1. 狠砸1億英鎊!英國首相蘇納克計(jì)劃購入數(shù)千顆AI芯片
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據(jù)報(bào)道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費(fèi)1億英鎊,用于購買數(shù)千顆高性能人工智能芯片。
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報(bào)道稱,英國政府一直在與英偉達(dá)、AMD和英特爾溝通為國家“人工智能研究資源”采購設(shè)備。這項(xiàng)工作由英國研究與創(chuàng)新署(UK Research and Innovation)牽頭,據(jù)悉從英偉達(dá)(Nvidia)處購買多達(dá)5000個(gè)圖形處理器(GPU)的訂單已進(jìn)入后期階段。然而,人們認(rèn)為這不足以滿足政府在人工智能方面的雄心,并敦促英國財(cái)政大臣杰里米·亨特(Jeremy Hunt)在未來數(shù)月?lián)艹龈噘Y金。
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2. SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證
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SK海力士8月21日宣布,公司成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E,并開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。
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SK海力士強(qiáng)調(diào):“公司以唯一量產(chǎn)HBM3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開發(fā)出全球最高性能的擴(kuò)展版HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度,將從明年上半年開始投入HBM3E量產(chǎn),以此夯實(shí)在面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)中獨(dú)一無二的地位?!?br />
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3. 業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電已下調(diào)未來幾個(gè)季度代工報(bào)價(jià)
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于缺乏訂單可見性和客戶訂單動(dòng)力,臺(tái)積電已下調(diào)未來幾個(gè)季度的代工報(bào)價(jià)。今年 6 月初,市場(chǎng)曾傳出消息稱,該公司已籌劃 2024 年上調(diào)先進(jìn)制程報(bào)價(jià),且已與多家大客戶陸續(xù)完成協(xié)商溝通,漲價(jià)幾率相當(dāng)高。
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如今,由于需求低迷,該公司一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了。上周,報(bào)道稱,由于受需求低迷和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響,臺(tái)積電及其生產(chǎn)汽車芯片的子公司世界先進(jìn)下調(diào)了 8 英寸晶圓的代工價(jià)格,最高降幅達(dá) 30%。
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4. 消息稱蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片,2025 年發(fā)布
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推特博主 @_orangera1n通過 X 平臺(tái)發(fā)文表示,蘋果正在研發(fā) A19 仿生芯片和 M5 系列芯片,并放出了幾個(gè)他抓取到的 CPU ID。@_orangera1n 補(bǔ)充說,不同的 CPU ID 可以與不同的芯片一一對(duì)應(yīng)。
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據(jù)其提供的參考網(wǎng)站顯示,目前蘋果 iPhone 14 Pro / Max 系列機(jī)型搭載的 A16 仿生處理器代號(hào)為 0×8120,iPhone 14 / Plus、iPhone 13 系列機(jī)型搭載的 A15 仿生處理器代號(hào)則是 0×8110。據(jù)此可以推算,蘋果 A19 仿生處理器的代號(hào)為 0×8150。按照計(jì)劃,蘋果將于今年秋季發(fā)布 A17 仿生處理器和 M3 處理器,按照一年一發(fā)的節(jié)奏,A19 和 M5 還需等到 2025 年。
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5. 消息稱特斯拉新款 Model 3 汽車所有雷達(dá)已被移除,售價(jià)預(yù)計(jì)在 20 萬元左右
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特斯拉正在開發(fā)新款 Model 3 汽車已經(jīng)不是什么秘密,多方消息表明該車型將于今年下半年上市。據(jù) @teslashanghai 的最新消息,特斯拉新款 Model 3 已經(jīng)結(jié)束“試生產(chǎn)階段”,生產(chǎn)提升和壓力測(cè)試將于 8 月 25 日開始。到 9 月初,預(yù)計(jì)日產(chǎn)能將達(dá)到 1200 臺(tái)左右。該博主稱,“新款 Model 3 的外觀非常吸引人,甚至比 Model S 還要漂亮,尤其是新款的大燈”。
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此外,該博主還透露,新款 Model 3 搭載了 HW3.5 的硬件而不是 HW4.0,并且“所有雷達(dá)已被移除”。由于整車制造成本較上一代“明顯下降”,采用一體化鑄造,減少了線束并采用更多新材料,預(yù)計(jì)定價(jià)會(huì)維持在 20 萬元人民幣左右。
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6. 聞泰科技昆明工廠量產(chǎn)的蘋果M2芯片MacBook Air已獲3C質(zhì)量證書
