從PCB設計，到所有元件焊接完成，成為一個高質量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。

電路設計的人很少焊接電路板，無法獲得豐富的焊接經(jīng)驗，而焊接廠的工人不懂畫板，只管完成生產(chǎn)任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。

這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個建議。最后一個建議助你畫板事半功倍！

1、關于定位孔

PCB板的四角要留四個孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上，如下圖：

2、關于MARK點

PCB板上要標注Mark點，用于貼片機定位。

具體位置：在板的斜對角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標注。

3、關于留5mm邊

畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊，用于貼片機運送電路板，此范圍內貼片機無法貼裝器件。此范圍內不要放置貼片器件。

如圖：

雙面擺件的電路板，考慮二次回流焊時，器件蹭掉、焊盤蹭掉等問題。

建議芯片少的一面，長邊離邊5mm范圍內，不要放置貼片器件，如果確實由于電路板面005受限，可以在長邊加工藝邊。

4、不要直接在焊盤上過孔

焊盤上打過孔，回流焊會有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊，如下圖所示：

5、借助工具完成設計檢查

上面4個是比較常見的問題，但是在設計的過程中往往可能不一定能完全避免，大家一定要多次反復檢查!如果自己一個個對照去檢查效率也很低，還不一定能保證檢查的準確性。

這里給大家推薦一款國產(chǎn)的DFM軟件，包括上述的這些問題，以及其他共計130余項PCB設計的風險都可以一鍵檢測！

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審核編輯：湯梓紅