4336 0
電阻率隨溫度變化而變化的原因主要涉及到材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)和電子運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的變化。以下是對這一現(xiàn)象的介紹: 一、金屬導(dǎo)體 對于金屬導(dǎo)體而言,電阻率隨溫度變化的...
2024-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料金屬電阻率 4249 0
去年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元,占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。
2018-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 4236 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |