動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-01 11:58

  LED芯片：從發(fā)展到應用的全面剖析

  

  發(fā)展脈絡(luò)在19世紀初期，人類就已發(fā)現(xiàn)半導體材料可產(chǎn)生光線這一現(xiàn)象，為后續(xù)LED的誕生奠定了基礎(chǔ)。1962年，通用電氣公司的尼克?何倫亞克成功開發(fā)出第一種可見光發(fā)光二極管，即首個紅光LED，這標志著LED技術(shù)的正式誕生。最初，LED主要被用作儀器儀表的指示光源，其應用場景相對有限。然而，隨著技術(shù)的不斷進步，各種光色的LED逐漸出現(xiàn)，應用范圍也逐漸拓展到交通信號

  LED芯片 半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-01 11:56

  熱機械疲勞導致LED失效

  

  引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。熱超聲引線鍵合是利用金屬絲將芯片I/O端與對應的封裝引腳或者基板上布線焊區(qū)互連，在熱、力和超聲能量的作用下，去除表面氧化物和污染物，產(chǎn)生塑性變形，使界面親密接觸產(chǎn)生電子共享和原子擴散而形成焊點，實現(xiàn)固相連接的過程。熱超聲引線鍵合示意圖熱超聲鍵合機理1.調(diào)整工作臺，使得劈

  led LED封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-30 14:51

  元器件可靠性領(lǐng)域中的 FIB 技術(shù)

  

  元器件可靠性領(lǐng)域中的FIB技術(shù)在當今的科技時代，元器件的可靠性至關(guān)重要。當前，國內(nèi)外元器件級可靠性質(zhì)量保證技術(shù)涵蓋了眾多方面，包括元器件補充篩選試驗、破壞性物理分析（DPA）、結(jié)構(gòu)分析（CA）、失效分析（FA）以及應用驗證等。其中，結(jié)構(gòu)分析作為一種近年來逐漸推廣的新型技術(shù)，能夠從材料和生產(chǎn)工藝等多個層面深入剖析元器件，為確保元器件的可靠性發(fā)揮著關(guān)鍵作用。而聚

  fib 元器件 可靠性

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• 發(fā)布了文章 2025-06-30 14:39

  汽車電子領(lǐng)域中光電半導體器件的高溫高濕試驗研究

  

  在汽車電子領(lǐng)域，光電半導體器件的可靠性是保障汽車行駛安全與穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標準作為汽車用分立光電半導體元器件的可靠性測試規(guī)范，其中的高溫高濕試驗對于評估器件在復雜汽車環(huán)境下的性能至關(guān)重要。汽車電子環(huán)境與高溫高濕挑戰(zhàn)汽車在日常行駛中，其內(nèi)部電子設(shè)備面臨著復雜多變的環(huán)境條件。炎熱夏季，車輛長時間暴露在陽光下，車內(nèi)溫度急劇升高；潮濕地區(qū)，空氣濕度大

  光電半導體 半導體器件 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2025-06-30 14:38

  導熱系數(shù)測試方法的剖析與選擇

  

  導熱系數(shù)是衡量材料熱傳導能力的重要熱物理參數(shù)，它不僅決定了材料傳遞熱量的效率，還在工程設(shè)計的諸多環(huán)節(jié)中扮演著關(guān)鍵角色。從建筑保溫到電子設(shè)備散熱，從能源存儲到航空航天材料，準確測定導熱系數(shù)對于優(yōu)化系統(tǒng)性能、確保安全運行至關(guān)重要。依據(jù)測試原理的不同，導熱系數(shù)測試方法主要分為穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法兩大類。穩(wěn)態(tài)法：精確測量的基石穩(wěn)態(tài)法以傅里葉導熱定律為理論基礎(chǔ)，通過保持樣品

  導熱系數(shù) 材料 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:43

  FIB 與成分分析的關(guān)聯(lián)原理

  

  離子束與樣品的相互作用在FIB系統(tǒng)中，離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)聚焦后轟擊樣品表面，引發(fā)一系列物理現(xiàn)象。入射離子與樣品原子的原子核碰撞，產(chǎn)生濺射現(xiàn)象，這是FIB進行材料去除和加工的基礎(chǔ)。同時，入射離子也可能通過級聯(lián)碰撞將動能傳遞給樣品原子，并在樣品表面以下一定距離靜止，即離子注入。此外，入射離子與樣品的非彈性散射還會產(chǎn)生二次電子、聲子、等離子激元以及X射線等，其中

  fib 主成分分析 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:42

  AEC - Q102之汽車電子組件焊線測試

  

  在汽車電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性是保障汽車性能和安全的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標準中，WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗是評估焊線質(zhì)量和焊點強度的兩種核心測試方法，它們對于確保汽車電子組件在各種復雜環(huán)境條件下的性能和壽命具有不可替代的重要性。WBP試驗：焊線拉力的關(guān)鍵評估1.測試過程WBP試驗，即焊線拉力測

  AEC 汽車電子 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:41

  詳解歐盟RoHS與中國RoHS的異同點

  

  管控范圍1.歐盟RoHS歐盟RoHS指令的管控范圍廣泛，涵蓋了直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品，但部分產(chǎn)品有豁免條款。這意味著幾乎所有常見的電子產(chǎn)品，如家用電器（冰箱、空調(diào)、洗衣機等）、電腦及其配件、通訊設(shè)備、照明設(shè)備等，都必須遵循歐盟RoHS的規(guī)定。這一廣泛的管控范圍旨在從源頭上減少有害物質(zhì)對環(huán)境和人體健康的潛在危害，確保電子電氣產(chǎn)品在

  RoHS 電子產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:40

  利用DSC測定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

  

  引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應用于研究物質(zhì)的物理變化（如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等）和化學變化（如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等）。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的，它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法，由于樣品用量少，測量

  DSC led 樹脂

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 11:56

  什么是無鹵PCB

  

  無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標準的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標準，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板被定義為無鹵PCB，同時氯和溴的總量需≤0.15％（1500PPM）。常見的無鹵素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116

  pcb PCB 電路板

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