從PCB設(shè)計(jì)，到所有元件焊接完成，成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。 ? 電路設(shè)計(jì)的人很少焊接電路板，無(wú)法獲得豐富的焊接經(jīng)驗(yàn)，而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，只管
2022-09-15 11:26:22
600 PCB的焊接不良，或者出現(xiàn)元器件無(wú)法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！ PCB設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的問(wèn)題 比如PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)大小或位置不對(duì)稱(chēng)，就可能會(huì)導(dǎo)致立碑、移位
2022-09-15 11:49:06485 完成一個(gè)電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。今天通過(guò)定位孔、MARK點(diǎn)、留邊、焊盤(pán)過(guò)孔、輔助工具這五個(gè)方面從畫(huà)板的角度跟大家聊一聊PCB設(shè)計(jì)。
2023-02-06 10:31:451641 
PCB發(fā)熱引起的因素PCB熱設(shè)計(jì)規(guī)劃PCB布線(xiàn)的散熱的處理
2021-03-03 06:06:55
.....和插件焊接2.元件一般建議客戶(hù)自己提供。規(guī)格和數(shù)量核對(duì)后發(fā)給我們.3.報(bào)價(jià)方式：請(qǐng)發(fā)PCB資料和BOM表給我們報(bào)價(jià)。（最好能提供一張焊接好的樣板。）4.付款方式淘寶拍寶貝支付寶交易,焊接完成后，拍照
2013-10-11 10:38:20
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2013-10-11 10:50:07
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2013-10-11 10:52:51
要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線(xiàn)，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來(lái)越高，從而對(duì)焊接的工藝要求也越來(lái)越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
大家應(yīng)該知道，PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的核心部件之一，相信從事焊接PCB板行業(yè)的廠家對(duì)PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的過(guò)程中，如果焊點(diǎn)過(guò)于密集也會(huì)造成焊點(diǎn)間搭橋短路的現(xiàn)象，所以焊錫的精度一定
2017-05-09 13:55:33
范圍。 預(yù)熱工藝 在選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料
2018-09-10 16:50:02
行業(yè)的一匹“黑馬”,深圳捷多邦科技有限公司的工程師對(duì)此作了詳細(xì)的介紹，下面來(lái)進(jìn)行分別的探討?！ ?.3PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響 1.3.1焊盤(pán)鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良?！ ⌒栀N裝元件的焊盤(pán)表面
2018-09-13 15:45:11
為了簡(jiǎn)化安裝，我這可以只提供PCB裸板和氣壓計(jì)外殼，其它都是標(biāo)準(zhǔn)化零件可以淘寶購(gòu)買(mǎi)。這里說(shuō)一下PCB裸板的焊接教程?？梢韵劝裺tm32和mpu6050的引腳焊接在本身的板子上，然后插入我的pcb
2021-08-03 08:11:40
的限制。去除這些限制可以顯著改善布線(xiàn)的質(zhì)量。本文將通過(guò)實(shí)際例子介紹任意角度布線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)、靈活布線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)以及一種用于構(gòu)造Steiner樹(shù)的新算法?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題？ 雖然現(xiàn)在
2018-09-18 09:52:27
為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接 時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有
2013-09-13 10:25:12
的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J(rèn)為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行
2012-10-17 15:58:37
波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J(rèn)為
2012-10-18 16:26:06
時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解 釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J(rèn)為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱
2018-09-14 11:28:22
為什么pcb焊接時(shí)會(huì)虛焊，而且在做pcb板子的時(shí)候，為什么有過(guò)孔蓋油和過(guò)孔開(kāi)窗，過(guò)孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
`畫(huà)PCB畫(huà)累了！用這個(gè)軟件畫(huà)房子吧！ `
2013-04-24 11:51:53
求解答，畫(huà)PCB添加庫(kù)時(shí)提示如下，該怎么解決呢
2020-08-25 16:14:55
我想問(wèn)一下除了用protel可以畫(huà)pcb之外，還有什么軟件可以做pcb，謝謝各位了{(lán):soso_e100:}
2011-12-25 14:29:51
