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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

雙口便攜顯示器SB PD3.1控制SOC芯片-LDR6020P

2021年5月，USB-IF 協(xié)會(huì)發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范，該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W，充電功率的提升也讓USB PD的...

2023-11-24 標(biāo)簽：顯示器控制芯片 SoC芯片 1003 0

英集芯IP6824：支持QI標(biāo)準(zhǔn)的高集成無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片

隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線充電功能已經(jīng)逐漸成為移動(dòng)電子設(shè)備的標(biāo)配，比如我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。這項(xiàng)技術(shù)的普及，無(wú)疑為我們的生活帶來(lái)了...

2024-08-17 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線充電英集芯 998 0

上海泰矽微宣布完成一輪戰(zhàn)略融資，星宇股份戰(zhàn)略入股

泰矽微成立于2019年9月，在4年時(shí)間里有6個(gè)芯片獲得aec-q100認(rèn)證，并獲得功能安全程序認(rèn)證和iso26262 asild功能安全認(rèn)證。在汽車波形...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片泰矽微 993 0

Nordic革新性nRF54H20 SoC具備世界領(lǐng)先的處理效率

Nordic Semiconductor宣布其nRF54H系列首款產(chǎn)品nRF54H20多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已證實(shí)具備世界領(lǐng)先的處理效率及卓越處理性...

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)微處理器 SoC芯片 991 0

英集芯IP6862：集成一芯多充功能的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片

如今，隨著無(wú)線充電技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品。然而，要想在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，一款真正能夠引領(lǐng)行業(yè)潮流的芯片，必須具備超強(qiáng)的性能...

2024-08-08 標(biāo)簽：無(wú)線 SoC芯片控制器芯片 984 0

杰理科技再次榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

一體化語(yǔ)音識(shí)別藍(lán)牙音頻SoC芯片（JL701N）主要應(yīng)用于高端低功耗藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙手表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域。作為一款支持藍(lán)牙5....

2023-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片藍(lán)牙音頻 983 0

世強(qiáng)攜手千米電子為用戶帶來(lái)各類LaKi射頻SoC芯片以及多種模組產(chǎn)品

日前，常州千米電子科技有限公司（下稱“千米電子”），正式授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）為其一級(jí)代理商，雙方將攜手發(fā)展，充分結(jié)合...

2023-06-13 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片世強(qiáng) 981 0

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎(jiǎng)”

作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無(wú)線芯片供應(yīng)商，在多協(xié)議低電力無(wú)線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...

2023-11-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無(wú)線芯片 978 0

構(gòu)建大規(guī)?？沙掷m(xù)的網(wǎng)絡(luò)，釋放AI潛力

電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商營(yíng)收增速放緩，但維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升，且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。

2024-05-21 標(biāo)簽：處理器加速器 SoC芯片 974 0

加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目通過(guò)ASPICE CL2等級(jí)評(píng)估

11月20日，加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目ASPICE CL2頒證儀式舉行。

2023-11-21 標(biāo)簽：微控制器 SoC芯片 AUTOSAR 973 0

比亞迪發(fā)布“璇璣”智能化架構(gòu)技術(shù)

值得一提的是，作為整個(gè)架構(gòu)的核心，比亞迪自主研發(fā)并生產(chǎn)的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片，通過(guò)芯片解耦實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展。主控制芯片采用通用GPU架構(gòu)和模塊...

2024-01-17 標(biāo)簽：比亞迪 SoC芯片模塊化 972 0

樂(lè)鑫將攜創(chuàng)新技術(shù)方案亮相嵌入式展Embedded World 2024！

4 月 9-11 日，樂(lè)鑫科技 (688018.SH) 將亮相 2024 德國(guó)紐倫堡嵌入式展 (Embedded World 2024)。作為全球規(guī)模最...

2024-04-01 標(biāo)簽：嵌入式 SoC芯片核處理器 971 0

全志科技與佰維存儲(chǔ)簽署建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議

近日，珠海全志科技股份有限公司與深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司在深圳佰維總部簽署建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。

2024-04-16 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片虛擬現(xiàn)實(shí) 955 0

毫米波雷達(dá)代表企業(yè)，獲國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金投資！

來(lái)源：朗瑪峰創(chuàng)投編輯：感知芯視界 Link 近日，全球CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片領(lǐng)軍者加特蘭宣布完成數(shù)億人民幣的D輪融資。本輪融資由國(guó)家集成電路產(chǎn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：SoC芯片毫米波雷達(dá) 948 0

三星電子開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。

2024-05-08 標(biāo)簽：三星電子 SoC芯片 EDA軟件 947 0

聯(lián)發(fā)科：毫無(wú)根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)正在順利進(jìn)行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 947 0

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項(xiàng)目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對(duì)測(cè)量精度有極高需求的場(chǎng)景之中。

2024-04-28 標(biāo)簽：電容傳感器微處理器 SoC芯片 945 0

齊感科技攜車規(guī)芯片新品參加2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

2024.03.28-29 IIC 上海2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)在中國(guó)上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行，作為中國(guó)極具影響力的集成電路行業(yè)盛會(huì)，參觀者...

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片 dcdc轉(zhuǎn)換器 944 0

OPPO的自研藍(lán)牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個(gè)NPU單元的算力最高能夠達(dá)到590 GOPS，同時(shí)馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷量最高的耳機(jī)芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 934 0

芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采...

2024-04-24 標(biāo)簽：電源管理片上系統(tǒng)SoC芯片 932 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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