smt元器件分類有哪些

　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surf ace Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　SMT常見電子元件分類，功能及封裝形式

　　以下數(shù)據(jù)僅供參考，如有出入以實(shí)際為主

　　主動(dòng)組件-TR，IC，DIODE

　　被動(dòng)組件-R，C，L

　　半導(dǎo)體-TR（雙極性），IC，DIODE（二極管）

　　電子組件分類：

　　1.電阻R-

　　阻止電流流通，產(chǎn)生壓降零件

　　2.電容C-

　　有儲(chǔ)存電荷之零件

　　3.電感L-

　　電感在于控制磁場(chǎng)及轉(zhuǎn)變磁場(chǎng)變化，亦可儲(chǔ)存能量

　　3.晶體管TR-

　　由兩塊NP型半導(dǎo)體即為TR，主要用于放大及衰減（訊號(hào)，電流，電壓等）

　　4.二極管D-

　　將N型及P型半導(dǎo)體對(duì)半相接，即為二極管，用于穩(wěn)壓及整流

　　5.集成電路IC-

　　為一完整電子回路之芯片，內(nèi)含R.C.L.TR等組件

　　各組件種類，功能

　　1.R~

　　陶瓷，單芯片，熱敏，光敏，VR

　　DIP電阻（碳素皮膜電阻，碳素混合體電阻，金屬皮膜電阻）

　　水泥電阻（線繞，陶瓷，水泥）

　　2.C~

　　電解電容ec-鋁質(zhì)~濾掉低頻 -鉭質(zhì)~瀘掉中，低頻

　　陶瓷電容cc-瀘掉高頻

　　薄膜電容~金屬

　　云母電容~瀘掉中頻

　　3.L~

　　硅鋼片

　　鐵粉心

　　4.TR~

　　C（接地） pnp~使訊號(hào)持續(xù)

　　E（接地） npn~放大訊號(hào)

　　C集極

　　B基極

　　E射極

　　5.DIODE~

　　6.IC~

　　RC電路~反向器

　　單晶電路~執(zhí)行function功能

　　單晶+RC~控制function訊號(hào)

　　單晶+L~混波用以放大及衰減

　　Power放大電路~穩(wěn)壓及回授訊號(hào)

　　單晶+RCL~放大

　　7.振蕩器

　　組件啟動(dòng)所須之頻率

　　8.Connector

　　連接兩組件，回路…

　　封裝型式

　　1.SOT（Shrink Outline Transistor）~ TR or DIO三腳以上，腳位分在兩側(cè)，常以塑料封裝，塑料帶

　　2.PLCC（Plastic Leaded Chip Camier）~

　　四邊J型腳，塑料主體，腳數(shù)20-84，可為正方形or矩形，主體寬由0.35”-1.15”，主用于減小機(jī)板空間（pitch 1.27mm）

　　3.TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）~

　　增加熱效應(yīng)，增加散熱150%，

　　腳數(shù)8-80，主體3mm，4mm，6.1Mm（寬），厚0.9MM（4.4;6.1）厚0.85（3）

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.SSOP（Small Shrink Outline Package）~

　　腳數(shù)8-64主體209~300mils（5.3mm~10.2mm），

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　腳寬（0.2m~0.34mm），增加散熱110%

　　5.SOP（Shrink Outline Package）~

　　Pitch 1.27mm

　　6.SOJ~J型腳

　　腳寬（0.33mm~0.51mm）

　　7.TSOP（Thin Small Outline Package）~

　　比較薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）~

　　陶瓷材質(zhì)，腳數(shù)14~304，pitch 15.7mils~50，蓋子接縫于400度~460度處理

　　9.LCC（Leadless Ceramic Crrier）~

　　陶瓷材質(zhì)，以pad取代lead， picth 1.0mm~1.27mm 腳數(shù)16~84

　　10.BQFP（Bumpered Quad Flat Pack）~

　　在四周有緩沖槽桿，pitch 0.636mm（25mil）

　　11.QFP（Plastic Quad Flat Pack）~

　　Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.LQFP（Low Profile Quad Flat Pack）~