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中國質(zhì)量認(rèn)證中心網(wǎng)站顯示,聞泰科技在昆明工廠量產(chǎn)的蘋果M2芯片MacBook Air已于8月4日獲3C質(zhì)量證書。網(wǎng)站顯示,該證書編號(hào)2023010902562021;申請(qǐng)人美國蘋果公司;制造商美國蘋果公司;生產(chǎn)商昆明聞?dòng)崒?shí)業(yè)有限公司;型號(hào)“A2681”。
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天眼查顯示,昆明聞?dòng)崒?shí)業(yè)有限公司成立于2020年1月,注冊(cè)資本5.50億元,經(jīng)營范圍包括通信設(shè)備制造、移動(dòng)終端設(shè)備制造、電子元器件制造、計(jì)算器設(shè)備制造、計(jì)算機(jī)軟硬件及外圍設(shè)備制造、集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。昆明聞?dòng)崒?shí)業(yè)由昆明聞泰通訊有限公司100%控股,后者則由聞泰科技股份有限公司100%控股。
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今日看點(diǎn)丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E;蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片
- 蘋果(191472)
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2019-04-25 18:25:10
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SK海力士計(jì)劃明年開始量產(chǎn)HBM2E DRAM
SK海力士開發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比,新款HBM2E擁有大約50%的帶寬和100%的額外容量。 該公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
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2017-07-12 08:17:06
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海力士發(fā)布全球首款基于128層NAND閃存的消費(fèi)級(jí)SSD
SK海力士發(fā)布了全球首款基于128層NAND閃存的消費(fèi)級(jí)SSD——SK海力士Gold P31,提供500GB和1TB兩種存儲(chǔ)容量,產(chǎn)品已上架亞馬遜。
2020-08-19 13:59:42
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SK海力士機(jī)密信息被盜
據(jù)韓媒報(bào)道,近期SK海力士遭受了黑客組織Maze的勒索攻擊,目前Maze聲稱入侵了SK海力士11TB的數(shù)據(jù),并公布了約600MB的數(shù)據(jù)信息,約占其總數(shù)據(jù)量的5%。
2020-08-24 14:21:05
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消息稱SK海力士將向博世提供汽車存儲(chǔ)芯片
,并討論購買存儲(chǔ)芯片的事宜。知情人士透露,SK海力士已經(jīng)完成了符合博世要求的規(guī)格的存儲(chǔ)芯片的開發(fā)。 ? 與消費(fèi)類設(shè)備中使用的DRAM相比,汽車中使用的DRAM需要保證更高的可靠性和更寬的激活溫度范圍。SK海力士開發(fā)的新DRAM遵循2018年制定的第二版ISO
2021-04-06 10:25:01
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【芯聞精選】SK海力士正與博世討論簽署超過10年供貨協(xié)議;比亞迪表示后續(xù)車型將逐步使用刀片電池
門起草合同,以與博世簽訂超過10年的供貨合同。 ? 博世公司相關(guān)負(fù)責(zé)人去年曾參觀了SK海力士在韓國的工廠,并討論購買存儲(chǔ)芯片的事宜。知情人士透露,SK海力士已經(jīng)完成了符合博世要求的規(guī)格的存儲(chǔ)芯片的開發(fā),并且交易合同的簽署已經(jīng)到了最后階
2021-04-07 09:43:23
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SK海力士正與博世洽談供應(yīng)汽車內(nèi)存
4月16日消息 據(jù)悉,SK海力士正在與德國汽車巨頭博世公司(Bosch)洽談為其提供汽車存儲(chǔ)芯片的事宜。 ? 據(jù)稱,SK海力士已完成了符合博世要求規(guī)格的內(nèi)存芯片的開發(fā)。與消費(fèi)類設(shè)備中使用的DRAM
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SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM
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AI訓(xùn)練不可或缺的存儲(chǔ),HBM3 DRAM再升級(jí)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶) SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片,成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:00
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追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看,HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E
2023-10-25 18:25:24
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今日看點(diǎn)丨英特爾酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器發(fā)布:采用 Intel 4 工藝;極氪汽車發(fā)布首款自研“金磚”電池
正努力推動(dòng)人工智能半導(dǎo)體的本地生產(chǎn),近日有業(yè)內(nèi)消息稱三星、SK海力士正在商討在美國生產(chǎn)HBM。 ? SK海力士于2022年7月宣布將投資150億美元在美國建立存儲(chǔ)芯片封裝工廠和研發(fā)中心,不過選址至今尚未確定。業(yè)界預(yù)計(jì),SK海力士將選擇生產(chǎn)HBM芯片,并優(yōu)先實(shí)施TSV硅
2023-12-15 11:14:45
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AIGC熱度高漲,SK海力士今年HBM已經(jīng)售罄,國產(chǎn)廠商有哪些機(jī)會(huì)?
