據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:58
150 實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。本文深圳恒興隆機(jī)電小編將探討高光玻璃電主軸的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面的內(nèi)容，大家一起來看看吧。一、高光玻璃電主軸的原理高光玻璃電主軸，顧名思義，是一種專門用于高光玻璃
2024-04-22 10:48:31
概述 PCD3000BM是高功率因數(shù)線性恒流高壓LED 驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用于 LED照明領(lǐng)域。該芯片通過獨(dú)特的恒流控制專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)恒流精度小于± 5%，輸出電流可由外接電阻RCS調(diào)節(jié)，芯片具有高
2024-03-26 09:44:29
臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無(wú)疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:14458 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:47107 1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收。日月
2024-03-12 13:44:02748 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18750 
先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:101502 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20377 
據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58343 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23322 電機(jī)和馬達(dá)是一回事嗎 馬達(dá)和電機(jī)有什么區(qū)別 電機(jī)和馬達(dá)是一回事嗎？ 電機(jī)和馬達(dá)是同一個(gè)名詞的不同表達(dá)方式。在一些地區(qū)，特別是中國(guó)，人們更傾向于使用“電機(jī)”來指代電動(dòng)機(jī)，而在其他地區(qū)則更常用“馬達(dá)
2024-02-03 09:19:261769 LRA線性馬達(dá)（Linear Resonant Actuator）是一種基于共振原理的線性震動(dòng)馬達(dá)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、游戲手柄、觸覺反饋設(shè)備等領(lǐng)域。本文將深入剖析LRA線性馬達(dá)的原理、工作機(jī)制、應(yīng)用場(chǎng)景以及其在科技創(chuàng)新中的嶄新作用。
2024-02-02 09:27:06295 
小編在日常跟客戶溝通選型參數(shù)的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)遇到這種情況，客戶表示負(fù)載大概2kg，他就會(huì)自行選一個(gè)持續(xù)力比20N大的馬達(dá)，覺得就可以滿足需求了，其實(shí)不然。 首先，直線馬達(dá)的力跟它的安裝方式有關(guān)系，如果
2024-01-29 08:18:36152 
臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-24 15:58:49219 最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29773 
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08658 近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49386 芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51397 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34746 
昆山同茂電子深耕音圈馬達(dá)領(lǐng)域十余年，同茂造音圈馬達(dá)包括圓柱形音圈馬達(dá)、矩形音圈馬達(dá)、平板型音圈馬達(dá)、擺動(dòng)型音圈馬達(dá)喝軸式音圈馬達(dá)五大類。 同茂造音圈馬達(dá)除軸式音圈馬達(dá)外，基本由定子和動(dòng)子組成，其中
2024-01-10 08:21:54122 
歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 （光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司） 摘要 先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán)，是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。本文通過對(duì)不同封裝材料進(jìn)行表面金屬化處理，發(fā)現(xiàn)粗糙度
2023-12-28 08:45:34155 
YB75xxH高耐壓線性穩(wěn)壓器
■產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
YB75XXH系列是采用CMOS工藝制造，低功耗的高壓穩(wěn)壓器，最高輸入電壓可達(dá)25V,輸出電壓范圍為1.5V一12.0V。它具有高精度的輸出電壓、極低
2023-12-22 16:40:51
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02541 
今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22214 LRA（Linear Resonance Actuator，線性諧振執(zhí)行器）是目前廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的一種線性馬達(dá)電機(jī)。
2023-12-16 11:13:332355 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14465 
開。馬達(dá)靠MOSFET或IGBT功率管提供驅(qū)動(dòng)電流，功率管的開關(guān)控制信號(hào)和大功率管之間需隔離放大級(jí)。在光耦隔離級(jí)—放大器級(jí)—大功率管的連接形式中，要求光耦具有高輸出電壓、高速和高共模抑制。
遠(yuǎn)距離的隔離
2023-12-12 19:41:38
艾為電子推出專用于線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的第五代高壓功放AW86937FCR，AW86938CSR。作為業(yè)內(nèi)尺寸最小的兩款高壓觸覺反饋驅(qū)動(dòng)IC，AW86937FCR和AW86938CSR，內(nèi)置AAE（自動(dòng)剎車
2023-12-11 13:57:04587 
以及集成這些高性能計(jì)算卡的DGX/HGX系統(tǒng)。 據(jù) 同茂線性馬達(dá) 小編所知，上述禁令頒布以后，英偉達(dá)市值一夜之間蒸發(fā)近4000億元人民幣，目前來看，這使本就“一地雞毛”的半導(dǎo)體市場(chǎng)“雪上加霜”。 正所謂“司馬昭之心路人皆知”，老美想通過半導(dǎo)體對(duì)中國(guó)持
2023-12-07 08:14:25181 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241287 
相比于晶圓制造，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25811 HM2503原廠SOP-8 雙向直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片一、產(chǎn)品概述HM2503是一款專為雙向直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)而設(shè)計(jì)的芯片，采用SOP-8封裝，具有高效率、低噪音、高可靠性等特點(diǎn)。該芯片廣泛應(yīng)用于各種
2023-11-24 23:51:04
先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:10436 
我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝？
2023-11-23 16:32:06329 
直線馬達(dá)作為新型的直驅(qū)馬達(dá)，因具備高速度、高精度、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，近幾年，受到越來越多設(shè)備制造商的青睞。 而想要引用直線馬達(dá)，橫在設(shè)備制造商面前的一大難題便是選型，那么哪些因素影響直線馬達(dá)選型
2023-11-23 08:20:17217 
數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)，較2021年飆升9.9%。
2023-11-21 16:22:58342 
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42236 近年來，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-18 15:26:58
0 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:301015 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《馬達(dá)的種類及應(yīng)用.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:51:420 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:291036 
