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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc技術(shù)

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中復(fù)制功能模塊的作用

在進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證的過程中，當(dāng)要把大型的SoC進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證時(shí)，有時(shí)候會(huì)遇到一種情況，同樣的接口分兩組出去到不同的模塊，而這兩個(gè)模塊規(guī)模較大，...

2023-05-04 標(biāo)簽：fpga 芯片接口 927 0

FPGA與處理器技術(shù)的的應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)更高性能和功耗的無窮無盡的需求促使FPGA供應(yīng)商將越來越多的固定功能IP集成到他們的產(chǎn)品中。雖然stalwart可能認(rèn)為這是對(duì)FPGA技術(shù)優(yōu)勢的侵蝕，...

2023-04-25 標(biāo)簽：處理器 fpga 收發(fā)器 926 0

汽車安全趨勢—消除盲區(qū)的設(shè)計(jì)考慮

　本文介探討了汽車的安全趨勢，以及消除盲區(qū)的設(shè)計(jì)考慮，諸如后視和攝像頭組合，獲得鷹眼視野等。

2015-09-04 標(biāo)簽：汽車電子 SoC 923 0

ASIC和FPGA的界限日益模糊，它們還有什么區(qū)別

從基本的可編程邏輯器件到復(fù)雜的SoC器件，當(dāng)今的FPGA家族陣營極其龐大。在包括汽車和其它應(yīng)用的AI、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、航空航天、國防和工業(yè)自動(dòng)化等各種應(yīng)用領(lǐng)域...

2018-06-08 標(biāo)簽：fpga asic soc 920 0

淺談Veloce proFPGA 的不同之處

基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的原型驗(yàn)證系統(tǒng)已經(jīng)出現(xiàn)多年。有些公司依賴商用原型驗(yàn)證系統(tǒng)。然而，這些系統(tǒng)常常需要完全獨(dú)立地進(jìn)行開發(fā)，以便在FPGA ...

2022-11-08 標(biāo)簽：fpga soc 917 0

MPS與芯馳科技聯(lián)手打造智能座艙解決方案

智能汽車座艙中通常都配備多種可增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)的功能。例如，全液晶中控屏和高清顯示屏可以讓用戶體驗(yàn)更流暢、更簡單；駕駛員通過語音識(shí)別功能可以撥打電話，還能實(shí)...

2023-06-08 標(biāo)簽：soc MPS 芯馳科技 917 0

FSMs低功耗設(shè)計(jì)

低功耗設(shè)計(jì)是當(dāng)下的需要！這篇文章：低功耗設(shè)計(jì)方法論的必要性讓我們深入了解了現(xiàn)代設(shè)計(jì)的意圖和對(duì)功耗感知的需求。在低功耗方法標(biāo)簽下的時(shí)鐘門控和電源門控的后續(xù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：soc 時(shí)序電路觸發(fā)器 915 0

兼容低功耗MCU和SoC、超低電流消耗轉(zhuǎn)換器！

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社開發(fā)了400nA PWM/PFM 超低消耗電流升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9145系列。

2023-06-18 標(biāo)簽：mcu 轉(zhuǎn)換器 soc 912 0

ESP-Matter燒錄體驗(yàn)例程

ESP-Matter是ESP32系列SoC的官方Matter開發(fā)框架。它建立在開源的Matter SDK之上，提供了簡化的API、常用的外圍設(shè)備、用于安...

2023-07-07 標(biāo)簽：soc 開源燒錄 911 0

新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)

對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)新思科技 909 0

從無線安卓耳機(jī)提供準(zhǔn)確的電池SOC數(shù)據(jù)

由于這些增強(qiáng)功能，提供電池SOC粗略估計(jì)的簡單電壓測量將不再足夠。電量計(jì)IC是更好的選擇，它監(jiān)測電池以提供剩余電量的估計(jì)以及健康狀態(tài)的數(shù)據(jù)。但并非所有的...

2023-06-28 標(biāo)簽：soc 電量計(jì)電池 904 0

一個(gè)coverage merge小技巧

分享一個(gè)coverage merge小技巧，在群里經(jīng)?？吹接行』锇閱柛牧舜a之后coverage能不能merge。今天帶大家來看看這個(gè)問題。

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嵌入式設(shè)備PCB級(jí)逆向基礎(chǔ)技術(shù)

本文介紹一些實(shí)用的PCB級(jí)硬件逆向的基礎(chǔ)技術(shù)，可用于研究者和白帽團(tuán)體分析未知的硬件。SEC Consult運(yùn)營的硬件安全專用實(shí)驗(yàn)室是SEC Consul...

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MCU芯片全流程設(shè)計(jì)的方法

數(shù)字PLL中會(huì)利用到JK觸發(fā)器，JK觸發(fā)器的J=1,K=1時(shí)，JK觸發(fā)器輸出取反，即二分頻。當(dāng)沒有進(jìn)位/借位脈沖信號(hào)時(shí)，它把外部參考時(shí)鐘進(jìn)行二分頻； ...

2023-06-25 標(biāo)簽：soc 觸發(fā)器 MCU芯片 901 0

汽車SoC核心軌道的電源解決方案

兩級(jí)轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級(jí)解決方案相比，對(duì)于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素...

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FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...

2023-04-28 標(biāo)簽：fpga 轉(zhuǎn)換器 ldo 895 0

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP（上）

DSP是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP以其高性能和軟件可編程等特點(diǎn)，已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一，人...

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片上系統(tǒng)的組成

片上系統(tǒng)，也被稱為SoC（System on a Chip），是一種集成度極高的芯片產(chǎn)品。它將原本分散于多個(gè)芯片上的處理器、存儲(chǔ)器、接口、控制器等組件集...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯片 soc 片上系統(tǒng) 889 0

優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能，同時(shí)滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃

在時(shí)序的情況下，經(jīng)過驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析（STA）來分析每個(gè)時(shí)序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性，特別是在低電壓下，...

2023-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc STA 887 0

一文詳解CMP并發(fā)多協(xié)議

隨著無線通信的不斷發(fā)展，對(duì)可同時(shí)支持多個(gè)協(xié)議的設(shè)備的需求顯著增加。此功能稱為并發(fā)多協(xié)議（Concurrent Multiprotocol, CMP），允...

2025-01-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無線通信 883 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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