　　比較薄1.4mm footprint 2.0mm 腳數(shù)32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.FC（Flip Chip）

　　14.FC CSP（Flip Chip CSP）~

　　將fc以CSP方式處理

　　15.CBGA（Ceramic Ball Grid Array）~

　　以陶瓷為基底，環(huán)氣膠or金屬蓋，接縫封膠，錫球90Pb/10Sn

　　本體15mm-32.5mm， pitch 1.27mm

　　16.PBGA（Plastic Ball Grid Array）~

　　改善熱效應(yīng)，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

　　1.0mm《=》球徑0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球徑0.76mm

　　1.5mm--》球徑0.76mm，本體13mm~45mm

　　17.CSP（Chip Scale Package）

　　球徑0.3mm pitch 0.5mm

　　18.MLF（Micro Lead Frame）

　　19.μBGA

　　Pitch0.5-0.8 球徑0.3

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SMT中元器件的偏移及采取的各種措施

2017-09-14 16:55:02

smt是什么,smt貼片元器件分類簡(jiǎn)說(shuō)

相信你應(yīng)見過(guò)電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步，工藝的要求，對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間，越高效率，所以研究出來(lái)貼片元器件。這些元器件具有占空間小，用機(jī)器貼片機(jī)器效率非常的高，出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小。

2018-08-01 14:18:25

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電子元器件種類

元件與器件的分類是按照元器件制造過(guò)程中是否改變材料分子組成與結(jié)構(gòu)來(lái)區(qū)分的，是行業(yè)劃分的概念。在元器件制造行業(yè)，器件是由半導(dǎo)體企業(yè)制造，而元件則由電子零部件企業(yè)制造。

2019-01-29 15:38:27

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如何更換貼片式元器件？步驟介紹

電子元器件是SMT貼片加工行業(yè)里的材料之一，下面教你如何更換貼片式元器件！

2019-09-24 11:35:43

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smt貼片加工中對(duì)返修元器件有哪些要求

任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測(cè)試，燒錄，總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問(wèn)題，下面一起來(lái)了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求。

2019-10-17 11:11:40

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SMT貼片元器件最小間距的要求與設(shè)計(jì)

SMT貼片加工逐步往高精密度，細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元件的可維護(hù)性。

2020-01-09 11:39:10

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片式元器件焊接_smt貼片元器件的焊接

用鑷子小心夾持片式元器件并按要求的方向貼放到印制板上，注意對(duì)準(zhǔn)元器件引線和焊盤。

2020-04-08 10:51:04

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手工焊接SMT設(shè)備元器件的條件要求有哪些

檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件，恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作，必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具，才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元器件而不損壞電路的其他部分i在電子生產(chǎn)企業(yè)

2020-04-16 11:39:26

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PCBA加工中的SMT器件有什么特點(diǎn)

PCBA加工中的SMT元器件俗稱無(wú)引腳元器件或片式元器件。習(xí)慣上人們把SMT無(wú)源元件，如片式電阻、電容、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）。

2020-05-09 16:58:54

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SMT回流焊工藝中對(duì)元器件布局有哪些基本要求

在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對(duì)應(yīng)的加工要求，只有嚴(yán)格按照加工要求來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項(xiàng)就是對(duì)元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對(duì)焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。

2020-06-16 10:23:38

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在SMT貼片加工中關(guān)于導(dǎo)通孔與元器件距離的注意事項(xiàng)

在smt貼片產(chǎn)品的加工中由于設(shè)計(jì)問(wèn)題從而導(dǎo)致加工出現(xiàn)問(wèn)題的情況時(shí)有發(fā)生，在SMT貼片加工廠也對(duì)這種情況導(dǎo)致的不良現(xiàn)象做過(guò)總結(jié)。下面分享關(guān)于導(dǎo)通孔與元器件距離太小可能產(chǎn)生的危害。

