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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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基于DE1-SOC開發(fā)板的oneAPI實(shí)驗(yàn)教程(1)
在算力需求爆炸式增長的時(shí)代,異構(gòu)計(jì)算已成為突破性能瓶頸的首選路徑。然而,多架構(gòu)編程困境、傳統(tǒng)硬件開發(fā)高門檻(如FPGA)、硬件優(yōu)化與算法快速迭代,這些無...
借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構(gòu)發(fā)展
隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展,汽車電子電氣架構(gòu)正在從傳統(tǒng)的分布式向多域融合的集中式轉(zhuǎn)變。同時(shí),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的大規(guī)模部署,正有力推動(dòng)著汽車行業(yè)向...
如今,邊緣采集的數(shù)據(jù)量十分龐大。據(jù) Gartner 預(yù)測,到 2025 年,將有多達(dá) 75% 的企業(yè)數(shù)據(jù)會(huì)在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心以外生成[1]。
分布式架構(gòu)下,ACC 、AEB這些功能是跟傳感器(中的MCU)綁定的,彼此之間也是割裂的(這不符合第一性原理,人開車的時(shí)候不是這樣),而高等級(jí)自動(dòng)駕駛要...
Altera Agilex FPGA產(chǎn)品組合介紹
數(shù)據(jù)爆炸式增長正推動(dòng)新產(chǎn)品需求激增,這些新產(chǎn)品需具備數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲(chǔ)能力,并方便開發(fā)人員從中獲得可執(zhí)行的深度分析,助力他們基于硬件靈活性來應(yīng)對(duì)市場需...
XL2407P 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段,集成了九齊單片機(jī)的的 SOC 無線收發(fā)芯片。芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率...
2025-02-21 標(biāo)簽:射頻soc無線收發(fā)芯片 603 0
實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來
片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù),包括功耗、電源電壓、時(shí)鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時(shí)序和所需的物理區(qū)域。對(duì)此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...
XL2409 是由深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片,集成32位單片機(jī)XL32F003,M0+內(nèi)核,嵌入高達(dá)64Kb...
2025-01-02 標(biāo)簽:soc無線收發(fā)芯片 594 0
基于AMD Versal器件實(shí)現(xiàn)PCIe5 DMA功能
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能,并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核P...
基于Arm的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
由于接觸電阻增加和IR下降,導(dǎo)致能量損失、性能降低和高溫,向更薄的節(jié)點(diǎn)供電已經(jīng)成為一種挑戰(zhàn)。背面PDN(PowerVia)將電源線從數(shù)據(jù)I/O線路移開,...
汽車電源管理IC(PMIC)需要增強(qiáng)柵極驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)和卓越的瞬態(tài)性能,以優(yōu)化SoC的性能。對(duì)于降壓控制器,這就需要強(qiáng)大的柵極驅(qū)動(dòng),以驅(qū)動(dòng)高功率MO...
汽車SoC安全:保護(hù)車載計(jì)算機(jī)以啟用SDV實(shí)例
它是一個(gè)收集信息的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和過程復(fù)雜而又高來自不同ECU的帶寬數(shù)據(jù),以及車輛中的傳感器,例如Adas,信息娛樂,導(dǎo)航動(dòng)力系統(tǒng)的應(yīng)用。
2023-11-22 標(biāo)簽:傳感器soc計(jì)算機(jī) 551 0
開發(fā)電池管理解決方案時(shí)需要注意的五個(gè)事
BMS 測量電池單體的電流和電壓,并將信息發(fā)送給荷電狀態(tài) SOC應(yīng)用系統(tǒng),確定電池的運(yùn)行狀態(tài)。在使用一段時(shí)間后,電池實(shí)際zui大容量會(huì)降低。BMS的測量...
在接收鏈路中,射頻與數(shù)字基帶之間的接口是模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC,而在發(fā)射端,射頻和數(shù)字基帶的接口是數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC,ADC和DAC的動(dòng)態(tài)范圍或者分辨率影響著增...
2023-03-16 標(biāo)簽:pcbsoc片上系統(tǒng) 534 0
中微推出7款計(jì)量方案,為客戶提供一站式服務(wù)測量芯片主要是中微RISC內(nèi)核的高精度測量芯片,內(nèi)置大容量的Flash,具有多級(jí)可編程放大器和差分處理模塊,內(nèi)...
2025-01-14 標(biāo)簽:soc中微半導(dǎo)體測量芯片 533 0
隨著通道長度的縮短,電源電壓將從3.3V降到0.7V,并有望進(jìn)一步下降。這為晶體管(數(shù)字和模擬)施加了更低的過驅(qū)動(dòng)問題。在模擬設(shè)計(jì)中,通過定義初始條件的...
先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵?
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?,那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應(yīng)商可以銷售芯片,顛覆半...
2023-06-21 標(biāo)簽:socASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 503 0
AMD Versal Adaptive SoC Clock Wizard AXI DRP示例
本文將使用 Clocking Wizard 文檔 PG321 中的“通過 AXI4-Lite 進(jìn)行動(dòng)態(tài)重配置的示例”章節(jié)作為參考。
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