以前 畫(huà)過(guò)單片機(jī) 和 藍(lán)牙耳機(jī) 的PCB，沒(méi)有畫(huà)過(guò) 開(kāi)關(guān)電源的PCB。聽(tīng)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源PCB有分布參數(shù)等問(wèn)題需要注意，否則，就會(huì)因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB而導(dǎo)致失敗。目前項(xiàng)目開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是 反激式。請(qǐng)教 各位大俠，畫(huà)開(kāi)關(guān)電源PCB時(shí)，都需要注意哪些問(wèn)題 ？還望不吝賜教。
2015-09-17 16:28:37
altium 中PCB版怎么畫(huà)
2016-04-28 12:26:21
主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置
2018-06-28 21:28:53
時(shí)的建議下面我就PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)給畫(huà)PCB圖的設(shè)計(jì)布線(xiàn)工程師們提出一些建議，希望在畫(huà)圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫(huà)法。將主要以圖文的形式介紹。1、關(guān)于定位孔：PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線(xiàn)上，如下圖：`
2021-06-18 17:57:57
關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線(xiàn)路板焊接。線(xiàn)路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線(xiàn)路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
PCB走線(xiàn)寬度與通過(guò)電流的對(duì)應(yīng)關(guān)系是什么？決定PCB走線(xiàn)寬度的因素有哪些？
2021-09-27 07:24:00
1.影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計(jì)到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人?！ ≈饕幸韵?b class="flag-6" style="color: red">因素： PCB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件
2023-04-18 14:22:50
出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來(lái)越高，分層越來(lái)越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為
2017-03-01 15:29:58
PCB圖時(shí)的建議下面我就PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)給畫(huà)PCB圖的設(shè)計(jì)布線(xiàn)工程師們提出一些建議，希望在畫(huà)圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫(huà)法。將主要以圖文的形式介紹。1、關(guān)于定位孔：PCB板的四角要留四個(gè)孔
2018-09-07 10:21:16
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專(zhuān)業(yè)電路設(shè)計(jì)，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
`請(qǐng)問(wèn)影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接 時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，pcb材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱
2013-09-23 14:32:50
工作細(xì)節(jié)和步驟拼湊而成，而這些環(huán)節(jié)彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)都會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題。 所以，在硬件調(diào)試過(guò)程中，建議工程師們先觀察你的樣機(jī)的焊接質(zhì)量，1，物料是否正確？2，腳位是否正確？3，是否出現(xiàn)空焊
2012-11-21 15:41:50
新手第一次畫(huà)PCB，是一塊使用ZLG7290的矩陣鍵盤(pán)與數(shù)碼管的外設(shè)板，請(qǐng)各位大神給點(diǎn)建議。
2019-04-12 02:51:56
我用的是陶瓷天線(xiàn)，直接焊接在PCB板子上使用的，在畫(huà)原理圖和PCB圖的時(shí)候，天線(xiàn)應(yīng)該用什么表示？
2019-07-23 04:36:16
在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下，主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對(duì)阻抗產(chǎn)生影響： 1、介
2006-04-16 21:44:512179 影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061471 
為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量，需要在PCB抄板后做各種測(cè)試。否則沒(méi)法保障PCB抄板后的質(zhì)量，只有經(jīng)過(guò)各種測(cè)試才能得以保障。 一、電性測(cè)試 在電子
2010-10-26 16:48:46617 PCB光立方焊接教程。
2016-03-21 15:28:26
37 PCB板焊接指導(dǎo)方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 手工焊接PCB板培訓(xùn)教程，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要 PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化
2018-02-01 11:07:1914725 
焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
2018-03-16 08:35:575797 
所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長(zhǎng)邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長(zhǎng)邊加工藝邊，參見(jiàn)本文17條“關(guān)于拼板的建議及加工藝邊”。
2018-12-06 11:02:473468 PCB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件引腳的氧化程度，焊膏的質(zhì)量，焊膏的印刷質(zhì)量，SMT機(jī)的精度，SMT的安裝質(zhì)量，回流焊接的溫度等。
