近日，縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調制的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606以及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于年中開始批量供應。

ZT1606是專門為物聯網標簽，和僅需上行數據傳輸的傳感器方案設計的一款極低成本、極低功耗的物聯網通信芯片；ZTG1323B是一款超低功耗，高性能，適用于各種113至960 MHz無線應用的OOK，(G)FSK和4(G)FSK射頻收發(fā)器，兩款芯片可應用于環(huán)境監(jiān)測、物流追蹤、資產管理、無人抄表等場景。

實際應用中，這兩款芯片配套ZETA LPWAN網關，可支持100bps-100kbps的速率，對應的靈敏度范圍為-150~-110dBm。同等靈敏度表現下，通信速率可達LoRa的3倍，并能支持高速移動場景。經過實測，在600pbs速率、10dBm發(fā)射功率、100km/h的高速移動場景下，通信覆蓋半徑可高達6~10km，完全可以滿足物流、工業(yè)、農業(yè)、智慧城市、建筑等多種場景的個性化需求。

縱行科技介紹，ZT1606、ZTG1323B芯片將在2022年中期開始批量供應，在缺芯的大環(huán)境下可充足供應，確保供應鏈穩(wěn)定。此外，縱行科技已與多家全球知名的芯片設計公司合作，未來將陸續(xù)推出更多具有業(yè)界領先指標的LPWAN 2.0 芯片新品。