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如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)?

漢通達(dá) ? 2025-04-18 10:01 ? 次閱讀
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如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?


石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日 北京

大家好,我是來(lái)自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的石侃,一個(gè) “斜杠科技工作者”。我在芯片領(lǐng)域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)在我在中國(guó)科學(xué)院從事芯片相關(guān)的學(xué)術(shù)研究;但同時(shí)我還是一個(gè)B站的科技UP主“老石談芯”,我的觀眾都叫我“老石”。

芯片:現(xiàn)代社會(huì)的基石

提到芯片,大家肯定都知道它的重要性。

不管是現(xiàn)在正熱的人工智能,還是生命醫(yī)藥、自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)通信等等,你能想象的現(xiàn)代社會(huì)的所有科技,幾乎都離不開(kāi)芯片——這一信息時(shí)代的基石性技術(shù)。

我從事芯片工作已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間了,芯片研發(fā)的過(guò)程其實(shí)是個(gè)很有趣的過(guò)程,這主要源于兩個(gè)方面。

首先,芯片的應(yīng)用非常廣泛。一旦你從事了這個(gè)行業(yè),大概率不用擔(dān)心自己會(huì)失業(yè),因?yàn)楹芏嘈袠I(yè)都需要用到芯片技術(shù)

第二個(gè)原因可能更重要:芯片研發(fā)是一個(gè)非常難的事情。作為芯片工程師,我們需要不斷地學(xué)習(xí)、不斷地充實(shí)自己,來(lái)應(yīng)對(duì)和迎接這個(gè)充滿(mǎn)機(jī)遇和挑戰(zhàn)的時(shí)代。

那么問(wèn)題就來(lái)了,芯片技術(shù)到底難在哪里?

芯片為什么這么難?

已完成:10%//////////

大家可能知道,一顆芯片的制造過(guò)程,本質(zhì)上其實(shí)是一粒沙子的進(jìn)化之旅。沙子可能是這個(gè)星球上取之不盡、用之不竭的東西;但把低價(jià)值的沙子做成高價(jià)值的芯片,附加的全部都是人類(lèi)的智慧。

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從沙子開(kāi)始,我們需要對(duì)它進(jìn)行提純,得到晶圓。然后,再對(duì)晶圓進(jìn)行光刻、離子注入、刻蝕、封裝等一系列環(huán)節(jié),才能從取之不盡、用之不竭的沙子變成最終的一顆小小的芯片。

那么說(shuō)了這么多,有這么多的環(huán)節(jié),其實(shí)芯片制造只是整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)流程的一部分,它并不等于芯片開(kāi)發(fā)本身。

還有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那就是芯片設(shè)計(jì)。它指的是根據(jù)需求完成電路設(shè)計(jì),并讓電路能正常工作。然后,我們把設(shè)計(jì)好的電路交給芯片制造商,讓他們進(jìn)行后期的制造,最終得到芯片的實(shí)體。

但這里還有另一個(gè)問(wèn)題:如何保證芯片的功能和你一開(kāi)始的設(shè)計(jì)是一樣的?

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這里有一個(gè)很有意思的小故事。在1947年,一位非常著名的女性程序員Grace Hopper發(fā)現(xiàn)自己的電腦不工作了。經(jīng)過(guò)仔細(xì)地排查和探索,她發(fā)現(xiàn)原來(lái)是電腦的繼電器里飛進(jìn)去了一只蛾子。于是,她用鑷子小心翼翼地把這只蛾子給夾出來(lái),然后貼到了一張紙上。

這有可能是我們整個(gè)計(jì)算機(jī)發(fā)展歷史上發(fā)現(xiàn)的第一個(gè)“bug”(蟲(chóng)子),也就是漏洞。

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如果說(shuō)前面的例子過(guò)于久遠(yuǎn),那我們其實(shí)還有更多的例子。這里給各位出一個(gè)數(shù)學(xué)題,請(qǐng)問(wèn)這個(gè)式子最終的結(jié)果等于多少?其實(shí)這個(gè)題目很簡(jiǎn)單,因?yàn)樵诤竺媸阶永?,分子和分母其?shí)是一樣的,可以消掉;然后減號(hào)前面的數(shù)和后面的數(shù)其實(shí)也是一樣的,所以同樣的數(shù)字相減,最后的答案應(yīng)該等于0。但是,在實(shí)際的計(jì)算機(jī)和芯片當(dāng)中,有可能得出來(lái)的結(jié)果并不是這樣。

