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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

縱行科技正式發(fā)布兩款支持ZETA Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于...

2022-05-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 790 0

新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

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2024-04-01 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片新思科技 788 0

雷軍官宣小米造芯雷軍宣布小米芯片進(jìn)展手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實錘了，小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，預(yù)計將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O...

2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片小米雷軍 788 0

第二代AMD Versal?器件助力AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能性

隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用取得爆發(fā)式增長，在嚴(yán)格的占板面積和功耗限制下，對于借助異構(gòu)處理能力加速端到端計算的需求與日俱增。

2024-04-10 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SoC芯片異構(gòu)處理器 786 0

Wi-Fi6的IoT主場什么時候才到來呢？

自19年三星、蘋果宣布在手機端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)，引發(fā)一眾手機廠商跟隨。時間的齒輪來到2023，蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-...

2023-08-18 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)SoC芯片 Wi-Fi技術(shù) 780 0

2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體，高性能、低功耗

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成了 M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)64Kbytes flash和 ...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片封裝 SoC芯片 777 0

環(huán)宇智行成功入選“2023年度中國車谷經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單

近日，武漢市經(jīng)開區(qū)公布“2023年度中國車谷經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單，武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借自主研發(fā)優(yōu)勢與自動駕駛技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，成功入選“2023...

2024-03-21 標(biāo)簽：SoC芯片自動駕駛域控制器 777 0

IN100與IN610：構(gòu)建全新無線燒烤體驗，打造無縫長距離藍(lán)牙通信

除此之外，IN100的免編程特性也為產(chǎn)品開發(fā)者帶來了極大的便利。這意味著開發(fā)者可以更快速、更簡單地開發(fā)和推出新產(chǎn)品。無論你是初創(chuàng)企業(yè)還是已經(jīng)在市場上有穩(wěn)...

2023-08-02 標(biāo)簽：藍(lán)牙無線通信 SoC芯片 773 0

全球首個符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲器 SoC芯片 755 0

OM6650AM--支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片（車規(guī)級認(rèn)證）

OM6650AM是一款超低功耗、同時支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片，采用4.0 mm x 4.0 mm QFN32封...

2024-08-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片低功耗 752 0

AI時代如何確保計算安全？

正如其他技術(shù)革新一樣，人工智能 (AI) 為人們的數(shù)字體驗帶來了新機遇，但同時也伴隨著諸多挑戰(zhàn)。

2024-04-09 標(biāo)簽：ARM處理器 SoC芯片人工智能 750 0

天津國芯科技新增投資1.5億元，開發(fā)64位RISC-V架構(gòu)CPU

此次增資將用于以高端 64位risc-v cpu平臺為基礎(chǔ)的soc芯片設(shè)計，廣泛應(yīng)用于車用中央電腦、筆記本電腦、新客戶端等。該高級芯片可作為汽車關(guān)鍵詞芯...

2023-09-20 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 RISC-V 747 0

芯?？萍紨y智能化高可靠模擬系列芯品亮相2024上海國際嵌入式展

6月12-14日，2024上海國際嵌入式展（embeddedworldChina）在上海世博展覽館隆重開幕。作為全球嵌入式產(chǎn)業(yè)界的行業(yè)盛會，本屆展會匯集...

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Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過認(rèn)證

Cadence? 設(shè)計 IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點，并提供相應(yīng)的制程設(shè)計套件（PDK），用于加速一系列應(yīng)用的開發(fā)，包括低功耗消費電子、高性...

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多款搭載國科微商顯芯片的教育產(chǎn)品將亮相第83屆中國教育裝備展示會

4月19日，第83屆中國教育裝備展示會將在重慶召開。屆時，多款搭載國科微4K/8K超高清顯示芯片的教育類電子白板等產(chǎn)品將亮相展會，為用戶帶來卓越的顯示交互體驗。

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Arm Neoverse CSS N3助力快速實現(xiàn)出色能效

從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

2024-02-29 標(biāo)簽：ARM 加速器 SoC芯片 738 0

云天勵飛亮相文博會，展現(xiàn)大模型落地“硬實力”

5月23日，第二十屆中國（深圳）國際文化產(chǎn)業(yè)博覽交易會（以下簡稱“文博會”）在深圳（寶安）國際會展中心拉開帷幕，其中備受關(guān)注的13號展館為粵港澳大灣區(qū)文...

2024-05-24 標(biāo)簽：SoC芯片云天勵飛大模型 735 0

炬芯科技趙新中：無線音頻SoC的AI算法未來和應(yīng)用

近日，2024中國國際音頻產(chǎn)業(yè)大會(GAS)在上海成功舉辦，作為中國最大的音頻產(chǎn)業(yè)盛會之一，不僅分享和展示了音頻技術(shù)的最新成果，還為業(yè)界人士提供了一個交...

2024-04-09 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能智能穿戴 725 0

Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊

Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

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不出意外的話，Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時還有傳聞稱Intel又要漲價了。

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 709 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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