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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統(tǒng)，可以為 AI 計算帶來更多的靈活性和新的機會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項目。該項目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設計模式，要實現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術基礎就是先進的芯片集成封裝技術。
激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...
凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...
先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...
寒武紀首次采用chiplet技術將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
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隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發(fā)展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術...
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奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產化芯片技術突破
7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142...
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...
奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)論壇
7月15日，由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導，中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發(fā)者大會即將在...
2025-07-01 標簽：AI芯片系統(tǒng)chiplet 476 0
專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構芯片設計，破局算力瓶頸
2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...
小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設計到產品報廢的整個過程中的可追溯性。近年...
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同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...
當鋼網開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...
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探討Chiplet技術如何為智能手機、平板電腦等消費電子產品帶來更優(yōu)的性能和能效比。
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周，在中國信通院的引領下，ODCC春季全員大會在風光秀麗的揚州舉行。大會內容豐富，涵蓋了服務器、設施、網絡、邊緣計算、新技術與測試、智能運營等多個工作...
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