焊接質(zhì)量對(duì)PCB的整體質(zhì)量影響巨大。通過(guò)焊接，PCB的不同部分連接到其他電子組件，以使PCB正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專(zhuān)業(yè)人員評(píng)估電子元件和設(shè)備的質(zhì)量時(shí)，評(píng)估中最突出的因素之一就是焊接工作的能力。

可以肯定的是，焊接非常簡(jiǎn)單。但這確實(shí)需要練習(xí)來(lái)掌握。俗話(huà)說(shuō)，“實(shí)踐可以完美”。即使是一個(gè)新手也可以制作功能性焊料。但是對(duì)于設(shè)備的整體壽命和功能而言，清潔和專(zhuān)業(yè)的焊接工作是必須的。

在本指南中，我們重點(diǎn)介紹了焊接過(guò)程中可能發(fā)生的一些最常見(jiàn)問(wèn)題。如果您想進(jìn)一步了解制作完美的焊料要花費(fèi)多少，這就是您的指南。

什么是完美焊點(diǎn)？

很難將所有類(lèi)型的焊點(diǎn)都包含在一個(gè)全面的定義中。根據(jù)焊料的類(lèi)型，所用的PCB或連接到PCB的組件的不同，理想的焊點(diǎn)可能會(huì)發(fā)生巨大變化。盡管如此，大多數(shù)完美的焊點(diǎn)仍具有：

l完全潤(rùn)濕

l光滑有光澤的表面

l整齊的凹角

為了獲得理想的焊點(diǎn)，無(wú)論是SMD焊點(diǎn)還是通孔焊點(diǎn)，都必須使用適量的焊錫，適當(dāng)?shù)睦予F頭加熱到準(zhǔn)確的溫度，并準(zhǔn)備好與PCB接觸。去除的氧化物層。

以下是通常在沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的工人進(jìn)行焊接時(shí)可能發(fā)生的九種最常見(jiàn)的問(wèn)題和錯(cuò)誤：

1.焊橋

PCB和電子組件越來(lái)越小，很難在PCB周?chē)倏v，特別是在嘗試焊接時(shí)。如果您使用的烙鐵頭對(duì)于PCB而言太大，則可能會(huì)形成多余的焊橋。

焊橋是指焊接材料連接兩個(gè)或多個(gè)PCB連接器時(shí)。這是非常危險(xiǎn)的，如果未被發(fā)現(xiàn)，可能會(huì)導(dǎo)致電路板短路并燒毀。確保始終使用正確尺寸的烙鐵頭，以防止焊橋。

2.焊錫太多

新手和初學(xué)者在焊接時(shí)往往使用過(guò)多的焊料，并且在焊點(diǎn)處會(huì)形成大的氣泡狀焊球。除了在PCB上看起來(lái)像一個(gè)怪異的增長(zhǎng)之外，如果焊點(diǎn)功能正常，也可能很難發(fā)現(xiàn)。焊錫球下有很多出錯(cuò)的空間。

最好的做法是保守地使用焊料，如有必要增加焊料時(shí)。應(yīng)盡量使焊料干凈且具有良好的凹角。

3.冷縫

當(dāng)烙鐵的溫度低于最佳溫度，或者焊點(diǎn)的加熱時(shí)間過(guò)短時(shí)，就會(huì)發(fā)生冷焊點(diǎn)。冷縫有暗淡，凌亂，麻子狀的外觀。另外，它們的壽命較短并且可靠性較差。評(píng)估冷焊點(diǎn)在電流下是否會(huì)表現(xiàn)良好或限制PCB的功能也很困難。

4.燒壞的節(jié)點(diǎn)

燒毀的接頭與冷接頭完全相反。顯然，烙鐵在高于最佳溫度的溫度下工作，焊點(diǎn)使PCB暴露于熱源的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或者PCB上仍然存在一層氧化物，從而阻礙了最佳的熱傳遞。接頭表面燒焦，如果在接頭處抬起焊盤(pán)，則PCB可能會(huì)損壞，無(wú)法修復(fù)。

5.立碑

嘗試將電子元件（例如晶體管和電容器）連接到PCB時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)立碑。如果將組件的所有側(cè)面正確連接到焊盤(pán)并焊接，則組件將是直的。

未能達(dá)到焊接過(guò)程所需的溫度可能會(huì)導(dǎo)致一側(cè)或多側(cè)抬起，從而形成類(lèi)似立碑的外觀。立碑脫落會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命，并可能會(huì)對(duì)PCB的熱性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

造成回流焊過(guò)程中立碑破裂的最常見(jiàn)問(wèn)題之一是回流焊爐中的加熱不均勻，這可能導(dǎo)致PCB某些區(qū)域相對(duì)于其他區(qū)域的焊料過(guò)早潤(rùn)濕。自制回流爐通常會(huì)出現(xiàn)加熱不均勻的問(wèn)題。因此，建議你購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)業(yè)設(shè)備。

6.潤(rùn)濕不足

初學(xué)者和新手最常犯的錯(cuò)誤之一是焊點(diǎn)缺乏潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕不良的焊點(diǎn)所含的焊料少于在PCB焊墊與通過(guò)焊料連接到PCB的電子元件之間正確連接所需的焊料。

接點(diǎn)潤(rùn)濕不良幾乎可以肯定會(huì)限制或損害電氣設(shè)備的性能，可靠性和使用壽命會(huì)很差，甚至可能造成短路，從而嚴(yán)重?fù)p壞PCB。當(dāng)工藝中使用的焊料不足時(shí)，也會(huì)經(jīng)常發(fā)生這種情況。

7.跳焊

跳焊可能發(fā)生在機(jī)器焊接或經(jīng)驗(yàn)不足的焊工手中。它可能是由于操作員缺乏專(zhuān)注力而發(fā)生的。同樣，配置不當(dāng)?shù)臋C(jī)器可能會(huì)輕易跳過(guò)焊接點(diǎn)或焊接點(diǎn)的一部分。

這使電路處于開(kāi)放狀態(tài)，并使某些區(qū)域或整個(gè)PCB失去功能。慢慢來(lái)，仔細(xì)檢查所有的焊點(diǎn)。

8.焊盤(pán)抬起

由于在焊接過(guò)程中施加在PCB上的力過(guò)大或熱量過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)上的焊盤(pán)抬起。該焊盤(pán)會(huì)抬起PCB的表面，存在潛在的短路危險(xiǎn)，可能會(huì)損壞整個(gè)電路板。務(wù)必確保將焊盤(pán)重新裝回PCB上，然后再焊接組件。

9.織帶和飛濺

當(dāng)電路板被影響焊接過(guò)程的污染物污染或由于未充分使用助焊劑而污染時(shí)，就會(huì)在電路板上產(chǎn)生織帶和飛濺。除了PCB凌亂的外觀外，織帶和飛濺也是巨大的短路隱患，可能會(huì)損壞電路板。

結(jié)論

我本文有所幫助。如果發(fā)現(xiàn)自己犯了這些焊接錯(cuò)誤，請(qǐng)不要氣餒。能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤這是件好事，成為專(zhuān)家需要時(shí)間和實(shí)踐，每個(gè)人都會(huì)犯錯(cuò)。

沒(méi)有確保完美焊接的可靠方法，但是遵循以下提示可能會(huì)有所幫助：

l焊接前，請(qǐng)務(wù)必檢查并熟悉PCB。

l確保焊盤(pán)和接縫清潔，無(wú)污染物且準(zhǔn)備焊接。

l使烙鐵保持完美的形狀，尤其要注意烙鐵頭。

l慢慢來(lái)。

l練習(xí)，練習(xí)，練習(xí)。