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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導體器件微型化,對多層膜結構的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點膜厚測量,而白光干涉法等技術難...
熱波系統(tǒng)通過激光誘導熱效應與晶格缺陷的關聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為:氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面,通過光熱效應產(chǎn)生周期性熱波,導致局部晶格缺...
在半導體芯片制造、光學元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領域,微納結構的加工精度正朝著原子級精度不斷邁進。傳統(tǒng)光刻技術由于受到波長衍射極限的制約,當加工尺度...
2025-06-19 標簽:半導體定位系統(tǒng)芯片制造 226 0
探秘半導體防震基座剛性測試:守護芯片制造的堅固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導體制造的精密世界里,每一個細微環(huán)節(jié)都關乎芯片的性能與質(zhì)量。其中,半導體防震基座作為支撐核心設備的關鍵部件,其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。
作為世界一流芯片設計企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負產(chǎn)業(yè)和社會責任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過創(chuàng)...
背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”
在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天,半導體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的《全球半導體技術供應鏈情報報告》...
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師...
2025-03-10 標簽:芯片制造 536 0
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