完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
文章:3443個(gè) 瀏覽:222641次 帖子:822個(gè)
AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析
模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。
如何評(píng)估多個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的IP內(nèi)核的特性,并進(jìn)行選擇
另一種在許多軟內(nèi)核中應(yīng)用的定制化是指令專(zhuān)用,或選擇性支持某種特殊指令。例如,一些系統(tǒng)可能需要對(duì)擴(kuò)展協(xié)處理器的支持。然而,在一些不使用這些特性的系統(tǒng)中,軟...
董永紅:未來(lái)市場(chǎng)或?qū)⑹枪δ芗?jí)SoC加可編程DSP
董永紅表示,未來(lái)的市場(chǎng)可能是功能級(jí)的SOC,加一個(gè)可編程的DSP。由上游半導(dǎo)體廠完成80%的工作,下游的系統(tǒng)廠完成剩下的20%工作。他把這種變化形象比比...
性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。此外,復(fù)雜性每天都在增加,這給工程師跟蹤設(shè)計(jì)性能帶來(lái)了挑戰(zhàn),但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...
基于FPGA技術(shù)的智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
圖像的采集使用的是 NUOXI ZL-008 型號(hào)USB 攝像頭,該攝像頭支持分辨率640*480,幀率 30 幀/秒,增強(qiáng)像素?cái)?shù)1200 萬(wàn),可以滿足...
為了驗(yàn)證連接 SoC 內(nèi) IP 塊和子系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu),有必要檢查數(shù)據(jù)通過(guò)互連時(shí)的正確性和完整性。這就是 AMBA 系統(tǒng)監(jiān)視器為我們所做的。它還確保事務(wù)正...
車(chē)用SoC如何克服多重圖形與FinFET挑戰(zhàn)
有兩款車(chē)用系統(tǒng)單芯片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與AMD所發(fā)表的最新智能型手機(jī)與PC處理器內(nèi)含更多核心、采用更激...
2016-02-26 標(biāo)簽:汽車(chē)電子SoC車(chē)聯(lián)網(wǎng) 860 0
基于AMBA的子系統(tǒng):驗(yàn)證它們需要什么
從這張圖片中,我清楚地看到不同口味的多個(gè)AMBA組件的優(yōu)勢(shì)(AXI3 / 4,ACE,AHB,APB)。因此,即使我們有所有不同的 VIP 來(lái)代表這些 ...
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package 或 System ...
采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動(dòng)力,感測(cè)方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動(dòng)IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力,資源或經(jīng)...
2020-02-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器soc安森美半導(dǎo)體 849 0
過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備
如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值,包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...
利用Bluetooth Mesh和Qorvo QPG6100開(kāi)發(fā)照明控制方案
Bluetooth Mesh 協(xié)議使用 2.4 - 2.485 GHz 的低功率微波,由 Bluetooth Special Interest Grou...
為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)?
當(dāng)前,我們正處于一個(gè)數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示,全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時(shí)間里將增長(zhǎng)一倍以上,僅中國(guó)的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB,年復(fù)...
片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 845 0
SoC的數(shù)字簽名驗(yàn)證是指在系統(tǒng)啟動(dòng)或固件更新等關(guān)鍵時(shí)刻,對(duì)加載的固件或軟件進(jìn)行數(shù)字簽名的驗(yàn)證過(guò)程。通過(guò)驗(yàn)證數(shù)字簽名,系統(tǒng)可以確保所加載的固件或軟件是經(jīng)過(guò)...
transition仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤如何解決
答:仿真Error報(bào)告如下:很明顯./tsdb_rtl/patterns下面有2個(gè)patters_signoff,一個(gè)是rtl1 一個(gè)是rtl2,因此我...
兩款SoC方案評(píng)測(cè):國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花
在工業(yè)自動(dòng)化、電力智能設(shè)備等領(lǐng)域,傳統(tǒng)歐美芯片長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。瑞芯微推出的RK3506J以及RK3562J工業(yè)級(jí)處理器,以“性價(jià)比+多核異構(gòu)+工業(yè)級(jí)設(shè)...
2025-07-10 標(biāo)簽:soc開(kāi)發(fā)板國(guó)產(chǎn)芯片 836 0
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)選擇無(wú)線SoC時(shí)應(yīng)考慮哪些問(wèn)題
確保您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的一種方法是仔細(xì)考慮您選擇的無(wú)線 SoC。它還需要仔細(xì)評(píng)估設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要求(包括電池壽命、計(jì)算和內(nèi)存資源以及占用空間),...
2023-04-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無(wú)線SoC 835 0
SystemVerilog測(cè)試套件加速I(mǎi)P到SoC的重用
如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)深思熟慮的驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)浪費(fèi)大量時(shí)間在 SoC 級(jí)別重新創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)驗(yàn)證,因?yàn)樗麄儾豢紤]重用最初開(kāi)發(fā)的環(huán)境來(lái)驗(yàn)證其塊級(jí) I...
Chiplet技術(shù)能否成為汽車(chē)芯片的救贖之路
芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化,這可以幫助汽車(chē)制造商利用已在多種車(chē)輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外,它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |