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soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。

2024-01-03 標(biāo)簽:fpgaamdsoc 878 0

如何評(píng)估多個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的IP內(nèi)核的特性,并進(jìn)行選擇

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另一種在許多軟內(nèi)核中應(yīng)用的定制化是指令專(zhuān)用,或選擇性支持某種特殊指令。例如,一些系統(tǒng)可能需要對(duì)擴(kuò)展協(xié)處理器的支持。然而,在一些不使用這些特性的系統(tǒng)中,軟...

2020-12-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器soc微處理器 874 0

董永紅:未來(lái)市場(chǎng)或?qū)⑹枪δ芗?jí)SoC加可編程DSP

董永紅表示,未來(lái)的市場(chǎng)可能是功能級(jí)的SOC,加一個(gè)可編程的DSP。由上游半導(dǎo)體廠完成80%的工作,下游的系統(tǒng)廠完成剩下的20%工作。他把這種變化形象比比...

2018-07-07 標(biāo)簽:dspsoc可編程邏輯 870 1

優(yōu)化HBM2E運(yùn)行時(shí)性能

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性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。此外,復(fù)雜性每天都在增加,這給工程師跟蹤設(shè)計(jì)性能帶來(lái)了挑戰(zhàn),但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...

2023-05-26 標(biāo)簽:處理器SoCVerilog 862 0

基于FPGA技術(shù)的智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

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圖像的采集使用的是 NUOXI ZL-008 型號(hào)USB 攝像頭,該攝像頭支持分辨率640*480,幀率 30 幀/秒,增強(qiáng)像素?cái)?shù)1200 萬(wàn),可以滿足...

2024-04-27 標(biāo)簽:FPGA示波器soc 862 0

AMBA系統(tǒng)監(jiān)視器、記分板等

AMBA系統(tǒng)監(jiān)視器、記分板等

為了驗(yàn)證連接 SoC 內(nèi) IP 塊和子系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu),有必要檢查數(shù)據(jù)通過(guò)互連時(shí)的正確性和完整性。這就是 AMBA 系統(tǒng)監(jiān)視器為我們所做的。它還確保事務(wù)正...

2023-05-29 標(biāo)簽:SoC監(jiān)視器服務(wù)器 860 0

車(chē)用SoC如何克服多重圖形與FinFET挑戰(zhàn)

有兩款車(chē)用系統(tǒng)單芯片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與AMD所發(fā)表的最新智能型手機(jī)與PC處理器內(nèi)含更多核心、采用更激...

2016-02-26 標(biāo)簽:汽車(chē)電子SoC車(chē)聯(lián)網(wǎng) 860 0

基于AMBA的子系統(tǒng):驗(yàn)證它們需要什么

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從這張圖片中,我清楚地看到不同口味的多個(gè)AMBA組件的優(yōu)勢(shì)(AXI3 / 4,ACE,AHB,APB)。因此,即使我們有所有不同的 VIP 來(lái)代表這些 ...

2023-05-29 標(biāo)簽:socAMBAAXI 858 0

系統(tǒng)級(jí)封裝集成電路簡(jiǎn)述

系統(tǒng)級(jí)封裝集成電路簡(jiǎn)述

佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package 或 System ...

2023-11-13 標(biāo)簽:芯片集成電路soc 851 0

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動(dòng)力,感測(cè)方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動(dòng)IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力,資源或經(jīng)...

2020-02-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器soc安森美半導(dǎo)體 849 0

過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備

如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值,包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...

2023-05-24 標(biāo)簽:電源SoCPPA 848 0

利用Bluetooth Mesh和Qorvo QPG6100開(kāi)發(fā)照明控制方案

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Bluetooth Mesh 協(xié)議使用 2.4 - 2.485 GHz 的低功率微波,由 Bluetooth Special Interest Grou...

2023-02-22 標(biāo)簽:控制器soc路由器 848 0

為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)?

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當(dāng)前,我們正處于一個(gè)數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示,全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時(shí)間里將增長(zhǎng)一倍以上,僅中國(guó)的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB,年復(fù)...

2023-05-10 標(biāo)簽:處理器控制器接口 845 0

片上系統(tǒng)和晶圓有什么區(qū)別

片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 845 0

SoC的數(shù)字簽名加解密過(guò)程

SoC的數(shù)字簽名驗(yàn)證是指在系統(tǒng)啟動(dòng)或固件更新等關(guān)鍵時(shí)刻,對(duì)加載的固件或軟件進(jìn)行數(shù)字簽名的驗(yàn)證過(guò)程。通過(guò)驗(yàn)證數(shù)字簽名,系統(tǒng)可以確保所加載的固件或軟件是經(jīng)過(guò)...

2024-10-21 標(biāo)簽:芯片soc代碼 843 0

transition仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤如何解決

transition仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤如何解決

答:仿真Error報(bào)告如下:很明顯./tsdb_rtl/patterns下面有2個(gè)patters_signoff,一個(gè)是rtl1 一個(gè)是rtl2,因此我...

2023-12-19 標(biāo)簽:接口soc仿真 836 0

兩款SoC方案評(píng)測(cè):國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花

兩款SoC方案評(píng)測(cè):國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花

在工業(yè)自動(dòng)化、電力智能設(shè)備等領(lǐng)域,傳統(tǒng)歐美芯片長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。瑞芯微推出的RK3506J以及RK3562J工業(yè)級(jí)處理器,以“性價(jià)比+多核異構(gòu)+工業(yè)級(jí)設(shè)...

2025-07-10 標(biāo)簽:soc開(kāi)發(fā)板國(guó)產(chǎn)芯片 836 0

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)選擇無(wú)線SoC時(shí)應(yīng)考慮哪些問(wèn)題

確保您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的一種方法是仔細(xì)考慮您選擇的無(wú)線 SoC。它還需要仔細(xì)評(píng)估設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要求(包括電池壽命、計(jì)算和內(nèi)存資源以及占用空間),...

2023-04-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無(wú)線SoC 835 0

SystemVerilog測(cè)試套件加速I(mǎi)P到SoC的重用

SystemVerilog測(cè)試套件加速I(mǎi)P到SoC的重用

如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)深思熟慮的驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)浪費(fèi)大量時(shí)間在 SoC 級(jí)別重新創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)驗(yàn)證,因?yàn)樗麄儾豢紤]重用最初開(kāi)發(fā)的環(huán)境來(lái)驗(yàn)證其塊級(jí) I...

2023-05-29 標(biāo)簽:SoCIP仿真 828 0

Chiplet技術(shù)能否成為汽車(chē)芯片的救贖之路

Chiplet技術(shù)能否成為汽車(chē)芯片的救贖之路

芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化,這可以幫助汽車(chē)制造商利用已在多種車(chē)輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外,它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...

2024-02-21 標(biāo)簽:socAI瑞薩電子 825 0

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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱(chēng)為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    服務(wù)器處理器
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    TMS320C32
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    28nm制程
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  • 智原科技
    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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