金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• EBSD失效分析策略2024-12-24 11:29

  

  材料失效分析在材料科學(xué)和工程實(shí)踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實(shí)際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應(yīng)力腐蝕或環(huán)境誘導(dǎo)的脆性斷裂等。深入探究這些失效的原因，能夠幫助工程師和科學(xué)家有效控制風(fēng)險(xiǎn)，并預(yù)防未來的失效事件。金鑒實(shí)驗(yàn)室具備專業(yè)的測(cè)試設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁┎牧鲜Х治?，以?yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶

  失效分析 材料 測(cè)試設(shè)備 672瀏覽量

• 離子污染度的測(cè)試方法2024-12-24 11:27

  

  離子污染對(duì)電子設(shè)備的影響電子技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，電子設(shè)備的復(fù)雜性和集成度不斷攀升，電路板上的元件布局日益緊湊，線路間距縮小，這使得對(duì)電路板（PCB/PCBA）的清潔度要求變得更加嚴(yán)格。離子污染，作為影響電路板清潔度的關(guān)鍵因素，其控制和管理變得尤為關(guān)鍵。離子污染可能會(huì)引起離子遷移異常，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品失效，如腐蝕、短路等，據(jù)研究，因污染問題導(dǎo)致的電子產(chǎn)品失效率超過

  測(cè)試 電路板 755瀏覽量

• FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測(cè)工具2024-12-23 17:30

  

  聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通訊設(shè)備、交通工具還是醫(yī)療儀器中，它們都發(fā)揮著核心作用。隨著這些器件尺寸的日益微型化，對(duì)它們的精確診斷和修復(fù)技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。聚焦離子束技術(shù)（FIB）正是在這樣的需求下應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這些難題的關(guān)鍵技

  fib 檢測(cè) 芯片制造 1006瀏覽量

• AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)下的分立半導(dǎo)體器件認(rèn)證2024-12-23 17:29

  

  AEC組織概述AEC（AutomotiveElectronicsCouncil）是由美國三大汽車制造商克萊斯勒、福特和通用汽車共同發(fā)起成立的組織，成立于1994年。該組織的目標(biāo)是建立一套全球性的汽車電子部件標(biāo)準(zhǔn)，其成員包括全球的汽車制造商、電子模塊生產(chǎn)商和元器件供應(yīng)商。AECQ101標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)述AECQ101標(biāo)準(zhǔn)是一套針對(duì)汽車用離散半導(dǎo)體元件的可靠性測(cè)試和認(rèn)證標(biāo)

  AEC 半導(dǎo)體 認(rèn)證 685瀏覽量

• 微焊點(diǎn)金屬間化合物分析：EDS與EBSD技術(shù)應(yīng)用2024-12-23 17:28

  

  隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，集成電路的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單的平面二維布局到復(fù)雜的三維堆疊結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變極大地增強(qiáng)了芯片的性能，并提高了其功能集成度。三維集成電路的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵在于硅通孔技術(shù)（TSV），該技術(shù)允許不同層級(jí)的芯片實(shí)現(xiàn)垂直連接，從而創(chuàng)造出更為精密的芯片架構(gòu)。隨著焊點(diǎn)尺寸的持續(xù)減小，對(duì)焊料的選擇和焊接工藝提出了更高的要求，這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來

  EDS 半導(dǎo)體 探測(cè)器 850瀏覽量

• 什么是濕熱試驗(yàn)？2024-12-23 17:27

  

  濕熱試驗(yàn)中的物理現(xiàn)象在進(jìn)行濕熱試驗(yàn)時(shí)，樣品會(huì)因?yàn)闇囟群蜐穸鹊慕换ビ绊懚馐艹睗袂趾?。這種潮濕侵害表現(xiàn)為多種物理現(xiàn)象，包括物質(zhì)的吸附作用、液滴的形成（凝露）、物質(zhì)的擴(kuò)散過程、液體的吸收（也稱為流通）以及材料的呼吸作用等。濕熱試驗(yàn)與現(xiàn)實(shí)環(huán)境的關(guān)聯(lián)濕熱試驗(yàn)的溫濕度條件通常模擬的是實(shí)際環(huán)境中較為罕見的條件，且作用時(shí)間比實(shí)際環(huán)境中要長得多。因此，從模擬性角度來看，濕熱

  材料 測(cè)試 濕熱 濕熱試驗(yàn)箱 646瀏覽量

• 板彎曲試驗(yàn)在AEC-Q102的重要性2024-12-20 12:56

  

  伴隨汽車電子技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，光電子元器件在車輛內(nèi)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，其可靠性要求亦不斷提升。AEC-Q102認(rèn)證乃是針對(duì)光電子元器件的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)，其中板彎曲試驗(yàn)（BoardFlexTest）作為關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)目之一，顯得尤為重要。AEC-Q102認(rèn)證的背景與意義1.什么是AEC-Q102認(rèn)證？AEC-Q102系汽車電子委員會(huì)（AEC）針對(duì)光電子元器件（諸如光電耦合、L

  led 汽車電子 電子元器件 549瀏覽量

• 一文帶你了解FIB技術(shù)2024-12-20 12:55

  

  FIB技術(shù)定義聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。FIB技術(shù)能夠在納米尺度上實(shí)現(xiàn)材料的去除、沉積以及成像，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、微電子、納米技術(shù)等領(lǐng)域。FIB系統(tǒng)的基本構(gòu)成離子源：負(fù)責(zé)產(chǎn)生離子流，通常使用液態(tài)金屬離子源，如液態(tài)鎵。加速和偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)：加速離子并控制離

  fib 材料 離子束 3018瀏覽量

• 汽車高分子材料光老化試驗(yàn)方法匯總2024-12-20 12:54

  

  材料老化測(cè)試的重要性材料老化測(cè)試是材料科學(xué)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及對(duì)材料在自然環(huán)境下長期使用后性能變化的預(yù)測(cè)和評(píng)估。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于橡膠、塑料、絕緣材料等的熱氧老化，以及電子元件和塑料產(chǎn)品的換氣老化至關(guān)重要。光老化測(cè)試模擬了太陽光、溫度和濕度對(duì)高分子材料耐候性的影響，是材料老化研究的核心。光老化測(cè)試的原理光老化測(cè)試的核心在于模擬太陽光中的紫外線、紅外線和可見光對(duì)

  加速老化試驗(yàn) 材料 汽車 547瀏覽量

• 鈦合金微觀結(jié)構(gòu)表征：EBSD制樣技術(shù)的應(yīng)用與經(jīng)驗(yàn)分析2024-12-20 12:44

  

  EBSD技術(shù)的進(jìn)步電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。它允許科學(xué)家在掃描電子顯微鏡（SEM）下進(jìn)行顯微形貌、成分和晶體取向的綜合分析，極大地提高了材料研究的效率和準(zhǔn)確性。鈦合金圖譜備盡管EBSD技術(shù)帶來了許多便利，但它對(duì)操作者提出了較高的要求，操作者需要具備深厚的晶體學(xué)知識(shí)。此外，EBSD對(duì)樣品的制備也有嚴(yán)格的要求，這對(duì)于初學(xué)

  SEM 顯微鏡 774瀏覽量