售罄?!?? 值得注意的是,此前市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yolo Group報(bào)告指出,2023年HBM芯片的平均售價(jià)是傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存芯片的五倍。然而,市場(chǎng)熱度在AIGC的帶動(dòng)下依然有增無減。 ? SK海力士
2024-02-28 00:16:00
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今日看點(diǎn)丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布
1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士,預(yù)計(jì)于2046年前在其龍仁(Yongin)半導(dǎo)體聚落,投入逾120兆韓元(907億美元)建造全球
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押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲(chǔ)芯片大廠旗艦新品匯總
)的需求激增,SK海力士的股價(jià)在過去一年暴增一倍以上。 ? 無獨(dú)有偶,3月28日,在加州圣荷西舉行的全球芯片制造商聚會(huì) Memcon 2024 上,三星公司執(zhí)行副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)主管
2024-04-06 00:04:00
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海力士原裝芯片供應(yīng)
DDR4H5ANAG6NAMR-TFCH5ANAG6NAMR-UHCH5AN8G8NAFR-UHCH5AN8G8NAFR-VKCH5AN8G8NCJR-VKCH5AN8G8NJJR-VKCH5AN4G6NAFR-TFCH5
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2021-01-29 17:52:55
SK海力士開發(fā)出238層NAND閃存芯片
閃存NAND海力士NAND閃存SK海力士行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-03 11:11:04



海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊
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SK 海力士發(fā)布全球最高密度移動(dòng) 8GB DRAM
SK 海力士周一發(fā)布全球最高密度、低耗能移動(dòng) DRAM,將應(yīng)用于未來智能手機(jī)上。 海力士運(yùn)用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動(dòng) DRAM,容量達(dá) 8GB。以 LPDDR4X 標(biāo)準(zhǔn)而言,SK 海力士新內(nèi)存芯片密度是全球最高,功效則較現(xiàn)有 LPDDR4 提高兩成。
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2018年用繪圖DRAM市場(chǎng)銷量上揚(yáng) 三星與SK海力士相繼推出HBM2
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SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠
據(jù)路透社報(bào)道,韓國SK海力士今日表示,將投資1070億美元建設(shè)四家工廠。報(bào)道稱,SK海力士此舉是要在中國力圖成為芯片制造領(lǐng)先國家的背景下,繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-02-22 14:24:44
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受華為事件影響,SK海力士無錫二工廠將推遲投產(chǎn)計(jì)劃
對(duì)于SK海力士而言,無錫工廠將承擔(dān)SK海力士存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)總量的一半份額。
2019-06-21 08:44:40
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SK海力士收益下降,但仍看好市場(chǎng)前景
SK海力士已經(jīng)發(fā)現(xiàn)內(nèi)存和NAND芯片供過于求的跡象,但日韓貿(mào)易爭(zhēng)端正在威脅和影響到制造芯片所需的市場(chǎng)環(huán)境。
2019-07-27 09:32:15
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SK海力士宣布將要推出新型HBM2E存儲(chǔ)器
雖然封裝不易,但 HBM 存儲(chǔ)器依舊會(huì)被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器,而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49
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SK海力士聲明部分媒體在存儲(chǔ)器規(guī)格和AMD下一代GPU有不實(shí)報(bào)道
據(jù)國外媒體報(bào)道,韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士今日發(fā)表聲明稱,部分媒體對(duì)公司存儲(chǔ)器規(guī)格和AMD下一代GPU報(bào)道不實(shí)。
2020-02-26 21:57:09
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SK海力士已經(jīng)開發(fā)出了4個(gè)新的CMOS圖像傳感器
IT之家了解到,SK海力士表示,他們的新品牌“黑珍珠”已經(jīng)開發(fā)了4個(gè)新的CMOS圖像傳感器,已開始向智能手機(jī)制造商供應(yīng)其中三款,并將于本月開始批量生產(chǎn)第四款。
2020-03-09 10:24:16
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海力士成功量產(chǎn)HBM2E存儲(chǔ),適用于新一代AI系統(tǒng)的存儲(chǔ)器解決方案
7月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,SK 海力士宣布,其已能夠大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個(gè)月之后的成果。
2020-07-03 14:48:33
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斷供華為 三星、SK海力士:我也不想啊
令發(fā)布當(dāng)天(8月17日),三星、SK海力士等韓企就已停止生產(chǎn)向華為供應(yīng)的半導(dǎo)體。響應(yīng)如此迅速,難道斷供華為也是韓企的愿望嗎? 斷供華為,三星、SK海力士:我也不想啊 此番斷供,三星、SK海力士等韓企也是迫不得已。 華為此前公布,
2020-09-17 15:15:13
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英特爾正準(zhǔn)備將NAND芯片業(yè)務(wù)出售給SK海力士
據(jù)路透社當(dāng)?shù)貢r(shí)間19日?qǐng)?bào)道援引知情人士稱,英特爾正準(zhǔn)備將NAND芯片業(yè)務(wù),以近100億美元的價(jià)格,出售給SK海力士。若交易達(dá)成,將使得SK海力士超越日本Kioxia,成為NAND內(nèi)存市場(chǎng)的全球第二大廠商,并進(jìn)一步縮小與行業(yè)領(lǐng)頭羊三星之間的差距。
2020-10-20 14:10:14
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美國芯片企業(yè)開發(fā)出全球最快的64位Risc-V處理器
據(jù)外媒報(bào)道指美國芯片企業(yè)Micro Magic開發(fā)出了全球最快的64位Risc-V處理器,性能比當(dāng)下性能最強(qiáng)的ARM處理器--蘋果M1還要強(qiáng),而功耗更低。考慮到中國正在努力擺脫對(duì)ARM的依賴,中國或許將會(huì)進(jìn)一步加大力度開發(fā)Risc-V架構(gòu)。
2020-12-17 14:48:43
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SK海力士將首次使用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片
存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士今天宣布,其公司位于韓國首爾南部利川市的M16新廠已經(jīng)竣工,SK海力士將首次使用極紫外輻射(EUV)光刻機(jī)在生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。SK海力士經(jīng)過兩年的時(shí)間,花費(fèi)了3.5萬億韓元