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比如,在英特爾的一個(gè)奔騰芯片中,得到的結(jié)果是255.00000000。這是怎么回事呢?原來(lái)有一個(gè)美國(guó)科學(xué)家在做科學(xué)研究時(shí),當(dāng)他運(yùn)行這個(gè)式子的時(shí)候,怎么算都算不對(duì)。最后他才發(fā)現(xiàn),原來(lái)在這顆芯片的一個(gè)浮點(diǎn)除法運(yùn)算單元里,存在著一個(gè)沒(méi)有被發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)漏洞。

可不要小看這個(gè)設(shè)計(jì)漏洞,它帶來(lái)的后果其實(shí)是非常嚴(yán)重的。在20世紀(jì)90年代,英特爾花了4.75億美元在全球范圍內(nèi)召回了所有出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的奔騰芯片。

所以回到剛才的問(wèn)題,芯片技術(shù)到底難在哪里?在我看來(lái),芯片的難點(diǎn)在于它需要一次性成功。做芯片不像軟件,你可以后期通過(guò)打補(bǔ)丁的方式,去修復(fù)各種問(wèn)題。相比之下,芯片一旦走完了從沙子到芯片的進(jìn)化之旅,你可能就已經(jīng)花費(fèi)成千上萬(wàn),甚至上億元去完成芯片的流片和制造,很難再修改了。

那么,下一個(gè)問(wèn)題就是:現(xiàn)在有多少芯片項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn)一次性成功?

“卡脖子”的芯片驗(yàn)證

已完成:40% //////////

根據(jù)調(diào)查結(jié)果的數(shù)據(jù),只有24%的芯片項(xiàng)目可以實(shí)現(xiàn)一次性成功。也就是說(shuō),有3/4的芯片項(xiàng)目由于存在著各種各樣的、大大小小的、沒(méi)有被發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)漏洞,所以至少需要再去開(kāi)展一次流片,這就會(huì)花費(fèi)大量的時(shí)間和金錢(qián)。

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所以,問(wèn)題的關(guān)鍵在于:我們?nèi)绾文軌虮M可能保證芯片在流片制造之前盡可能少有、或者是盡可能沒(méi)有bug、沒(méi)有設(shè)計(jì)漏洞。也就是我過(guò)去幾年一直在致力研究的方向。

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同樣是根據(jù)這個(gè)研究數(shù)據(jù),在整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中,特別是隨著現(xiàn)在人工智能以及各種高新技術(shù)的發(fā)展,芯片變得越來(lái)越復(fù)雜。芯片驗(yàn)證也由此成為整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期中占比非常高的環(huán)節(jié),甚至超過(guò)了一半,達(dá)到了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的70%。

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但很遺憾,芯片驗(yàn)證也是一件很難的事情。我這里列出了一些天文數(shù)字,比如地球的周長(zhǎng)、銀河系里可能存在的星星數(shù)量,或者是光年的長(zhǎng)度。

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在芯片驗(yàn)證里,其實(shí)也存在著一個(gè)天文數(shù)字,那就是完全驗(yàn)證一顆CPU核心所需要的周期數(shù)。這個(gè)天文數(shù)字到底代表什么意義呢?

如果我們用現(xiàn)在最先進(jìn)的軟件仿真技術(shù)去完全驗(yàn)證一顆CPU核心,需要至少15000年。而使用現(xiàn)在最先進(jìn)的硬件仿真技術(shù),可以把這個(gè)時(shí)間稍微縮短到30年。但我們都知道,開(kāi)發(fā)一顆芯片不可能等15000年,也不可能等30年。

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那么,問(wèn)題的本質(zhì)到底是什么?過(guò)去幾年我們其實(shí)一直在研究。我們發(fā)現(xiàn),在芯片驗(yàn)證中存在著一個(gè)所謂的“不可能三角”,也就是芯片驗(yàn)證的高性能、良好的調(diào)試能力以及低成本;而這三個(gè)對(duì)芯片驗(yàn)證至關(guān)重要的因素不可能同時(shí)滿(mǎn)足。對(duì)于現(xiàn)在主流的研究或方法來(lái)說(shuō),最多就是三者取其二,而這也就是導(dǎo)致芯片驗(yàn)證效率非常低的一個(gè)本質(zhì)原因。

總要有人去做一些不一樣的事情

已完成:60%//////////

由于這些原因,芯片驗(yàn)證在過(guò)去一段時(shí)間里并沒(méi)有很大的發(fā)展。

在芯片公司里,芯片工程師可能更多地是在寫(xiě)測(cè)試用例、跑回歸驗(yàn)證。本質(zhì)上,這是一個(gè)臟活累活。在學(xué)術(shù)領(lǐng)域也是如此,投身于芯片驗(yàn)證研究的學(xué)者其實(shí)很少,特別是和現(xiàn)在大火的人工智能等熱門(mén)領(lǐng)域的研究相比,芯片驗(yàn)證相關(guān)的研究是非常少的。

