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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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內(nèi)置元器件PCB加工工藝有什么缺點(diǎn)?如何使用覆蓋膜保護(hù)方式解決
內(nèi)置元器件PCB是指將電阻、電容等元器件埋入PCB內(nèi)部形成的產(chǎn)品,有效縮小連接引線長度,減少表面焊接元器件及焊接數(shù)量,確保焊接品質(zhì);同時(shí)能有效保護(hù)元器件...
消費(fèi)電子及汽車電子仍將繼續(xù)推動(dòng)SMT行業(yè)發(fā)展
環(huán)球儀器現(xiàn)時(shí)以推廣解決方案為主,所以在NEPCON深圳展上,大力宣傳伺服器電路板解決方案,將旗下產(chǎn)品整合,即把FuzionOF、 Uflex及Radia...
2018-08-30 標(biāo)簽:汽車電子smt環(huán)球儀器 6384 0
關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過程中的注意事項(xiàng)
適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...
編者按:LED 照明是一個(gè)理想的 DIY 項(xiàng)目:有趣、有滿足感并且最終還有用。本系列文章包含兩個(gè)部分,第 1 部分介紹了如何實(shí)現(xiàn)柜下照明。本文為第 2 ...
SMT常見的電子元件有:電阻、電容、排阻、排容、電感、二極管、三極管、IC 腳座、保險(xiǎn)絲。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
FPC的PCBA組裝焊接流程?PCBA生產(chǎn)需要什么設(shè)備,外協(xié)加工有什么要求?
FPC又稱柔性電路板,F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同,因?yàn)镕PC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和...
2018-07-21 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)SMT 1.0萬 0
OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析和改善對策詳細(xì)概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
MLCC高損耗率的人為因素有哪些?怎樣能避免和減少人為因素的損耗呢?
眾所周知SMT廠的物料損耗中MLCC的比率是最高的,可是造成損耗的主要人為因素您是否都了解?怎樣避免和減少損耗?
PCBA工藝流程PCBA工藝流程十分復(fù)雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片
什么是smt生產(chǎn)線_smt生產(chǎn)線關(guān)鍵流程介紹
SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼...
2018-04-09 標(biāo)簽:smt 4.0萬 0
一文看懂SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求及管理規(guī)范
本文開始闡述了SMT的概念,其次介紹了SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求與SMT車間溫濕度管理規(guī)范,最后介紹了SMT車間一些相應(yīng)的規(guī)章制度。
2018-04-09 標(biāo)簽:SMT 3.0萬 0
本文開始介紹了smt設(shè)備的概念及分析了smt設(shè)備主要是用來做什么的,其次闡述了SMT設(shè)備操作人員崗位職責(zé),最后分析了SMT的發(fā)展前景。
2018-04-08 標(biāo)簽:smtsmt設(shè)備 5.7萬 0
一條smt生產(chǎn)線多少錢_smt生產(chǎn)線設(shè)備組成介紹
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT...
2018-04-08 標(biāo)簽:smt 4.6萬 0
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力...
在SMT工藝質(zhì)量控制相當(dāng)成熟的今天,BGA的焊接一直是重要關(guān)注的環(huán)節(jié)。一個(gè)OEM工廠的制程能力,在很大程度上取決于BGA的焊接水平。電子行業(yè)的特點(diǎn)是:元...
再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之...
應(yīng)用PFMEA的方法及其在SMT裝配過程中的作用詳解
單面貼裝過程功能描述如下:單面貼裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件,其工藝流程是:印刷焊膏一一貼裝元器件一一AOT檢驗(yàn)一一回流焊接一一焊點(diǎn)檢...
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