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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

夢芯科技斬獲衛(wèi)星導(dǎo)航定位創(chuàng)新應(yīng)用獎銀獎

2022年9月20-22日，以“智能時(shí)空創(chuàng)新引領(lǐng)”為主題的中國北斗應(yīng)用大會暨中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)第十一屆年會在河南鄭州國際會展中心隆重舉行。

2022-09-23 標(biāo)簽：衛(wèi)星導(dǎo)航 SoC芯片夢芯科技 1178 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 1177 0

Canalys：華為海思同比暴增24471%！

近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量及銷售收入排名。

2024-03-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片華為海思 1175 0

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯，TSUMV53RWU是一個(gè)高度集成的電視SoC解決方案平臺...

2024-09-23 標(biāo)簽：SoC芯片智能電視 1171 0

設(shè)計(jì)師如何量化電子系統(tǒng)的安全性

這種方法存在一個(gè)問題。在這種情況下，F(xiàn)MEDA是 IP 安全性的基本表征，如果所有的 IP 都是嚴(yán)格定義的，這可能是可以接受的。

2022-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片 ECC NoC 1166 0

ZETag云標(biāo)簽_日本索喜即將量產(chǎn)支持縱行科技Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技SC1330A是業(yè)界第一個(gè)符合Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的920MHz LSI，專門為上行傳輸而設(shè)計(jì)。支持Sub-GHz ISM頻段，如4...

2022-05-27 標(biāo)簽：單片機(jī)LSI SoC芯片 1158 0

中微半導(dǎo)宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC

近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo)股票代碼：688380）宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC。

2024-05-28 標(biāo)簽：SoC芯片 OTA LCD驅(qū)動 1156 0

M31談高速存取接口硅智財(cái)整合一站式服務(wù)

隨著制程快速的演進(jìn)，從傳統(tǒng)的IDM公司主導(dǎo)芯片開發(fā)，至SoC多樣化應(yīng)用領(lǐng)域再到專業(yè)的硅智財(cái)分工，無不考驗(yàn)著芯片設(shè)計(jì)的流程和風(fēng)險(xiǎn)管控，M31除持續(xù)開發(fā)先進(jìn)...

2023-05-23 標(biāo)簽：IP SoC芯片高速接口 1151 0

華玉通軟宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件（SEAGULL DS）正式商用

今天，華玉通軟（下稱“華玉”）宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件（SEAGULL DS）正式商用。

2024-03-17 標(biāo)簽：mcu SoC芯片智能駕駛 1146 0

視美泰攜手國科微正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE

日前，視美泰正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE。這款數(shù)字標(biāo)牌主板新品由視美泰與國科微聯(lián)合打造，搭載國科微4K超高清顯示芯片GK6780V100

2024-04-15 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能技術(shù)國科微 1135 0

下一代Tegra SoC芯片仍定2012年發(fā)布

開發(fā)代號為"Kal-El"的Tegra 3發(fā)布后，NVIDIA再次更新了Tegra系列處理器的Roadmap，和9月份流出的某張路線圖不同，用于過渡的K...

2011-11-12 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 1133 0

通富微電上半年?duì)I收99.08億元，預(yù)計(jì)封測市場明年全面反彈

通富微電方面表示，目前，隨著下游客戶端庫存水位逐漸下降，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期已觸底，市場出現(xiàn)恢復(fù)跡象。通富微力量的營業(yè)收入數(shù)據(jù)顯示2/2023年第四季度...

2023-09-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體行業(yè)通富微電 1133 0

IAR在RISC-V功能安全上的實(shí)踐

作為全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商，IAR一直以來都非常重視與生態(tài)合作伙伴的緊密協(xié)作。秉承著“協(xié)作共贏”的理念，我們已經(jīng)與眾多國際與國內(nèi)優(yōu)秀的合作伙伴建...

2023-09-08 標(biāo)簽：開發(fā)工具 IAR SoC芯片 1130 0

思爾芯再度榮膺2024中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)TOP 10 EDA公司

近日，在2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo)，發(fā)布了備受矚目的“2024...

2024-04-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SoC芯片 EDA技術(shù) 1122 0

四維圖新旗下杰發(fā)科技獲ISO 26262汽車功能安全ASIL D流程認(rèn)證證書

杰發(fā)科技獲頒ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證證書，包括功能安全管理、系統(tǒng)水平開發(fā)、硬件開發(fā)、支持過程、汽車安全完整性水平指向和安全指向分析。這意...

2023-09-25 標(biāo)簽：SoC芯片杰發(fā)科技車規(guī)級芯片 1120 0

BG2x藍(lán)牙SoC引領(lǐng)可穿戴設(shè)備創(chuàng)新，打造AI健康生活新紀(jì)元

隨著人們對個(gè)人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設(shè)備市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）...

2024-04-30 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1119 0

航盛與高通合作發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品

深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽：人機(jī)交互高通汽車電子 1118 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 1118 0

敏源傳感正式發(fā)布最新研發(fā)的MCP61高頻差分電容傳感微處理器芯片

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項(xiàng)目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對測量精度有極高需求的場景之中。電容傳感器的核心優(yōu)...

2024-05-13 標(biāo)簽：電源管理微處理器 SoC芯片 1118 0

如何選擇合適的SOC芯片

在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，SOC芯片扮演著核心角色，集成了處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等多種功能。 1. 確定應(yīng)用需求在選擇SOC芯片之前，首先需要明確產(chǎn)品的...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器接口 SoC芯片 1115 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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