動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-10 16:02

  LED路燈常見貓膩，材料用對才能驗收

  

  LED路燈市場現(xiàn)狀與質(zhì)量隱患LED路燈作為城市發(fā)展的一項重要照明設施，其質(zhì)量是各大工程關注的重中之重。然而現(xiàn)在LED路燈市場價格五花八門，質(zhì)量參差不齊，很多原因就是在中國市場，廠家的專利意識不強、創(chuàng)新性不足，行業(yè)價格戰(zhàn)導致廠家不斷在物料、工藝等方面降低成本，這給LED路燈的質(zhì)量帶來了重大影響，經(jīng)常看到路燈使用一段時間后就暗掉。更換LED路燈的方式非常繁瑣，這

  led 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 22:50

  聚焦離子束（FIB）技術：半導體量產(chǎn)中的高精度利器

  

  技術原理與背景聚焦離子束（FIB）技術是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。與傳統(tǒng)的光刻技術不同，F(xiàn)IB無需掩模，直接在材料上進行修改，特別適合高精度任務。在電場和磁場的精準調(diào)控下，離子束如同一支無形的納米畫筆，在材

  fib 半導體 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 22:48

  用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

  

  失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源

  倒裝芯片 封裝 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:33

  透射電子顯微鏡（TEM）技術詳解

  

  TEM的工作原理透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電磁透鏡成像和分析的精密儀器。其工作原理基于電子束與樣品的相互作用，具體過程如下：1.電子束生成電子槍（常見類型有鎢絲、六硼化鑭或場發(fā)射）發(fā)射高能電子，能量通常在60-300keV之間。這些電子經(jīng)過聚光鏡聚焦，形成平行的電子

  TEM 電磁 透射電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:31

  LED燈珠金線純度識別

  

  在LED制造領域，金線作為關鍵材料，其純度直接關系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。準確鑒別金線純度對于把控產(chǎn)品質(zhì)量至關重要，以下將從多個專業(yè)角度介紹鑒別方法。金線的材質(zhì)與替代品概述純正的金線是以金純度高達99.99%或以上的材質(zhì)經(jīng)過拉絲工藝制成，其中會含有微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。而銀線則是采用純度為99.99%或以上的銀材質(zhì)進行拉絲，同樣會包

  led 燈珠

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:30

  LED芯片發(fā)光均勻度測試引領芯片電極圖案設計

  

  芯片電極圖案設計的重要性當前，芯片廠在LED芯片電極圖案設計過程中，僅僅是針對芯片進行相對簡單的測量，獲得整體的亮度、波長和電壓等參數(shù)，并不能精確地描述芯片的光分布情況，這樣容易導致芯片的色度和亮度不均勻、光源整體效率低等問題。而由于缺乏專業(yè)的測試設備和測試經(jīng)驗，LED芯片廠對芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無策，沒有直觀的數(shù)據(jù)支持，無法從根本上改進芯片品質(zhì)。通過L

  led LED芯片 電極

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:14

  芯片樣品備制前處理技術分析

  

  在芯片設計完成后，樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對于確認芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷，具有至關重要的作用。傳統(tǒng)機械研磨：大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機械研磨的最大優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍，可覆蓋小于15cm的區(qū)域，跨越

  SEM 離子束 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:09

  LED熒光粉來料檢驗精解

  

  熒光粉的關鍵作用熒光粉在白光LED制造中扮演著極為關鍵的角色。其性能的優(yōu)劣直接決定了白光LED的諸多重要特性，包括亮度、色坐標、色溫以及顯色性等。要制造出高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性的白光LED，開發(fā)具備優(yōu)良發(fā)光特性的熒光粉是至關重要的核心環(huán)節(jié)。熒光粉檢測項目（1）熒光粉形貌和分散性觀察（SEM）（2）熒光粉直徑的測量（SEM）（3）熒光粉顆粒度分布測量（激

  led 測量 熒光粉

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 16:24

  一文詳解什么是氣體腐蝕測試

  

  在現(xiàn)代工業(yè)的眾多領域中，氣體腐蝕測試憑借其對材料耐腐蝕性能的精準評估，已成為確保生產(chǎn)安全、延長設備使用壽命不可或缺的重要工具。從化工、能源到交通運輸，氣體腐蝕的潛在危害無處不在，而氣體腐蝕測試則為應對這些挑戰(zhàn)提供了科學依據(jù)和技術支持。氣體腐蝕測試的基理與作用氣體腐蝕是指金屬表面在無液相條件下與腐蝕性氣體發(fā)生化學反應而導致的劣化現(xiàn)象。這種腐蝕過程主要受溫濕度、

  氣體 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 16:18

  LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估

  

  熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以將熱量比作電流，溫差比作電壓，那么熱阻就相當于電阻。在LED器件的實際應用中，其結(jié)構(gòu)熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻，這些熱阻通道呈串聯(lián)

  led 封裝器件 熱阻測試

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