2021-02-02 15:00:15
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SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以下,EUV光刻機(jī)成為制高點(diǎn),之前臺(tái)積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī),率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場(chǎng)了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)
2021-02-25 09:30:23
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SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片
韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:14
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SK海力士和Solidigm共同開發(fā)新SSD ,希捷與群聯(lián)擴(kuò)充企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品
SK海力士和Solidigm 今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級(jí)SSD(eSSD)產(chǎn)品-P5530。
2022-04-07 15:35:27
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SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期
強(qiáng)有力的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策,SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期。
2022-07-29 09:52:12
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SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3
SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進(jìn)一步鞏固了SK海力士在DRAM市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。
2022-09-08 09:28:25
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SK海力士開發(fā)出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM
2022年12月8日 /美通社/ -- SK海力士(或‘公司', www.skhynix.com )今日宣布成功開發(fā)出DDR5多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組(MCR DIMM, Multiplexer
2022-12-09 20:40:31
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SK海力士與高通CES 2023探討加強(qiáng)合作
韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會(huì)長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會(huì)談探討加強(qiáng)合作。
2023-01-06 11:47:57
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SK海力士推出全球最快移動(dòng)DRAM——LPDDR5T
繼SK海力士在去年11月推出的移動(dòng)DRAM LPDDR5X*,將其性能提升成功開發(fā)出了LPDDR5T。本次產(chǎn)品的速度比現(xiàn)有產(chǎn)品快13%,運(yùn)行速度高達(dá)9.6Gbps(Gb/s)。公司為了強(qiáng)調(diào)其超高速度特性,命名時(shí)在規(guī)格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo(渦輪增壓)”作為了后綴。
2023-01-30 11:21:33
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SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄 sk海力士2022年財(cái)報(bào)難看
被壓制,消費(fèi)電子市場(chǎng)更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內(nèi)存芯片。對(duì)于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機(jī)的需求低迷導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片需求減少;疊加芯片價(jià)格大幅下滑導(dǎo)致。 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨著嚴(yán)重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:12
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三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期”; 美制芯片將比臺(tái)制芯片貴30%?臺(tái)積電回應(yīng)
熱點(diǎn)新聞 1、三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期” 據(jù)最新報(bào)道,美國拜登政府已經(jīng)向韓國領(lǐng)先的芯片公司發(fā)出信號(hào),表示將延長允許它們將美國芯片制造設(shè)備運(yùn)往中國的許可,稱這是對(duì)盟友的讓步,也是
2023-05-11 20:16:37
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SK海力士量產(chǎn)世界最高238層4D NAND閃存
sk海力士表示:“以238段nand閃存為基礎(chǔ),開發(fā)了智能手機(jī)和pc用客戶端ssd (client ssd)解決方案產(chǎn)品,并于5月開始批量生產(chǎn)。該公司通過176層、238層的產(chǎn)品,在成本、性能、品質(zhì)等方面確保了世界最高的競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-06-08 10:31:53
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瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請(qǐng)求。英偉達(dá)首先要求提供樣品,這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會(huì)在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3,并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39
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HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士等存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計(jì)劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計(jì)劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02
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黃仁勛甩出最強(qiáng)生成式AI處理器,全球首發(fā)HBM3e,比H100還快
在隨后大約1小時(shí)20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片。黃仁勛將它稱作“加速計(jì)算和生成式AI時(shí)代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00
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SK海力士發(fā)布全球首款321層NAND!
SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業(yè)界首家開發(fā)出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發(fā)進(jìn)展情況。
2023-08-10 16:01:47
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SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對(duì)ai的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上的獨(dú)一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49
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SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達(dá)提供樣品
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴(kuò)展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平,SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場(chǎng)無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:41
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SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存
HBM3E內(nèi)存(也可以說是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07
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蘋果或?qū)⒅攸c(diǎn)研發(fā)A19和M5系列芯片
速、高效的操作體驗(yàn)。 不僅如此,將于10月發(fā)布的新款Mac產(chǎn)品也將采用M3芯片,預(yù)計(jì)將在計(jì)算性能和能效方面邁上一個(gè)新臺(tái)階。 據(jù)了解,A17仿生芯片和M3芯片即將亮相,蘋果已經(jīng)在著手研發(fā)未來幾代芯片,其中包括A19仿生芯片和M5系列芯片ubgksbt。 關(guān)于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20
664

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E
與此同時(shí),SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù),其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中,無需修改其設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:13
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SK海力士正擴(kuò)充韓國晶圓級(jí)封裝部門人才
隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲(chǔ)器是將多個(gè)dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55
365

存儲(chǔ)廠商HBM訂單暴增
目前,HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示,2022年,SK海力士在HBM市場(chǎng)占據(jù)了50%的份額,三星占據(jù)了40%,美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16
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SK海力士官宣終止與華為的合作
近期,有關(guān)韓國SK海力士為華為提供關(guān)鍵芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)某拆解視頻顯示,華為最新款手機(jī)Mate60 Pro的存儲(chǔ)芯片上顯示著“SK海力士”標(biāo)識(shí),但未能獲取到有關(guān)存儲(chǔ)芯片核心信息的詳細(xì)資料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工藝目前還沒有定論。
2023-09-18 16:58:03
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1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點(diǎn)就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達(dá)141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點(diǎn)點(diǎn)),同時(shí)帶寬多達(dá)4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13
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SK海力士資本支出大增,HBM是重點(diǎn)
SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場(chǎng)預(yù)期。證券界最初預(yù)測(cè)“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計(jì)嚴(yán)格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格大幅下跌,SK海力士預(yù)計(jì)今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05
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全球移動(dòng)市場(chǎng)的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術(shù)分享
全球移動(dòng)市場(chǎng)的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術(shù)分享
2023-11-23 09:06:46
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瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”
? 近日,瀾起科技榮獲全球知名存儲(chǔ)器廠商SK海力士頒發(fā)的“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”。此前,瀾起科技曾于2020年12月榮獲SK海力士“質(zhì)量管理優(yōu)異獎(jiǎng)”。 ? 作為SK海力士多年的合作伙伴,瀾起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37
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英偉達(dá)大量訂購HBM3E內(nèi)存,搶占市場(chǎng)先機(jī)
英偉達(dá)(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內(nèi)存,為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準(zhǔn)備。也預(yù)示著內(nèi)存市場(chǎng)將新一輪競(jìng)爭(zhēng)。
2023-12-29 16:32:50
613

SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)
尤其值得關(guān)注的是,HBM3E系目前最具頂級(jí)性能的存儲(chǔ)器,由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預(yù)計(jì)自今明兩年起實(shí)現(xiàn)此類產(chǎn)品的大量生產(chǎn),并向廣泛的AI科技企業(yè)供應(yīng)。
2024-01-03 09:36:31
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SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍
韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中,展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動(dòng)公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24
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傳英偉達(dá)與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應(yīng)
據(jù)可靠消息來源透露,英偉達(dá)與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)供應(yīng)量進(jìn)行協(xié)調(diào)。這一合作的背后,是雙方對(duì)未來技術(shù)趨勢(shì)的共同預(yù)見和市場(chǎng)需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43
455

SK海力士擬在美國建廠生產(chǎn)HBM芯片
韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士計(jì)劃在美國印第安納州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(dá)(NVIDIA)的AI GPU進(jìn)行深度整合,共同推動(dòng)美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29
698

鎧俠向SK海力士提議在日本工廠合作生產(chǎn)芯片
近日,日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項(xiàng)合作建議。根據(jù)該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。此舉旨在加強(qiáng)兩家公司之間的關(guān)系,并可能作為解決雙方爭(zhēng)議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11
883

SK海力士HBM3E內(nèi)存提前兩個(gè)月大規(guī)模生產(chǎn),專用于英偉達(dá)AI芯片
