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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

瑞薩采用了新思科技集成了AI和ML技術(shù)的驗證空間優(yōu)化技術(shù)—VSO.ai

自動駕駛技術(shù)的進步有目共睹。5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）等技術(shù)的融合，使得自動駕駛汽車的性能更勝從前，新推出的嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)也意味著我們在享受這些技術(shù)帶來的...

2024-04-16 標(biāo)簽：控制器 SoC芯片人工智能 927 0

ETAS與芯馳科技推出基于車規(guī)MCU的HSM網(wǎng)絡(luò)安全解決方案

3月29日，全球領(lǐng)先的軟件定義汽車全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布，ETAS CycurHSM網(wǎng)絡(luò)安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產(chǎn)...

2024-03-29 標(biāo)簽：處理器 mcu 智能控制 926 0

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，理想汽車正加速推進其智能駕駛SoC芯片的研發(fā)進程，并計劃在2024年底前完成流片工作。此舉標(biāo)志著理想汽車在自主開發(fā)自動駕駛芯片方面取...

2024-10-09 標(biāo)簽：SoC芯片智能駕駛理想汽車 924 0

杰理科技AC700N榮獲2023年創(chuàng)新珠?？茖W(xué)技術(shù)獎“科技進步獎二等獎”

3月29日，由珠海市科技發(fā)展促進會主辦的2023年度創(chuàng)新珠?？茖W(xué)技術(shù)獎暨科技創(chuàng)新評優(yōu)頒獎典禮在金山軟件園盛大舉行。

2024-04-02 標(biāo)簽：SoC芯片 TWS耳機杰理科技 924 0

Microchip Technology Inc.宣布收購Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布收購 Neuronix AI Labs，以進一步增強在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）...

2024-04-17 標(biāo)簽：FPGA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)microchip 921 0

索尼推出新型混合會議寬屏顯示新方案助力高效會議

忙碌的工作節(jié)奏，高效的溝通需求，讓線上會議成為不可或缺的工具之一。新型混合會議模式讓與會者、聊天窗口、演示畫面等內(nèi)容均可在同一畫面中進行分屏顯示，互不干擾。

2024-01-16 標(biāo)簽：索尼 SoC芯片 LED顯示器 919 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機器人、無人機、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 913 0

酷芯AR9341又雙叒得獎喜獲中國IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

此次是酷芯AR9341第二次獲得創(chuàng)新類產(chǎn)品獎，這是對酷芯在芯片設(shè)計和技術(shù)應(yīng)用方面的極大肯定。據(jù)了解，該芯片的創(chuàng)新表現(xiàn)在于：在端側(cè)智能SoC芯片中加入了一...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 909 0

芯科科技攜手Nuki開發(fā)支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能鎖

Silicon Labs（“芯科科技”）近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200模塊，以助力其創(chuàng)建第四代Smart Lock Pro...

2024-03-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線收發(fā)模塊 909 0

英集芯IP6821：符合QI標(biāo)準(zhǔn)的高集成度無線充電發(fā)射端控制SOC芯片

無線充電技術(shù)的普及，讓我們告別了繁瑣的充電方式，也讓充電變得更加簡單高效。無線充電還能夠有效減少電子廢物產(chǎn)生，對環(huán)境保護也起到了積極的作用。隨著科技的飛...

2024-08-10 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 H橋驅(qū)動 907 0

是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案

提供性能優(yōu)化解決方案，支持 Intel PSG 的大規(guī)模 MIMO 波束賦形技術(shù)

2024-03-13 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片 RAN 906 0

國芯科技將大力發(fā)展汽車電子芯片，推動國產(chǎn)化率提升

對汽車電子領(lǐng)域的深度認(rèn)識顯示，在中低端汽車電子芯片市場已有部分國內(nèi)企業(yè)涉足，國產(chǎn)芯片競爭日趨激烈。然而，汽車電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國際...

2023-12-14 標(biāo)簽：MCU 汽車電子 SoC芯片 902 0

芯科科技將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展，并將分別在Thread Group和Wi-SU...

2024-04-23 標(biāo)簽：ofdm 物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 900 0

AI手機出貨量3年后占比將過半！智能手機巨頭OPPO選擇重金投入

在星紀(jì)魅族選擇All in AI后，另一智能手機巨頭OPPO也選擇重金投入。

2024-02-23 標(biāo)簽：智能手機 OPPO SoC芯片 900 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 896 0

智芯公司攜一系列前沿芯片參加第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會

5月24日，備受矚目的第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會在福州盛大開幕。

2024-05-28 標(biāo)簽：云計算 SoC芯片人工智能 883 0

OPPO發(fā)布藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率，首次實現(xiàn)192kHz/24bi...

2022-12-15 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 881 0

武漢環(huán)宇智行科技成功入選“湖北省第六批專精特新中小企業(yè)”

近日，省經(jīng)信廳公布湖北省第六批專精特新中小企業(yè)名單，武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借其在自動駕駛算法研究和自動駕駛產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)化技術(shù)、精細(xì)化管理、特色...

2024-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片自動駕駛域控制器 880 0

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2025-03-10 標(biāo)簽：SoC芯片分布式能源智能調(diào)控系統(tǒng) 878 0

Nullmax智駕產(chǎn)品獲頭部車企定點

11月27日，Nullmax宣布近期獲得新的量產(chǎn)訂單，將為頭部車企提供智能駕駛產(chǎn)品，項目計劃于2024年完成量產(chǎn)交付。

2023-11-27 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 877 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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