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臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

今日半導(dǎo)體 ? 來源:Tehcnews ? 2023-08-23 16:33 ? 次閱讀
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為了滿足高性能計算、AI5G 等應(yīng)用需求,高階芯片走向小芯片(Chiplet)設(shè)計、搭載 HBM 高帶寬內(nèi)存已是必然,因此封裝型態(tài)也由 2D 邁向 2.5D、3D。

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù),所以自從臺積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后,其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實(shí)呢?

事實(shí)上,傳統(tǒng)封測廠仍具備相當(dāng)?shù)母偁幜?,首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。特別是近年來,在 AIoT、電動車、無人機(jī)高速發(fā)展下,其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)。其次,面對晶圓代工廠積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域,傳統(tǒng)封測廠也未有怠慢,紛紛提出具體解決方案。

傳統(tǒng)封測廠的先進(jìn)封裝技術(shù)

2023 年以來,AIGC 迅速發(fā)展,帶動 AI 芯片與 AI 服務(wù)器熱潮,而由臺積電推出、被稱為 CoWoS 的 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇,面對此情況,傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor 也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力,并未打算在此領(lǐng)域缺席。

例如,日月光的 FOCoS 技術(shù)能整合 HBM 與核心運(yùn)算元件,將多個芯片重組為扇出模組,再置于基板上,實(shí)現(xiàn)多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)表的 FOCoS-Bridge 技術(shù),則能夠利用硅橋 (Si Bridge) 來完成 2.5D 封裝,助力打造 AI、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器應(yīng)用所需之高階芯片。

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▲日月光FOCoS-Bridge結(jié)構(gòu)圖

此外,日月光旗下矽品的 FO-EB 技術(shù),亦是整合核心運(yùn)算元件與 HBM 的利器,從下圖來看,該技術(shù)不使用硅中介層,而是透過硅橋與重分布層 (RDL) 實(shí)現(xiàn)連結(jié),同樣能夠?qū)崿F(xiàn) 2.5D 封裝。

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▲矽品FO-EB結(jié)構(gòu)圖

而另一家封測大廠 Amkor(安靠)除了與三星(Samsung)共同開發(fā) H-Cube 先進(jìn)封裝解決方案以外,也早已布局“類 CoWoS 技術(shù)”,其透過中介層與 TSV 技術(shù)能連接不同芯片,同樣具備 2.5D 先進(jìn)封裝能力。

而中國封測大廠江蘇長電的 XDFOI 技術(shù),則是利用 TSV、RDL、微凸塊技術(shù)來整合邏輯 IC 與 HBM,面向高性能計算領(lǐng)域。

近來高階 GPU 芯片需求驟升,臺積電 CoWoS 產(chǎn)能供不應(yīng)求,NVIDIA 也積極尋求第二甚至第三供應(yīng)商的奧援,日月光集團(tuán)已然憑藉其 2.5D 封裝技術(shù)參與其中,而 Amkor 的類 CoWoS 技術(shù)也磨刀霍霍,足以說明傳統(tǒng)封測大廠即便面對晶圓代工廠切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的威脅,仍有實(shí)力一戰(zhàn)。

再就產(chǎn)品別來看,晶圓廠先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定一線大廠如 NVIDIA、AMD;而其他非最高階的產(chǎn)品,仍會選擇日月光、Amkor、江蘇長電等傳統(tǒng)封測廠進(jìn)行代工。整體來看,在不缺席先進(jìn)封裝領(lǐng)域,并且掌握逐步擴(kuò)張之既有封裝市場的情況下,傳統(tǒng)封測大廠依舊能保有其市場競爭力。

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原文標(biāo)題:臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

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