smt設(shè)備是什么

　　所謂SMT既是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。而SMT設(shè)備則是指用于SMT加工過程中需使用的機器、設(shè)備。最基本的設(shè)備包括：全自動印刷機，貼片機，以及多溫區(qū)回流焊。

　　smt設(shè)備主要做什么

　　smt設(shè)備主要是用來于SMT加工的。常見SMT設(shè)備及作用如下：

　　1、上板機：PCB置于Rack內(nèi)自動送板至吸板機。

　　2、吸板機：自動吸取PCB放置于軌道上，傳輸?shù)接∷C。

　　3、印刷機：將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上。

　　4、高速貼片機：利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于指定之零件位置上，可裝著SOP28pin以下卷狀零件，其特點是裝著速度快。

　　5、接駁臺：傳送PCB板的裝置。

　　6、泛用貼片機：利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于指定之零件位置上，可貼裝SOP28pin以上（含高速機所能貼裝的元件）卷狀、盤狀或管狀包裝元件。其特點是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次于高速機。

　　7、回流焊：將SMT錫膏或紅膠利用溫度設(shè)定適當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作。

　　8、下板機（Unloader）：通過傳輸軌道，收板于magzine內(nèi)。

　　9、光學檢測儀：自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

　　10、X光機：主要用于檢測各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部。例如插座插頭橡膠內(nèi)部線路連接，二極管內(nèi)部焊接，BGA焊接等的檢測。X光機是可連接電腦進行圖像處理的X光機，此類工業(yè)檢測便攜式X光機為工廠家電維修領(lǐng)域提供了出色的解決方案。

　　SMT設(shè)備操作人員崗位職責

　　1、根據(jù)班長的轉(zhuǎn)線計劃，提前做好產(chǎn)前準備工作，如物料、錫膏，鋼網(wǎng)等；

　　2、根據(jù)班長的安排，做好PCB印刷及印刷后的檢查工作；

　　3、嚴格執(zhí)行錫膏/紅膠儲存、使用管制流程；

　　4、嚴格執(zhí)行鋼網(wǎng)清洗規(guī)范；

　　5、生產(chǎn)過程中負責機器上料、換料、對料，填寫換料記錄表并封樣，通知IPQC對上料、換料進行確認；

　　6、生產(chǎn)首件的確認，是否有漏貼、反向等，填寫首件送檢單通知IPQC對首件再次確認；

　　7、首件由IPQC確認后，過爐前必須確認爐溫是否為該產(chǎn)品的爐溫，并確認爐溫是否正常；

　　8、機種生產(chǎn)完后，拆下設(shè)備上的所有物料，根據(jù)物料清單，將物料退回SMT車間物料庫區(qū)，填寫缺件產(chǎn)品所需的補料單（物料編碼、物料型號、數(shù)量等），并將生產(chǎn)過程中使用的工藝文件、BOM表等生產(chǎn)資料退回班長；

　　9、班后做好設(shè)備日常保養(yǎng)工作、清潔衛(wèi)生、散料查找，并做好相關(guān)報表；

　　10、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。

　　SMT發(fā)展前景

　　1、高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)

　　SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機需要長時間穩(wěn)定不間斷地高速運行，這對其運動控制系統(tǒng)的運行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。

　　2、聚焦SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機高性能高效率高集成

　　貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。

　　具體而言，SMT貼片機經(jīng)過了3代發(fā)展，已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（機械對中）發(fā)展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學對中，貼片精度±60um/4q）的全自動貼片機。第一代貼片機不具備視覺識別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動送板及自動換嘴功能，只有精度不高的步進多軸系統(tǒng);第二代貼片機具備視覺識別功能，貼裝頭也由2個擴展到更多數(shù)量，自動傳送及進口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入;第三代貼片機具備更高級別的提升，如器件識別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補給，高精度的貼裝，第三代貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，由計算機，光學，精密機械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達，諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機電一體化的高科技裝備。

　　伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時間，富士機械制造株式會社（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機的高精度的同時，實現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達24，900CPH。NXT-H繼承了累計出廠臺數(shù)53，000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺機器貼裝最多25種晶圓。

　　3、高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保

　　SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。

　　然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）的VisionXP+Vac焊接系統(tǒng)采用了符合當下趨勢的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當焊料處于最佳熔解狀態(tài)時）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。