2019-03-04 11:43:212649 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB焊接方法，分別是沾錫作用、表面張力、沾錫角、金屬合金共化物的產(chǎn)生。
2019-05-22 16:56:249125 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB抄板常見(jiàn)障礙因素，分別是跑錫造成的PCB短路、蝕刻不凈造成的PCB短路、可視PCB微短路、夾膜PCB短路、固定位PCB短路。
2019-05-24 15:56:082897 感光阻焊油墨的絲印過(guò)程中，刮刀的平整度、絲印間環(huán)境的凈化度、絲印時(shí)使用的封網(wǎng)膠帶以及油墨的配制絲印壓力、絲印前的刷板等都會(huì)對(duì)外觀質(zhì)量造成影響。根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，其中影響最大的因素是前三個(gè)。刮刀不平
2019-06-04 17:00:522472 什么是PCB阻焊劑類(lèi)型？PCB焊接掩膜作為銅跡線(xiàn)上的保護(hù)涂層，防止生銹并阻止焊料從形成導(dǎo)致短路的橋梁。有4種主要的PCB焊接掩模類(lèi)型 - 環(huán)氧液體，液體可光成像，干膜可光成像，頂部和底部面罩。
2019-07-31 16:44:037939 在電子行業(yè)，印刷電路板（PCB）是各種電子產(chǎn)品的主要組成部分。 PCB上元件的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。因此，PCB板的質(zhì)量檢驗(yàn)和測(cè)試是PCB應(yīng)用制造商的質(zhì)量控制。一個(gè)不可或缺的環(huán)節(jié)。目前，大多數(shù)PCB焊接質(zhì)量檢測(cè)工作都是通過(guò)人工目視檢查完成的。人為因素的影響很容易漏檢和誤檢。
2019-08-01 17:00:164278 SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:222832 一影響PCB焊接質(zhì)量的因素從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接
2019-08-20 15:49:455582 大家知道選擇pcb材料時(shí)應(yīng)考慮的因素有什么嗎？下文我們主要給大家講解一下PCB設(shè)計(jì)原材料的一些基礎(chǔ)知識(shí)都是PCB打板制造必備知識(shí)點(diǎn)，比如基材的選擇要求。 作為一名PCB設(shè)計(jì)工程師和硬件工程師，不僅
2019-11-08 10:00:176420 在pcb制造的過(guò)程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問(wèn)題，同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多，主要有pcb原型的設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。
2020-01-15 11:28:153352 SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523101 在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線(xiàn)路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
2020-03-03 11:02:024963 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 PCB焊接之后的檢查對(duì)企業(yè)對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要，尤其是不少企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格，如果不做檢查的話(huà)，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷(xiāo)量，也影響企業(yè)形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么檢測(cè)質(zhì)量呢？
2020-07-03 10:20:047012 焊接質(zhì)量對(duì) PCB 的整體質(zhì)量影響巨大。通過(guò)焊接， PCB 的不同部分連接到其他電子組件，以使 PCB 正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專(zhuān)業(yè)人員評(píng)估電子元件和設(shè)備的質(zhì)量時(shí)，評(píng)估中最突出的因素之一
2020-09-10 19:01:394166 將大大低于用于高科技應(yīng)用的成本。 但是，這只是對(duì) PCB 成本影響因素的廣泛概述。實(shí)際上，有許多現(xiàn)實(shí)因素會(huì)影響 PCB 成本。通常，影響 PCB 制造成本的三個(gè)最有影響力的因素是板的尺寸，層數(shù)以及使用的材料類(lèi)型。 接下來(lái)，我將討論確定 PCB 制造成本時(shí)必須考慮的
2020-09-12 19:00:203122 SMT 工藝是電子裝配工藝的核心，而焊接質(zhì)量會(huì)影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)，高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。 1. 材料： 由于材料是 SMT
2020-09-28 20:21:351337 知識(shí)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注。這篇文章將指導(dǎo)您完成某些重要的因素，以進(jìn)行高質(zhì)量 PCB 設(shè)計(jì)。 高質(zhì)量 PCB 設(shè)計(jì)要考慮的要點(diǎn) 以下因素將幫助您采取正確的步驟來(lái)成功完成 PCB 設(shè)計(jì)。 需求分析： 需求分析是任何 PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的基礎(chǔ)。在此階段，您需要可視化滿(mǎn)足要求的 PCB 。您
2020-10-16 22:52:561389 波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些? 影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些? PCBA線(xiàn)路板的形成是由設(shè)計(jì)人員按預(yù)定的技術(shù)要求，通過(guò)布線(xiàn)和安裝設(shè)計(jì)將多個(gè)電子元器件排列組合在PCB上。在進(jìn)行排列組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊接工藝性的約束，不能自行其
