臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。
而且臺積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
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