第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 隨著5G、人工智能技術的商用，系統(tǒng)級封裝（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的優(yōu)勢迎來了行業(yè)高速發(fā)展期，我們看到了在SiP設計、EDA、封裝測試和設備材料方面取得了許多進步，在智能手機、物聯(lián)網、可穿戴、數(shù)據(jù)中心高性能計算、汽車電子等多個終端應用領域，涌現(xiàn)出了眾多新的解決方案和先進的系統(tǒng)集成方法。

2022年第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會將繼續(xù)設立兩個分會場：蘇州和深圳。大會旨在全面輻射長三角地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產品線的需求。

芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士將作為本屆深圳大會的主席，并領導主旨演講。

除此以外，芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士在第二天的“SiP測試與設計解決方案”分論壇中擔任分會主席，領導論壇的演講和分享。

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士將在下午的“SiP測試與設計解決方案”分論壇中發(fā)表技術演講。

演講主題：Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)

演講簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現(xiàn)性能升級的路徑，在先進制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國半導體產業(yè)突破口之一。代博士的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。

會議日程