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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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通過使用模塊上的系統(tǒng)降低風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間
在工業(yè)應(yīng)用中，開發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng)，例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊，ARIE...
電池組側(cè)燃油測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)指南
鋰離子電池的特性通常也保證電池電量計(jì)在各種操作和環(huán)境條件下準(zhǔn)確報(bào)告充電狀態(tài)（SOC）。根據(jù)應(yīng)用類型，系統(tǒng)可能設(shè)計(jì)有主機(jī)側(cè)電量計(jì)（圖1）或電池組側(cè)電量計(jì)（...
集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可...
新思科技先進(jìn)OTP IP賦能高安全性SoC設(shè)計(jì)：構(gòu)建抗篡改的可靠芯片架構(gòu)
在高性能計(jì)算、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，要確保先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的安全性與正確配置，一次性可編程（OTP）非易失性內(nèi)存（NVM）至關(guān)重要。隨著...
TI車規(guī)級(jí)處理器平臺(tái)創(chuàng)新不止，持續(xù)賦能自動(dòng)駕駛技術(shù)
目前，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 功能已被證明可以減少事故、挽救生命。根據(jù)消費(fèi)者報(bào)告中的美國(guó)公路安全保險(xiǎn)協(xié)會(huì)表明，與 2017 年沒有配備前方碰...
HDR 內(nèi)容和顯示實(shí)際上包括三個(gè)考慮因素：動(dòng)態(tài)范圍、光電/電光傳遞函數(shù)(OETF/EOTF) 和寬色域。 HDR 提供了從黑色到白色的更大范圍，或通...
Agilex 7 FPGA和SoC的基準(zhǔn)測(cè)試
與同類FPGA相比，Agilex 7 FPGA可為OpenCores公開發(fā)布的設(shè)計(jì)提供超過一個(gè)速度等級(jí)的內(nèi)核性能提升。
片上系統(tǒng)（SoC）的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì)，它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。
2024-03-28 標(biāo)簽：封裝soc片上系統(tǒng) 814 0
一文簡(jiǎn)析使用符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)的IP加速汽車安全認(rèn)證
自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)正以驚人的速度增長(zhǎng)，傳統(tǒng)汽車、混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的功能安全性在獲得所需認(rèn)證方面發(fā)揮著重要作用。
SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展
本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過討論指出以嵌入技...
隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增，SoC 的系統(tǒng)級(jí)功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級(jí) RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...
2023-10-28 標(biāo)簽：armsocSoC設(shè)計(jì) 810 0
從芯片到系統(tǒng)：SOC如何重塑電子產(chǎn)業(yè)
SoC是SystemonChip的縮寫，直譯為“芯片級(jí)系統(tǒng)”或簡(jiǎn)稱“片上系統(tǒng)”。它指的是一個(gè)產(chǎn)品，即一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟...
2024-08-03 標(biāo)簽：芯片soc片上系統(tǒng) 803 0
一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法淺析
隨著系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證...
基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)功能挑戰(zhàn)
沿著從 SoC 到高級(jí)封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...
鋰離子電池（LIB）已成為電動(dòng)汽車的主要電源。盡管LIB 技術(shù)取得了明顯進(jìn)步，但較長(zhǎng)的充電時(shí)間是制約LIB的一個(gè)重要因素。
采用MPF4279X系列產(chǎn)品精確估算充電狀態(tài)（上篇）
隨著電池性能的大幅提升，越來越多的應(yīng)用使用電池包提供能量。在電池管理系統(tǒng) (BMS)中，如何精確估算電池充電狀態(tài) (SoC) 是設(shè)計(jì)者需要考慮的重點(diǎn)與難...
2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池soc電池管理系統(tǒng) 791 0
AMBA規(guī)范是一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)，可免費(fèi)從ARM公司獲得。目前，AMBA規(guī)范得到眾多第三方支持，被90%以上的ARM合作伙伴采用，在基于ARM處理器內(nèi)核的So...
AMIC110 ETHERCAT slave DEMO介紹（DDRless/NoneOS 版本）
作者：Denny, Yang AMIC110是TI最新推出的支持ETHERCAT Slave的新一代SOC。它通過PRU-ICSS支持多種工業(yè)總線協(xié)議。...
內(nèi)存管理概述中，主要是以Linux v2.6.11為例進(jìn)行分析的，但是計(jì)算技術(shù)在不斷發(fā)展，新的存儲(chǔ)架構(gòu)、新的指令集架構(gòu)、新的SoC架構(gòu)等都對(duì)物理內(nèi)存模型...
為應(yīng)用選擇最佳可編程SoC時(shí)應(yīng)進(jìn)行的六個(gè)設(shè)計(jì)考慮
選擇新處理器體系結(jié)構(gòu)是關(guān)鍵的決定。供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖能否滿足未來應(yīng)用需求，突出系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期看系統(tǒng)是否具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)此進(jìn)行評(píng)估非常重要。考慮到較大的軟...
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