2020-06-22 10:25:14

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如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移的問(wèn)題

在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠是如何來(lái)預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象的呢？

2020-06-23 10:20:31

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SMT元器件的檢測(cè)方法

SMT元器件如何檢測(cè)？主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素對(duì)表面組裝組件的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。

2020-07-19 09:12:05

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SMT加工返修更換片式元器件的方法

在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。

2020-11-20 09:57:49

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SMT元器件有哪幾種類型

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SMT元器件有哪幾種類型。

2020-11-27 08:00:00

常見的電子元器件分類介紹

電子元器件的分類有哪些?隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的種類越來(lái)越多，大約有萬(wàn)余種。以下是常見的電子元器件分類。

2022-07-18 08:58:48

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電子元器件7大常用的封裝形式

貼片元器件（SMT）是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。

2022-09-22 13:49:27

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SMT貼片加工過(guò)程中對(duì)貼片元器件的基本要求

SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過(guò)程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過(guò)。因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。

2022-11-16 14:36:56

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SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些

SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢(shì)，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對(duì)貼裝工藝要求更高外，對(duì)貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些呢?

2022-12-19 09:47:16

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告訴大家如何分辨SMT貼片元器件

隨著電子元器件的快速發(fā)展，導(dǎo)致各種常見的貼片電阻元器件也越來(lái)越小，給我們分辨也就變得越來(lái)越難，特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣

2023-01-14 16:31:33

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淺談電子元器件分類

電子元器件種類繁多，新開發(fā)的產(chǎn)品層出不窮。這里康瑞連接器廠家主要為大家介紹一些常用的電子元器件及其分類方法。有許多方法可以將電子元件分類為s連接器、samtec連接器和Molex連接器。每種方法都有不同的側(cè)重點(diǎn)。下面的例子說(shuō)明。

2023-02-01 16:14:49

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SMT貼片表面安裝元器件怎么選擇合適的封裝呢？

SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝？表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能

2023-02-21 14:00:39

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元器件布局，為什么要保證安全間距？華秋一文告訴你

“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。”

2023-03-03 11:13:50

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華秋干貨鋪 | PCBA元器件間距的DFA可焊性設(shè)計(jì)

“ SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性

2023-03-10 11:10:03

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關(guān)于PCBA元器件布局的重要性

SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì)，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局

2023-03-28 15:49:33

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【經(jīng)驗(yàn)分享】關(guān)于PCBA元器件布局的重要性

2023-04-18 09:10:05

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電子元器件有哪些？電子元器件分類

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。電子元器件的種類很多，今天由AMEYA360電子元器件來(lái)給大家介紹電子元器件的一些常用分類。

2023-05-25 16:29:31

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常用元器件如何分類

電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分。其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用。常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱，常見的有二極管

2023-06-12 10:32:30

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SMT元器件焊接推拉力測(cè)試機(jī)選型指南：推拉力參數(shù)和測(cè)試原理詳解

前幾天，小編收到了一條留言，詢問(wèn)如何進(jìn)行SMT元器件焊接的推力測(cè)試以及所需的試驗(yàn)設(shè)備。在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）焊接是一種常用的連接方法，用于將元件與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接

2023-06-13 10:02:35

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關(guān)于PCBA元器件布局的重要性

2023-06-15 08:25:03

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干貨分享！PCBA元器件間距的可焊性設(shè)計(jì)

2023-03-03 11:39:09

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【PCB干貨】避坑指南！如何做好PCBA元器件布局？

2023-05-11 10:23:03

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SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫？

SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無(wú)引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件

2023-06-13 09:20:05

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關(guān)于PCBA元器件布局的重要性

2023-06-21 17:43:02

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SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過(guò)程中，由于各種原因，可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問(wèn)題。那么，SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢？

2023-06-27 10:17:27

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