什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
電壓也就5v，ma級(jí)別的線性輸入隔離，單片機(jī)采集用，怕自己畫錯(cuò)了
2023-10-25 08:01:05
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28540 
此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺(tái)積電為代表，開啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30673 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371967 
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181514 
面對(duì)人工智能相關(guān)需求的激增，臺(tái)積電已無(wú)法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:00711 2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49304 
Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42602 
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來
2023-08-28 09:37:111177 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57674 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49818 
線性馬達(dá)帶你看國(guó)內(nèi)電動(dòng)牙刷的市場(chǎng)潛力。俗話說“擁有一口好牙，就等于擁有一個(gè)小戶型”，牙齒的好壞除了影響人們的食欲之外，也間接影響著人們的經(jīng)濟(jì)實(shí)力（烤瓷牙之類的太貴了）。刷牙是一個(gè)人每天的例行
2023-08-17 08:09:26263 第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事
2023-08-15 13:34:16340 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:24500 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171180 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:432066 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48541 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42415 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46991 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29435 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171106 AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591666 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242523 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501099 
鋰電池制造中的線性馬達(dá)有什么優(yōu)點(diǎn)。目前市場(chǎng)上常用的動(dòng)力電池通常為鋰電池，大容量鋰離子電池已在電動(dòng)汽車中運(yùn)用，是目前電動(dòng)交通工具的主要?jiǎng)恿﹄娫粗?，同時(shí)還在人造衛(wèi)星、航空航天和儲(chǔ)能等各方面得到
2023-07-25 08:45:10286 Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502583 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03690 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041771 
AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
2023-07-05 18:19:37818 
針對(duì)所有的應(yīng)用，人們?cè)絹碓阶⒁怆妱?dòng)馬達(dá)的運(yùn)作效率；因此，對(duì)高效率驅(qū)動(dòng)器的需求變得日益重要。此外，使用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)，例如電動(dòng)馬達(dá)、泵和風(fēng)扇，需要降低整體成本，且需要減低這些電動(dòng)馬達(dá)應(yīng)用中的能耗；因此
2023-07-05 12:00:33337 
針對(duì)所有的應(yīng)用，人們?cè)絹碓阶⒁怆妱?dòng)馬達(dá)的運(yùn)作效率；因此，對(duì)高效率驅(qū)動(dòng)器的需求變得日益重要。此外，使用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)，例如電動(dòng)馬達(dá)、泵和風(fēng)扇，需要降低整體成本，且需要減低這些電動(dòng)馬達(dá)應(yīng)用中的能耗；因此，為電動(dòng)馬達(dá)及其的驅(qū)動(dòng)指定高效率的設(shè)計(jì)，以適合每項(xiàng)特定應(yīng)用變得更加重要。
2023-07-01 16:09:02452 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57684 Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201584 
芯百特原裝CBG9092替代TQL9092推薦國(guó)產(chǎn)高線性低噪聲放大器CBG9092用于收發(fā)組件射頻前端CBG9092是一個(gè)平坦增益、高線性度、超低噪聲放大器，采用2x2mm表面貼裝封裝。應(yīng)用場(chǎng)
2023-06-25 11:11:44
”，用AI這根魔法棒描繪未來出行的美好畫卷。 ? 愿景，何時(shí)能夠成真？ ? 6月16日，在2023未來汽車先行者大會(huì)上，元戎啟行CEO周光給出了答案。他認(rèn)為只有一套能夠全域使用、性價(jià)比高的通用智能駕駛方案才能讓智能駕駛迎來它的“ChatGPT時(shí)刻”。 ? ? 周光在 2023未來汽車先
2023-06-21 13:53:08531 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39205 Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住，當(dāng)臺(tái)積電說量產(chǎn)時(shí)，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56258 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09494 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41216 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05820 
先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24310 
臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWoS）均仍在評(píng)估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無(wú)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:11683 BDR6122T是一款是1.8A 低壓直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。這是一款低功耗高集成度的方案，該款產(chǎn)品相比外形縮小75%。此外，與現(xiàn)有器件相比，它還將 RDS(ON) 降低 48%，將睡眠電流降低75
2023-05-31 09:51:53
大俠好，歡迎來到FPGA技術(shù)江湖，江湖偌大，相見即是緣分。大俠可以關(guān)注FPGA技術(shù)江湖，在“闖蕩江湖”、\"行俠仗義\"欄里獲取其他感興趣的資源，或者一起煮酒言歡。
今天
2023-05-25 18:08:24
的，如1×3、1×5、1×9等。隨著FTTR光纖到房間的需求興起，非均分功率的分路器應(yīng)用將愈加廣泛，且工藝難度也將更大。PLC光分路器芯片具有低成本、高可靠性、高靈活性和可擴(kuò)展性等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于傳輸
2023-05-25 17:36:09
先進(jìn)封裝在市場(chǎng)上變得越來越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。
2023-05-24 16:58:33379 
隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:113253 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261430 
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38510 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38666 
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