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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

      文章：601個 瀏覽：35831次 帖子：108個

      soc芯片資訊

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      近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

      2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾SoCSoC芯片 1338 0

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      上海貝嶺發(fā)揮自身在模擬和數(shù)?；旌系募夹g(shù)優(yōu)勢，專注于電能計量芯片、智能計量 SoC芯片、存儲芯片、數(shù)據(jù)鏈芯片的研究。在國家“雙碳”戰(zhàn)略引領(lǐng)下，開發(fā)特定的具...

      2023-09-26 標(biāo)簽：模塊SoC芯片計量芯片 1329 0

      4nm！小米 SoC芯片曝光！

      來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 爆料稱，小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片，但此前有報道稱該公司已放棄開發(fā)手機處理器，因為這是一項成本高昂的項目。新的爆料...

      2024-08-28 標(biāo)簽：socSoC芯片 1323 0

      美光全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通汽車平臺驗證

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      2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片美光科技超聲波傳感器 1321 0

      Intel代工收入暴漲3倍！20A、18A工藝進展神速

      近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，凈利潤15億美元，實現(xiàn)扭虧為盈。

      2023-08-04 標(biāo)簽：晶圓Intel處理器SoC芯片 1320 0

      智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢分析

      智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢分析

      隨著科技的快速發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智...

      2023-12-23 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能智能座艙 1314 0

      智融科技“移動電源SOC集成快充協(xié)議芯片”榮獲廣東制造業(yè)單項冠軍

      智融科技“移動電源SOC集成快充協(xié)議芯片”榮獲廣東制造業(yè)單項冠軍

      經(jīng)過前期的遴選，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2022年廣東省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）名單》，珠海智融科技股份有限公司“移動電源SOC集成快充協(xié)議芯片...

      2023-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SoC芯片移動電源 1313 0

      隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880

      隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

      2024-03-29 標(biāo)簽：鎖相環(huán)SoC芯片QFN封裝 1312 0

      SOC芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)與解決方案

      SOC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）設(shè)計是將計算機或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部組件集成到單個集成電路（IC）上的過程。這種集成可以顯著提高...

      2024-10-31 標(biāo)簽：集成電路計算機電子系統(tǒng) 1310 0

      泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認證

      和眾科技是一家智能家居方案商，致力于為高端品牌提供Thread解決方案。目前為全球范圍內(nèi)的眾多公司提供端側(cè)、邊側(cè)、軟件和硬件解決方案。和眾科技也是Thr...

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      銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資

      全球領(lǐng)先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。

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      智能座艙SoC芯片狼煙四起

      當(dāng)智能手機行情低迷，市場復(fù)蘇遙遙無期時，汽車市場則持續(xù)火熱。

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      SoC芯片市場前景廣闊，2029年規(guī)模將超2000億美元

      根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告，SoC（片上系統(tǒng)）芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴大，預(yù)計從2024年的1384.6億美元增長至202...

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      航宇微：對LEON5核、RISC-V技術(shù)完成初步驗證

      航宇微和今年年初啟動下一代太空soc芯片及星載計算機平臺項目建設(shè)，航宇微這是充分把握國家重大項目實施，發(fā)展對宇宙強國戰(zhàn)略可以控制的技術(shù)國產(chǎn)化，自主產(chǎn)品的...

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      炬芯科技ATS3031榮獲“2024年度中國IC設(shè)計年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”

      3月28-29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai），在上海張江科學(xué)會...

      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計SoC芯片 1276 0

      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

      Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。

      2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理SoC芯片 1274 0

      Intel Sapphire Rapids CPU，吹響反攻DPU的號角

      CPU已經(jīng)到了性能瓶頸，這是大家的共識；當(dāng)CPU遇到性能瓶頸的時候，通過加速的方式進一步提升性能，也是大家的共識。但是，加速的實現(xiàn)形態(tài)，是分立的多個芯片...

      2022-12-19 標(biāo)簽：cpuSoC芯片DPU 1272 0

      芯翼信息科技的Cat.1 bis SoC XY4100成功入選2024年度玄鐵優(yōu)選芯片

      3月14日，達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳舉行。芯翼信息科技受邀參與，與來自全球的多位產(chǎn)業(yè)專家、知名學(xué)者、企業(yè)決策者以及RISC-V...

      2024-03-18 標(biāo)簽：LTESoC芯片蜂窩通信 1271 0

      傳三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同

      最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開，預(yù)計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號，根據(jù)上市地區(qū)的不同，將提供xen...

      2023-10-09 標(biāo)簽：SoC芯片Galaxy高通驍龍 1264 0

      英特爾進軍汽車市場，加速實現(xiàn)“AI無處不在”

      英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達成收購協(xié)議，以打造先進的電動汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強型軟件定義汽車SoC。

      2024-01-13 標(biāo)簽：電動汽車英特爾電源管理 1263 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • YunOS
        YunOS
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
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        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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