所以,有學(xué)術(shù)大佬跟我說(shuō)過(guò),在同樣的時(shí)間內(nèi),我能夠在人工智能領(lǐng)域發(fā)三篇甚至是更多的論文,但芯片驗(yàn)證可能一篇也發(fā)不出來(lái)。

很遺憾,他說(shuō)的是對(duì)的。

不過(guò),總要有人去做一些不一樣的事情。

所以,在過(guò)去的幾年中,我一直帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從事芯片驗(yàn)證的相關(guān)研究,并且從零到一構(gòu)建了一個(gè)敏捷驗(yàn)證研究體系。這個(gè)研究體系的核心是一個(gè)名叫ENCORE的驗(yàn)證平臺(tái),它基于一個(gè)特殊的芯片——現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。ENCORE能夠大幅提升驗(yàn)證效率,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的驗(yàn)證可調(diào)試性。

為了構(gòu)建這個(gè)敏捷驗(yàn)證研究體系,我們一方面需要在算法層面不斷優(yōu)化漏洞挖掘、調(diào)試以及修復(fù)的效率;另一方面,我們也希望能夠構(gòu)建一套端到端的基于可編程邏輯芯片(FPGA)的敏捷驗(yàn)證加速平臺(tái)。在應(yīng)用層面,我們希望這個(gè)平臺(tái)既能適用于通用處理器的驗(yàn)證,比如CPU或GPU,也能適用于專(zhuān)用芯片的驗(yàn)證,比如現(xiàn)在非常流行的AI加速器。

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在過(guò)去一段時(shí)間里,我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域做了很多前沿的探索工作,包括前面提到的ENCORE以及很多的新研究。我們也把這些研究成果發(fā)表在了很多國(guó)際知名的學(xué)術(shù)會(huì)議上。

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后面我們其實(shí)也在進(jìn)行一些很有趣的工作,由于這些工作現(xiàn)在還沒(méi)有發(fā)表,所以就先不跟大家一一展示了。

如果大家對(duì)我們的工作感興趣,可以去我的B站主頁(yè),或者是通過(guò)B站的后臺(tái)私信聯(lián)系我?,F(xiàn)在,也有很多同學(xué)也想要參與進(jìn)來(lái),歡迎大家加入我們的團(tuán)隊(duì),一起從事這種很有趣的敏捷驗(yàn)證學(xué)術(shù)研究。

讓更多人更了解芯片

已完成:80%//////////

但是在研究過(guò)程中,我逐漸發(fā)現(xiàn)這些科研成果或?qū)W術(shù)成果,主要是給我們這個(gè)小圈子里那些只懂芯片驗(yàn)證以及相關(guān)領(lǐng)域的人看的。那么,如何能讓更多的人看到我們的工作、了解我們的科研、甚至參與到我們的工作當(dāng)中來(lái)?

于是,我自然而然地想到了芯片科普,這同樣讓我感覺(jué)非常有意思。我從事科普已經(jīng)四五年了,從一開(kāi)始的文字,到后來(lái)在B站做視頻。芯片科普不僅給我?guī)?lái)了很多收獲,也幫我結(jié)識(shí)了很多志同道合的朋友,以及喜歡并支持我的觀眾朋友們。

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但是,做芯片科普視頻并不是一件簡(jiǎn)單的事情,特別是在短視頻泛濫的今天。有同樣做科普的博主大佬也跟我說(shuō),在同樣的時(shí)間內(nèi),我做一期芯片硬核科普的長(zhǎng)視頻,他可能能做10期,甚至是更多和熱點(diǎn)相關(guān)的短視頻,而且流量可能是我的很多倍。

很遺憾,他說(shuō)的其實(shí)也是對(duì)的。

但在這個(gè)基礎(chǔ)上,我覺(jué)得還是需要有人堅(jiān)持做一些難的事情。我就希望能夠把芯片科普和芯片驗(yàn)證這兩個(gè)同樣難但同樣有趣的事情結(jié)合在一起,通過(guò)視頻和文字的形式向大家展示我們做的東西、發(fā)過(guò)的論文以及我們整個(gè)大團(tuán)隊(duì)正在研究的開(kāi)源芯片等內(nèi)容。

