Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
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原文標(biāo)題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
行芯科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)
”的簽核技術(shù)也迎來新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，會(huì)議上市場代表發(fā)表《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業(yè)高度關(guān)注。
行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道
在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院主辦的“第四屆電子與信息前沿
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
淺談Chiplet與先進(jìn)封裝
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級(jí)因素
迅速發(fā)展，對(duì)芯片技術(shù)提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SoC在應(yīng)對(duì)這些需求時(shí)已顯得力不從心。Chiplet技術(shù)作為一種新興的解決方案，通過將不同功能模塊集成在一起，提供了更高效、更靈活的芯片設(shè)計(jì)方式。 ? 在Chiplet設(shè)計(jì)中，
eda的常見誤區(qū)和解決方案
，導(dǎo)致分析結(jié)果受到臟數(shù)據(jù)的影響。 解決方案： 在進(jìn)行EDA之前，應(yīng)該先進(jìn)行數(shù)據(jù)清洗，包括處理缺失值、異常值和重復(fù)值?？梢允褂脭?shù)據(jù)清洗工具或編寫腳本來自動(dòng)化這一過程。 誤區(qū)2：過度依賴單一圖表 常見誤區(qū)： 僅使用柱狀圖或散點(diǎn)圖來探索數(shù)據(jù)
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)
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UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)方案的引入。Chiplet技術(shù)，作為“后摩爾定律時(shí)代”提升芯片性能的關(guān)鍵解決方案
創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
顆是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 ? Chiplet 集成模式提供低成本、高靈活解決方案 ? 隨著摩爾定律逐步放緩以及先進(jìn)封裝等技術(shù)的發(fā)展，高性能計(jì)算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律
新思科技7月份行業(yè)事件
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計(jì)的成功應(yīng)用
這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設(shè)計(jì)）成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設(shè)計(jì) 帶來的挑戰(zhàn)及行業(yè)解決方案 Chiplet設(shè)計(jì)帶來了許多優(yōu)勢，同時(shí)也帶來了眾多新的挑戰(zhàn)。這
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