值得一提的是,半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)周期通常共九個(gè)階段,而 SK 海力士已經(jīng)成功走過了各個(gè)環(huán)節(jié),正在進(jìn)行最后的產(chǎn)量提升階段。這代表著現(xiàn)有的HBM3E產(chǎn)能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45
222

SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲(chǔ)器,領(lǐng)先三星
在嚴(yán)格的9個(gè)開發(fā)階段后,當(dāng)前流程全部完成,步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項(xiàng)目完結(jié)正是達(dá)產(chǎn)升能的標(biāo)志,這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達(dá)交付的條件。SK海力士計(jì)劃3月獲取英偉達(dá)對(duì)終品質(zhì)量的認(rèn)可,同步啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:05
282

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲(chǔ)器
在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲(chǔ)器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達(dá)半年的性能評(píng)估。這一里程碑的達(dá)成標(biāo)志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品,并計(jì)劃在下個(gè)月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08
645

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場(chǎng)對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場(chǎng)需求,保護(hù)其市場(chǎng)占有率。
2024-02-23 14:12:00
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SK海力士預(yù)計(jì)3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達(dá)
近日,全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發(fā),并且已經(jīng)通過了英偉
2024-02-25 11:22:21
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三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00
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SK海力士斥資10億美元,加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求
據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實(shí)現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢(shì),提升了SK海力士在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:17
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SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入
SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正積極響應(yīng)市場(chǎng)需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和帶寬特性,正成為AI等高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29
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SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資
SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:44
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SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力
在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下,高帶寬存儲(chǔ)芯片(HBM)已成為市場(chǎng)競(jìng)逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇,并決定加大在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域的投資力度,以鞏固并擴(kuò)大其在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-03-08 10:56:10
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SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動(dòng) HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個(gè)月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項(xiàng)數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時(shí)內(nèi)處理多達(dá)約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44
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SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn),將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:21
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SK海力士重組中國業(yè)務(wù)
SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報(bào)道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計(jì)劃關(guān)閉運(yùn)營了長達(dá)17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對(duì)于中國市場(chǎng)發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25
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SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E
HBM3E的推出,標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53
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美光:高帶寬存儲(chǔ)器芯片至2025年供應(yīng)已近飽和
現(xiàn)階段,NVIDIA在其新一代H200圖形處理器(GPU)上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去,韓國SK海力士曾是其獨(dú)家供應(yīng)商。
2024-03-21 16:26:36
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SK海力士斥資逾千億美元建半導(dǎo)體廠
全球知名的存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)設(shè)施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,也為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
2024-03-25 11:41:03
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英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
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剛剛!SK海力士出局!
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報(bào)道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨(dú)家供貨,SK海力士出局! 據(jù)了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08
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SK海力士AI芯片市場(chǎng)需求推動(dòng)市值破千億美元
截至撰稿時(shí),SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價(jià)為186,000韓元。據(jù)當(dāng)?shù)胤治鰩熤赋觯?b class="flag-6" style="color: red">SK海力士如今在高帶寬儲(chǔ)存(HBM)市場(chǎng)中的占有率已經(jīng)高達(dá)90%以上。
2024-04-01 16:54:30
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SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術(shù),年度節(jié)省400億韓元
SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣,然后交予 TEMC 進(jìn)行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59
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英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:31
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評(píng)論