在smt貼片產(chǎn)品的加工中由于設(shè)計(jì)問(wèn)題從而導(dǎo)致加工出現(xiàn)問(wèn)題的情況時(shí)有發(fā)生，在SMT貼片加工廠也對(duì)這種情況導(dǎo)致的不良現(xiàn)象做過(guò)總結(jié)。下面分享關(guān)于導(dǎo)通孔與元器件距離太小可能產(chǎn)生的危害。

1、PCBA板B面的連接器如果出現(xiàn)引腳與導(dǎo)通孔距離過(guò)小的情況，很可能會(huì)導(dǎo)致引腳和導(dǎo)通孔短路，甚至?xí)霈F(xiàn)燒壞板子的情況。

2、元器件安裝孔與焊盤間距過(guò)小或?qū)着c焊盤相接、導(dǎo)通孔與焊盤沒(méi)有做阻焊、間距太小不符合波峰焊的工藝要求、焊接參數(shù)沒(méi)有調(diào)試到合格的數(shù)據(jù)等都會(huì)導(dǎo)致連焊等不良加工現(xiàn)象的發(fā)生。

3、SMT貼片加工中導(dǎo)通孔與焊盤的間距太小還會(huì)導(dǎo)致smt貼片產(chǎn)品出現(xiàn)諸如焊點(diǎn)少錫、冷焊、立碑等生產(chǎn)缺陷。

4、在手工補(bǔ)焊等加工過(guò)程中存在因?yàn)榫嚯x太近而發(fā)生橋連的風(fēng)險(xiǎn)。

5、過(guò)孔設(shè)計(jì)在焊盤上，或者焊盤與過(guò)孔距離近，回流焊時(shí)焊料會(huì)從過(guò)孔中流出，造成焊錫量不足。

6、如果是直接在焊盤上設(shè)計(jì)過(guò)孔的話很有可能會(huì)導(dǎo)致在過(guò)回流時(shí)錫膏熔化后流到過(guò)孔內(nèi)，從而導(dǎo)致smt貼片產(chǎn)品形成虛焊甚至是短路。

7、焊盤與通孔連線無(wú)阻焊。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線無(wú)阻焊時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、導(dǎo)通孔焊環(huán)與BGA焊盤之間距離近，雖有阻焊膜，但是在PCBA加工過(guò)程中焊環(huán)沒(méi)有用阻焊膜覆蓋導(dǎo)致焊點(diǎn)和過(guò)孔相連。

9、電容器焊盤上金屬通孔無(wú)阻焊，導(dǎo)致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。

10、焊盤設(shè)計(jì)過(guò)孔后，用阻焊油墨封堵，焊點(diǎn)虛焊且無(wú)法補(bǔ)焊。

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