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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
這意味著,基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線,完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美,甚...
芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧
第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda3DIC 1007 0
Chiplet是大勢(shì)所趨,完整UCIe解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已...
芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎(jiǎng)
2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來喜訊,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...
Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
確實(shí),太多專業(yè)概念需要科普,光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實(shí)挺困難的,簡直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻,不是專家自己擅長的領(lǐng)域不一定會(huì)覆蓋到,因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...
以初心,常探索——國產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!
為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:
2022-11-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)chiplet 850 0
芯來科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因?yàn)橹T多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會(huì)看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場(chǎng)營收下降等很多負(fù)面消息:這無外乎是一種國際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)
高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...
全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價(jià)比、售價(jià)899美元起
剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價(jià)大漲千元,游戲提升70%。 芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU R...
Chiplet,半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?
摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會(huì)走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會(huì)越來越大,同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...
超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級(jí)提升,使得Chiplet的價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域,包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等,對(duì)算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場(chǎng)仿真軟件工具
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“芯瑞微”)宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資,由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張,以及產(chǎn)業(yè)整合、...
芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會(huì)議EPEPS2022”
時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞,美國 ? 活動(dòng)簡介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...
英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展
在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺(tái)積電巨大的差...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”,以表彰芯和通過自主...
2022-09-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)edachiplet 610 0
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