臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。
臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片，較去年翻倍增長；極大的緩解CoWoS當(dāng)前產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀況。
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