2021-03-06 10:24:52674 影響焊接機(jī)器人焊接質(zhì)量的因素有哪些？焊接機(jī)器人憑借焊接效率高、成本低、焊接精度高等優(yōu)勢(shì)在焊接行業(yè)中迅速發(fā)展起來(lái)，焊接機(jī)器人代替人工在惡劣的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作，緩解了企業(yè)的招工壓力，在進(jìn)行焊接工作的過(guò)程中，有很多因素會(huì)影響焊接質(zhì)量，帶您了解。
2021-10-08 10:29:531127 SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)來(lái)說(shuō)，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
2022-07-28 11:23:30735 關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤(pán)，不要跟其它器件的焊盤(pán)混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。
2022-08-16 10:39:26932 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無(wú)法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！比如PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，在焊盤(pán)上打過(guò)孔，絲印離元器件太遠(yuǎn)等等。在打板生產(chǎn)前要仔細(xì)檢查，排除問(wèn)題。
2022-11-21 11:11:171274 
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化
2022-12-01 09:29:05607 從PCB設(shè)計(jì)，到所有元件焊接完成，成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。電路設(shè)計(jì)的人很少焊接電路板，無(wú)法獲得豐富的焊接經(jīng)驗(yàn)，而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，只管完成
2022-12-07 09:21:551234 
由于BGA封裝比較特殊，其焊盤(pán)都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時(shí)定位(用來(lái)刮錫膏的)鋼網(wǎng)。
2022-12-08 21:44:53561 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231767 
焊接機(jī)器人焊接質(zhì)量的影響因素主要包括焊縫規(guī)格、焊接參數(shù)、工裝夾具、操作人員、以及焊絲質(zhì)量，無(wú)錫金紅鷹將為您詳細(xì)介紹。
2022-12-26 14:16:35869 
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
2023-03-23 13:51:01851 印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類(lèi)。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一，其因焊點(diǎn)可承受較大機(jī)械應(yīng)力，裝配簡(jiǎn)單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中，如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787 
PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴(lài)于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過(guò)程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來(lái)，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:15891 
板廠為大家分析影響PCB價(jià)格的因素。 影響PCB價(jià)格的因素: 1. PCB電路板的材料不同 以普通雙面電路板為例。 薄板材料通常包括FR-4、CEM-3等等，厚度從0.6毫米到3.0毫米，和銅厚度從?盎司到3盎司。焊接掩模的墨水，還有一定的價(jià)格區(qū)別普通熱固性油和感光綠油。
2023-06-29 09:05:59417 從PCB設(shè)計(jì)，到所有元件焊接完成，成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。
2023-07-05 14:08:34771 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講EMC問(wèn)題在pcb設(shè)計(jì)中有哪些因素?PCB設(shè)計(jì)中EMC問(wèn)題出現(xiàn)的因素。PCB設(shè)計(jì)中的EMC問(wèn)題非常重要，對(duì)PCB電路板的質(zhì)量和性能穩(wěn)定性起著決定性的作用。接下來(lái)
2023-09-06 09:30:05610 PCB焊接是將電子元件與PCB線(xiàn)路板上的導(dǎo)線(xiàn)或焊盤(pán)進(jìn)行連接的過(guò)程。它是電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵步驟，用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機(jī)械固定。其實(shí)PCB焊接也是個(gè)很重要的過(guò)程，今天就給大家說(shuō)說(shuō)pcb焊接有哪幾種。
2023-10-05 16:48:002274 PCB焊接虛焊檢測(cè)方法
2023-10-18 17:15:001706 pcb焊接
2023-11-21 09:52:28394 pcb焊接的質(zhì)量對(duì)于電子設(shè)備的性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響，pcb焊接是什么？本文小編將和你介紹pcb焊接相關(guān)知識(shí)。
2023-11-21 15:08:04364 PCB 組裝和焊接技術(shù)
2023-12-05 14:20:03281 PCB線(xiàn)路板。線(xiàn)路板是整個(gè)smt焊接的基板，是一切開(kāi)始的起點(diǎn)，焊盤(pán)的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計(jì)的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:40185 pcb板彎曲的7個(gè)關(guān)鍵因素
2023-12-27 10:16:58231
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