動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-30 14:38

  導(dǎo)熱系數(shù)測試方法的剖析與選擇

  

  導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的重要熱物理參數(shù)，它不僅決定了材料傳遞熱量的效率，還在工程設(shè)計的諸多環(huán)節(jié)中扮演著關(guān)鍵角色。從建筑保溫到電子設(shè)備散熱，從能源存儲到航空航天材料，準(zhǔn)確測定導(dǎo)熱系數(shù)對于優(yōu)化系統(tǒng)性能、確保安全運(yùn)行至關(guān)重要。依據(jù)測試原理的不同，導(dǎo)熱系數(shù)測試方法主要分為穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法兩大類。穩(wěn)態(tài)法：精確測量的基石穩(wěn)態(tài)法以傅里葉導(dǎo)熱定律為理論基礎(chǔ)，通過保持樣品

  導(dǎo)熱系數(shù) 材料 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:43

  FIB 與成分分析的關(guān)聯(lián)原理

  

  離子束與樣品的相互作用在FIB系統(tǒng)中，離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)聚焦后轟擊樣品表面，引發(fā)一系列物理現(xiàn)象。入射離子與樣品原子的原子核碰撞，產(chǎn)生濺射現(xiàn)象，這是FIB進(jìn)行材料去除和加工的基礎(chǔ)。同時，入射離子也可能通過級聯(lián)碰撞將動能傳遞給樣品原子，并在樣品表面以下一定距離靜止，即離子注入。此外，入射離子與樣品的非彈性散射還會產(chǎn)生二次電子、聲子、等離子激元以及X射線等，其中

  fib 主成分分析 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:42

  AEC - Q102之汽車電子組件焊線測試

  

  在汽車電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性是保障汽車性能和安全的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中，WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗是評估焊線質(zhì)量和焊點強(qiáng)度的兩種核心測試方法，它們對于確保汽車電子組件在各種復(fù)雜環(huán)境條件下的性能和壽命具有不可替代的重要性。WBP試驗：焊線拉力的關(guān)鍵評估1.測試過程WBP試驗，即焊線拉力測

  AEC 汽車電子 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:41

  詳解歐盟RoHS與中國RoHS的異同點

  

  管控范圍1.歐盟RoHS歐盟RoHS指令的管控范圍廣泛，涵蓋了直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品，但部分產(chǎn)品有豁免條款。這意味著幾乎所有常見的電子產(chǎn)品，如家用電器（冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等）、電腦及其配件、通訊設(shè)備、照明設(shè)備等，都必須遵循歐盟RoHS的規(guī)定。這一廣泛的管控范圍旨在從源頭上減少有害物質(zhì)對環(huán)境和人體健康的潛在危害，確保電子電氣產(chǎn)品在

  RoHS 電子產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 18:40

  利用DSC測定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

  

  引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應(yīng)用于研究物質(zhì)的物理變化（如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等）和化學(xué)變化（如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等）。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的，它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法，由于樣品用量少，測量

  DSC led 樹脂

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 11:56

  什么是無鹵PCB

  

  無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板被定義為無鹵PCB，同時氯和溴的總量需≤0.15％（1500PPM）。常見的無鹵素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116

  pcb PCB 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 11:55

  一文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)

  

  芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對芯片進(jìn)行保護(hù)，同時調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實

  倒裝芯片 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-25 15:43

  銀線二焊鍵合點剝離失效原因：鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化！

  

  銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發(fā)生，大家通常爭論是鍍銀層結(jié)合力差的問題，還是鍵合線工藝問題，而本案例，客戶在貼片完后出現(xiàn)死燈，金鑒接到客訴后立即進(jìn)行了初步分析，死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致，請分析死燈真實原因。檢測結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點剝離的過程相當(dāng)于一次“百格試驗”，如果切口邊緣有剝落的鍍銀層，證

  led 死燈

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• 發(fā)布了文章 2025-06-24 14:34

  什么是快速溫變試驗？

  

  快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法，它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件，以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預(yù)設(shè)的高溫和低溫環(huán)境中，然后觀察其在溫度變化過程中的反應(yīng)和表現(xiàn)。環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）是一種更為廣泛的概念，它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應(yīng)力測試，目的是通過施加特定的應(yīng)力來加速暴露產(chǎn)品的潛

  測量 環(huán)境測試 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-06-24 14:31

  聚焦離子束技術(shù)的崛起與應(yīng)用拓展

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運(yùn)動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。聚焦離子束（FIB）技術(shù)的發(fā)展離不開液態(tài)金屬離子源的關(guān)鍵突破。20世紀(jì)70年代初，來自美國阿貢國家實驗室、英國Cluham實驗室、美國俄勒岡研究中心等機(jī)構(gòu)

  fib 離子束 透鏡

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