除了芯片以外,我還會(huì)跟大家分享人工智能、計(jì)算機(jī)等硬核科技,也會(huì)和大家分享我的成長(zhǎng)經(jīng)歷、我讀過(guò)的書(shū)、我學(xué)到的知識(shí)。我知道,我自己其實(shí)并不是一個(gè)天才,也不是所謂的全面全能的專(zhuān)家和大牛。我更希望能夠作為大家的一個(gè)“向?qū)А?,跟大家分享我走過(guò)的路。

在這個(gè)過(guò)程中,我也很有幸采訪到了很多資深的專(zhuān)家以及業(yè)界的大咖,讓觀眾能夠更好地、更全面地去感受和理解芯片以及科技未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。比如說(shuō)在2024年,我有幸采訪到了AMD的CEO蘇姿豐博士。我就問(wèn)她:“你覺(jué)得人工智能對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,會(huì)不會(huì)讓這個(gè)過(guò)程變得更加簡(jiǎn)單和更加高效?”如果你想知道她是怎么回答的,可以去B站看這期的采訪視頻。

所以,回到今天想和大家分享的這個(gè)問(wèn)題:芯片的科研和芯片的科普,到底哪個(gè)更有趣?當(dāng)然,對(duì)我來(lái)說(shuō)其實(shí)兩個(gè)都同樣有趣。原因很簡(jiǎn)單,因?yàn)樗鼈兺瑯雍茈y。同時(shí),它們都需要我非常長(zhǎng)期、長(zhǎng)久地去堅(jiān)持下去。

很多人都說(shuō),我們需要做難而正確的事情。但是其實(shí)問(wèn)題在于,在你做一件事情之前,你如何去判斷這件事情是正確的呢?如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,在別人眼中是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?

所以,我更希望做難而長(zhǎng)期的事情,比如芯片驗(yàn)證的學(xué)術(shù)研究,比如做芯片硬核科普的長(zhǎng)視頻。因?yàn)槿绻患虑樗y而且需要長(zhǎng)期堅(jiān)持的話(huà),那它大概率就是正確的。

以上就是我今天想跟大家分享的全部?jī)?nèi)容。我是老石,謝謝大家!

-END-

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    日前,東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化總師張凡武強(qiáng)調(diào),對(duì)于那些難以被替代的芯片,尤其是MCU和專(zhuān)用芯片,更應(yīng)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代的步伐,視其為國(guó)產(chǎn)芯片替代工作的重中之重。據(jù)悉,東風(fēng)汽車(chē)已成功
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    求助,TPA3116D2的功放,輸入為正弦波,請(qǐng)幫忙看下輸出波形是否正確?

    TPA3116D2的功放,PBTL,電路圖如下: 輸入為正弦波,輸出波形如下: 請(qǐng)問(wèn)大家,這樣的輸出波形正確嗎? 將M2接地(即圖中的J2接通),輸出波形更有波浪: 這個(gè)波形的輸出也正確,也
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    理想汽車(chē)籌建香港芯片研發(fā)辦公室,智駕芯片研發(fā)取得新進(jìn)展

    理想汽車(chē)近日宣布,計(jì)劃在香港籌建一個(gè)芯片研發(fā)辦公室,以進(jìn)一步推動(dòng)公司在智能駕駛芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程。據(jù)悉,該辦公室將定位為國(guó)際技術(shù)交流中心,隸屬于理想
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    美國(guó) inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導(dǎo)體芯片研發(fā)

    上海伯東代理美國(guó) inTEST 高低溫沖擊熱流儀兼容各品牌半導(dǎo)體測(cè)試機(jī), 可正確評(píng)估與參數(shù)標(biāo)定芯片開(kāi)發(fā), 器件或模塊研發(fā), 品質(zhì)檢查, 第三方認(rèn)證, 失效分析, FAE 等幾乎所有流程, 高低溫沖擊
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    美國(guó) inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導(dǎo)體<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>研發(fā)</b>

    為什么我的OPA657帶寬非常的小、卻通帶內(nèi)抖動(dòng)很大?

    為什么我的OPA657帶寬非常的小、卻通帶內(nèi)抖動(dòng)很大。因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室資源有限,只能做雙面板。
    發(fā)表于 08-28 08:08

    芯片熱管理,倒裝芯片封裝“”在哪?

    底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中,底部填充料被用于多種目的,包括緩解芯片、互連材料(焊球)和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配所產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力,分散芯片正面的承載應(yīng)力,保護(hù)焊球、提高
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    <b class='flag-5'>芯片</b>熱管理,倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>封裝“<b class='flag-5'>難</b>”在哪?