SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。下面佳金源錫膏廠家來說一下：

一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：

1、儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2、出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長(zhǎng)。

3、解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

4、生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25℃±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5、使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。

6、放在鋼網(wǎng)上的錫膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)和少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：

1、刮刀：最好采用鋼刮刀，這樣有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。

印刷速度:人工30mm-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境:濕度在23℃±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH.

2、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

鋼網(wǎng)檢測(cè)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次，最好不使用碎布。

3、清潔劑：IPA溶劑：在清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好使用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)檫@些溶劑會(huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。